領先對手三年!英特爾最強10nm工藝完全碾壓台積電、三星
近幾年,“摩爾定律失效”是近兩年來業界討論的熱門話題。隨著制程工藝在實體層面越來越接近極限,摩爾定律所詮釋的“當價格不變時,積體電路上可容納的元器件的數目,
英特爾公司執行副總裁兼製造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith坦言,隨著工藝的發展,制程節點之間的時間已經延長,
但這並不意味著摩爾定律已經失效。Stacy Smith在會上表示:“每一個節點電晶體數量會增加一倍,14nm和10nm都做到了,而且電晶體成本下降幅度前所未有,這表示摩爾定律仍然有效。
今年6月份,高通總裁裡克·阿伯利在臺灣表示過往被稱為處理器龍頭的Intel在10nm制程技術明顯落後情況, 似乎也顯示傳統PC市場確實面臨改革。高通曾表示驍龍835處理器採用的是三星10nm晶片製造技術,
面對業界的質疑,英特爾霸氣回應,對於競爭對手三星、台積電等公司,英特爾的技術上仍然具有領先性。
第一, 英特爾的14nm工藝可媲美對手的10nm工藝。Stacy Smith今天提到了制程節點命名的混亂,他認為制程技術應該以實踐進行度量。;“我們在14nm上採用了超微縮技術,讓英特爾能夠加速推進電晶體密度的提升,借助節點內優化,
第二,英特爾在會上高調推出了10nm工藝,Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓,它擁有世界上最密集的電晶體和最小的金屬間距,從而實現了業內最高的電晶體密度,領先其他“10納米”整整一代,以時間來算,則領先3年時間。
英特爾在會場上放出了10納米技術與競爭對手的資料對比情況,
英特爾10 納米工藝使用了超微縮技術 (hyper scaling),充分運用了多圖案成形設計 (multi-patterning schemes),可以助力英特爾延續摩爾定律的經濟效益,從而推出體積更小、成本更低的電晶體。
在工藝方面,英特爾10納米制程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米,且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯電晶體密度可達到每平方毫米1.008億個電晶體,是之前英特爾14納米制程的2.7倍,大約是業界其他“10納米”制程的2倍。
相比之前的14納米制程,英特爾10納米制程提升高達25%的性能和降低45%的功耗。相比業界其他所謂的“10 納米”,英特爾10納米制程也有顯著的領先性能。全新增強版的10 納米制程——10++,則可將性能再提升15%或將功耗再降低30%。
開放最強工藝,英特爾進入中國代工市場除了10nm工藝,英特爾公司技術與製造事業部副總裁、晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball在大會上分享了英特爾在代工業務方面的戰略。
Zane Ball指出,英特爾正大規模進入代工市場,包括為移動和物聯網設備的設計公司提供代工。英特爾元晶代工業務重點關注兩大細分市場:網路基礎設施、移動和互聯設備,可以輸出22納米、14納米、10納米和22FFL等技術。除此之外,英特爾還可以提供聯合優化設計套件、矽晶驗證的IP和創新的封裝測試能力等。
英特爾特別關注中國代工市場的機會。Zane Ball表示,在全球半導體市場上,來自中國的消費達到了58.5%,但中國無圓晶廠全球占比為25%,中國半導體領域擁有巨大的機會。除了自己人Altera和展訊(Intel是股東)之外,英特爾將通過代工業務加深與中國夥伴的合作,接受22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET等代工合同,助力中國技術生態系統蓬勃發展。
不過,Intel和三星一樣,代工的問題主要是“樹敵”過多。因為他們是為數不多既懂設計又有工廠(Fab)的公司,不像台積電那樣人畜無害,也不像高通、AMD、華為等只做設計。
在工藝方面,英特爾10納米制程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米,且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯電晶體密度可達到每平方毫米1.008億個電晶體,是之前英特爾14納米制程的2.7倍,大約是業界其他“10納米”制程的2倍。
相比之前的14納米制程,英特爾10納米制程提升高達25%的性能和降低45%的功耗。相比業界其他所謂的“10 納米”,英特爾10納米制程也有顯著的領先性能。全新增強版的10 納米制程——10++,則可將性能再提升15%或將功耗再降低30%。
開放最強工藝,英特爾進入中國代工市場除了10nm工藝,英特爾公司技術與製造事業部副總裁、晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball在大會上分享了英特爾在代工業務方面的戰略。
Zane Ball指出,英特爾正大規模進入代工市場,包括為移動和物聯網設備的設計公司提供代工。英特爾元晶代工業務重點關注兩大細分市場:網路基礎設施、移動和互聯設備,可以輸出22納米、14納米、10納米和22FFL等技術。除此之外,英特爾還可以提供聯合優化設計套件、矽晶驗證的IP和創新的封裝測試能力等。
英特爾特別關注中國代工市場的機會。Zane Ball表示,在全球半導體市場上,來自中國的消費達到了58.5%,但中國無圓晶廠全球占比為25%,中國半導體領域擁有巨大的機會。除了自己人Altera和展訊(Intel是股東)之外,英特爾將通過代工業務加深與中國夥伴的合作,接受22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET等代工合同,助力中國技術生態系統蓬勃發展。
不過,Intel和三星一樣,代工的問題主要是“樹敵”過多。因為他們是為數不多既懂設計又有工廠(Fab)的公司,不像台積電那樣人畜無害,也不像高通、AMD、華為等只做設計。