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國產旗艦放大招:5.9吋超窄框+虹膜識別+IP68防水+雙攝

在擁有了自己的晶片之後,小米大幅度向世界擴張,目前在印度已經有第二家工廠,預計今年的全年營收將會達到150億-200億美元。

小米印度工廠

所以產能對於小米已經不是最大的問題,加上手裡可用的現金變多,小米也從單拼性能變成了多點爆發,所以今年的小米6上面消費者將會看到很多真正的黑科技。

最新曝光小米6照片

小米6正面

手機正面和三星S8一樣,除了上下保留一些超窄邊框,兩側幾乎是無邊框狀態。小米6的螢幕尺寸為5.2英寸,

小米6 Plus的螢幕尺寸為5.9英寸。手機卡槽位於機身左側,而音量鍵和電源鍵位於手機右側。

小米6底部

手機將採用USB Type-C介面以及身歷聲揚聲器。從側面可以看出小米6會採用雙面曲面設計,手感應該會很棒。此外小米6 Plus將擁有6GB運行記憶體和一個超大的4500毫安培電池。

雙攝像頭

將採用索尼最新的IMX400感測器,目前該款感測器僅僅應用在索尼Xperia XZ Premium和XZs上面。主攝像頭為1900萬圖元,可以輸出5056 x 3792解析度的照片,

支援4K視頻錄製。前置1200萬圖元F1.8大光圈攝像頭。

發佈時間

小米6和6 Plus的發佈時間基本確定在四月中下旬,請各位米粉敬請期待。