要瘋！聯發科P40首度曝光：台積電12nm工藝，魅族新機欽點

近日，聯發科推出了P23和P30兩枚中端晶片新品，其相比Helio P25升級並不算太大，主要是用上了Mali-G71核心，雖然僅有雙核，性能不算強悍，但也算有所突破。

根據臺灣業內人士@冷希Dev 送上的最新消息，

聯發科目前正在打造的是P30的下一代產品Helio P40，目前已經送至各個客戶測試，並且獲得了不錯的反響。

據稱，聯發科Helio P40將首度採用台積電12nm制程工藝，和之前的P系列晶片一樣採用八核心設計，與主推十核心設計的旗艦X系列構成明顯區分。聯發科P40的直接競爭對手，將是明年高通的次旗艦晶片驍龍670，後者近期曝光採用三星10nm工藝，GPU會升級為Adreno 6XX系列。

關於聯發科P40的推廣方面，目前OPPO、小米、魅族均有意向，其中聯發科老朋友魅族的意向最為明顯，已經到了“開案意向”階段，甚至有望在明年Q1發佈搭載此晶片的產品。

而高通驍龍670的客戶主要是現有驍龍660客戶的延續，

也就是說，OPPO、vivo、華碩、夏普等廠商也將在明年推出驍龍670的新品。再加上明年普及的全面屏，以及即將量產的屏下指紋，看點還是非常多的。

雖說現在魅族已經同時擁有高通、三星、聯發科三家廠商的處理器供應，

但可以看出魅族還是希望能夠儘量平衡三家廠商之間的關係，所以未來聯發科晶片還是會出現在魅族手機上。你看好聯發科Helio P40的表現嗎？

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