全球最先進的晶片材料10納米晶圓首次亮相 最快下半年英特爾成都工廠率先投產

晶片晶圓14納米還在不斷更新應用於產品，晶片材料晶圓10納米已經來了，

這一技術將改變全球晶片技術格局。9月19日，“英特爾精尖製造日”活動在北京舉行。英特爾公司方面全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓。更值得興奮的是，這一技術最快於下半年投產，也就意味著，到明年全球最先進的晶片將出自成都造。

10納米晶圓全球首次亮相

晶圓是製造半導體晶片的基本材料，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。它的技術先進程度，決定著晶片技術的水準。

9月19日，英特爾公司全球執行副總裁兼製造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith在北京，全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓。它擁有世界上最密集的電晶體和最小的金屬間距，從而實現了業內最高的電晶體密度，領先其他“10納米”整整一代，以時間來算，則領先3年時間。

當天的發佈會上，全國數十家媒體見證了這一時刻。封面新聞記者現場看到，10納米晶圓從表面上看，跟一個銅鏡無異，表面光滑反射很強。

但這只是初步感覺，實際技術含量超好。據介紹，英特爾10納米制程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米，且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯電晶體密度可達到每平方毫米1.008億個電晶體，是之前英特爾14納米制程的2.7倍，大約是業界其他“10納米”制程的2倍。也就意味著，相比之前的14納米制程，英特爾10納米制程提升高達25%的性能和降低45%的功耗。

下半年投產 全球最先進晶片成都造

9月19日當天，封面新聞記者獨家獲悉，10納米晶圓下半年將率先在成都工廠投產。也就意味著，在明年，全球最先進的晶片處理器將來自成都。英特爾技術與製造事業部副總裁、英特爾產品（成都）公司總經理卞成剛表示，最先量產的這一批產品主要仍是一些客戶樣品。“這一代技術晶片的產品真正到消費者手中，可能在明年底左右。”至於未來產量有多大，

卞成剛沒有明確回答：“全球一半以上的晶片處理器由成都製造，可想而知這個技術將帶來多大改變。”

獨家揭秘為何是成都？

英特爾把最先進的10納米晶圓技術放在中國發佈，又為何選擇成都率先投產？卞成剛也向封面新聞記者進行了獨家解讀。

卞成剛說，一方面中國的市場在英特爾公司的重要性，另一方面，這得益於這幾年英特爾成都的發展與實力。

成都工廠這幾年的成績可以用“刮目相看”來形容。

卞成剛說，今年1-8月，英特爾成都工廠進出口總額達到了100億美元，同比去年同期翻了一番。

這也解釋了為何英特爾2014年對成都工廠增加如此大投資。據悉，2014年英特爾宣佈未來15年內投資16億美元對成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級。卞成剛說，當時很多人還質疑，今天就可以看到英特爾對成都工廠大手筆投入的戰略意義。

卞成剛說，目前，成都工廠是英特爾全球最大的晶片封裝測試中心之一，截止2016年底已累計產出20.6億顆晶片組成和移動處理器，同時是英特爾全球兩大晶圓預處理工廠之一。“晶圓10納米技術的投產，成都工廠在英特爾全球佈局中的角色會越來越重要。”

封面新聞記者李秀江 北京報導

卞成剛說，目前，成都工廠是英特爾全球最大的晶片封裝測試中心之一，截止2016年底已累計產出20.6億顆晶片組成和移動處理器，同時是英特爾全球兩大晶圓預處理工廠之一。“晶圓10納米技術的投產，成都工廠在英特爾全球佈局中的角色會越來越重要。”

封面新聞記者李秀江 北京報導