吊打三星、蘋果！華為發佈全球首款手機AI晶片

柏林當地時間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發佈了風聞已久的”人工智慧晶片“——Kirin 970(麒麟970)。

華為高檔副總裁，消費者業務部門CEO餘承東稱，麒麟970是“全球首款榜首枚手機AI晶片”。

CNBC認為，華為發佈麒麟970，意味著我國晶片製造商以及有才能對抗高通和英偉達這樣的美國晶片鉅子。

全新的麒麟970採用了台積電的10nm先進工藝，在近乎一個平方釐米的面積內，集成了55億個電晶體。

運用立異的HiAI移動核算架構，NPU運算才能達到了 1.92T FP16 OPS，憑仗AI核算才能，

(相較於四個 Cortex-A73 中心)在處理相同的AI使用使命時，新的異構核算架構可以進步25倍的CPU功用和50倍的能耗體現。

該晶片支援語音辨認、人臉辨認、場景辨認等多個人工智慧場景的處理。

餘承東在發佈會上稱：

“我們終究的目標是供給更好的使用者體會，麒麟970是系列新進展中的榜首個，

將為我們的設備帶來強壯的AI功用，並超越競爭對手。”

華為是繼穀歌、蘋果之後有才能開發AI晶片的製造者。

谷歌在本年早些時候發佈了新的AI晶片，而蘋果的晶片仍在研製之中。