Intel遲到的10nm工藝終於要來了,並展望物理極限3nm
Intel今天在北京舉行了精尖製造日大會,會議上Intel正式向我們宣佈了10nm制程一些技術細節,並且在全球範圍內首次展出10nm的晶圓。Intel表示自家的10nm工藝有信心完全勝過台積電、三星,另外還可能提供更加優秀的制程性能提升,
圖文無關
雖然Intel的10nm工藝來得晚,台積電、三星兩家均已經進入了量產階段,並且也有實際產品在市面流通,例如高通驍龍835 SoC。不過我們都知道台積電和三星在工藝制程命名上耍小聰明,
而這次Intel主動公佈出三家10nm工藝相關技術參數指標,我們看到Intel在這些關鍵性技術指標上都是吊打其餘兩家,例如由於intel 10nm光刻技術製造出來的鰭片、柵極間隔更小,因此在電晶體密度上幾乎是台積電、三星的兩倍,達到了每平方毫米1億個電晶體,同時保持了邏輯單元高度低的優良傳統,
Intel即將發佈的桌面級第八代酷睿代號為Coffee Lake依然是使用14nm工藝製造,14nm在Intel上已經整整用了三代之久,看來Intel在研發10nm工藝上花費了大力氣才搞出來,以至於推出時間一拖再拖。10nm工藝最早應該會用在低功耗移動平臺上,代號為Cannon Lake的處理器上,
此外Intel在現場全球首秀了10nm晶圓,還介紹了Intel在工藝上的技術路線圖,在路線圖中顯示10nm、7nm技術已經完成了研發,但是尚未投產。而Intel已經對於矽基半導體極限工藝5nm、3nm進行前沿探索中,其中包括了一些比較先進、前沿具有探索性質的技術,