聯發科翻不過高通這座山，後面還有國產晶片的追擊

如果說有國產晶片想要追趕高通，在幾年前一定會被說成是癡人說夢，不過現在看起來華為麒麟旗艦晶片起碼是在性能上堪堪追平了高通旗艦，主要的落後點在基帶性能上。

如果說現在有麒麟之外的國產晶片說全面超越聯發科，你可能會仔細想想，除了麒麟誰還有這樣的底氣？畢竟剛冒頭的小米旗下的松果澎湃 S1 只是和聯發科的 P10 相當。但前不久抱住了英特爾大腿，用了英特爾 14nm 工藝和 Airmont 處理器架構做出了 SC9861G-IA 晶片的展訊就喊出了超越聯發科的口號。他們的CEO 李力遊說：

展訊的方案要 100% 好於聯發科的方案，包括聯發科最新的 X30 方案！

展訊 CEO 李力遊說這句話的時候，

展訊剛好和英國的 Dialog 半導體達成合作，Dialog 半導體在電源管理、藍牙、LED 照明領域上的技術業界領先，蘋果 iPhone 一直使用 Dialog 半導體的電源管理晶片。在這次合作中，Dialog 半導體為 SC9861G-IA 晶片定制了電源管理晶片 SC2705。

不過目前的情況是，SC9861G-IA 晶片要到今年下半年才能出貨，

而聯發科的 X30 也因為 10nm 工藝不成熟的原因延後出貨了，所以在消費者的層面，我們還是看不到這兩套晶片方案到底誰勝誰負。

擺在展訊面前的挑戰也很大，首先這個牌子之前一直和中低端晶片掛鉤，高端發展一直乏力，因此知名度也不高。第二個是雖然英特爾給的工藝很先進，但是屬於 X86 的 Airmont 處理器架構在智慧手機領域一直沒能得到證明，想要手機廠商放棄 ARM 轉投 X86 不是一件容易的事情。

即便展訊 CEO 李力遊說，一個是我有（獨家技術），別人沒有；另外一個是，在大家都做的很好的時候，我們更便宜一些。

回到聯發科這邊，去年聯發科 X20 和 X25 全年被高通和三星的旗艦處理器吊打，今年 X30 激進地用上不成熟的 10nm 工藝導致出貨延遲，總之是一直空有高端夢但一直實現不了。現在連原來一直做中低端的展訊找到了英特爾和 Dialog 半導體兩個幫手後都敢說“好於 X30 方案”這樣的話，

聯發科會不會感受到更多的壓力？

倘若展訊真的能在高端上和聯發科一戰，順便還有價格優勢，中端上小米松果再發展一下，那麼前幾年不是選高通就是選聯發科的市場格局很可能再鬆動一下。眼下展訊中高端還沒出貨，松果未成氣候，但晶片市場上已經是雷聲一片，各家也到了該未雨綢繆的時候了。