華為麒麟970參數曝光：複雜程度碾壓英特爾
目前，德國柏林正在如火如荼舉行IFA電子展會，各大手機大廠都帶來本次參展的作品。其中LG 發佈了最新驍龍835旗艦LG V30，索尼也送出了搭載驍龍835的小屏旗艦。作為國產手機廠商一哥，
華為麒麟970處理器是華為海思實驗室最新研發的旗艦SoC。根據餘承東的說法，這款SoC擁有過人的本事，首先它是全球首款內置了神經元網路單元（NPU）的人工智慧AI處理器，華為的預熱海報上，晶片被放置在“人腦”的位置。
就在發佈會召開前夕，華為的展臺上已經率先擺出了新款SoC的具體參數與晶片樣本。官方稱，華為麒麟970處理器將採用台積電10nm工藝，面積僅為100平方毫米，內含55億電晶體是驍龍835、蘋果A10處理器的兩倍之多，對比英特爾的PC桌面處理器也是有過之而無不及，
麒麟970採用四顆A73大核心+四顆A53小核心的“大小核”架構組成，最大主頻為2.4GHz。備受關注的是麒麟970的GPU是ARM的Mali G72 MP12，十二核心GPU，對比上一代麒麟960的八核GPU提升不少。神經網路處理器的運算能力為FP16 1.92 TFLOP。
據悉，在AI晶片的支援下，麒麟970在AI智慧領域完成度，
影音方面，麒麟970首次支持HDR10格式，支援4K@60fps視頻解碼，以及4K@30fps視頻編碼。
下圖對比麒麟970、麒麟960與麒麟950，
最後是華為最強大的殺手鐧，也就是基帶部分。麒麟970支持最高LTE Cat.18標準，也就是平常我們說的4.5G，或者說“准5G”。麒麟970也是世界上首款達到“准5G”標準的移動處理器。其最高下行速度可達1.2Gbps。
華為同時透露，麒麟970晶片將在9月底開始出貨。