看你震不震驚！Intel新處理器用3種不同工藝製造

現在不論是PC的處理器、手機的處理器還是顯卡以及主機板上的晶片，在單顆晶片上基本上都採用同一種精度的工藝製造，比如22nm、14nm等等，未來隨著工藝技術的提升，這個數字也會變得越來越小。

但如果繼續這樣做，對廠商而言研發成本會因為制程的升級而大幅攀升，不利於靈活制定產品的價格。因此，Intel提出了EMIB概念——嵌入式多晶片互連。EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實現更高的性價比。比如電路部分用不到那麼先進的制程，那就依舊使用22nm工藝製造，而承擔核心任務的晶片則使用10nm或者14nm來製造。

根據Intel公佈的細節顯示，使用EMIB技術並不會造成整體晶片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達到數百Gigabytes，較傳統多晶片技術來說，延遲降低了四倍。

也就是說未來的處理器中，有的部分是採用10nm工藝製造，而另外的部分採用14nm或22nm工藝製造，這種模組化的設計會更為明顯，這樣可以有效的控制成本和晶片的價格。