美國《防務系統》網站2017年8月30日發表了一篇題目為“DARPA著眼於後摩爾定律時代”的文章,文章稱由於摩爾定律所確定的晶片結構體系的潛力幾近挖淨,美國國防高級研究計畫局(DARPA)正在開展一項投資2億美元的計畫,要擴展圖形處理器以及其他晶片的結構體系,並以此來振興美國國內的晶片製造。 DARPA的電子振興計畫尋求擴展摩爾定律晶片規模,其中包括擴展圖形處理器(GPU)的結構體系,以此為機器學習工具的基礎,而機器學習工具就是要開發可重新配置的物理結構,以適用於它們所支援的軟體的需要。
DARPA的晶片創新計畫由該局的微系統技術辦公室掌管,旨在為後摩爾定律時代奠定技術基礎,研究重點是“在名為‘粘結邏輯’器件的單個晶片上集成不同的半導體材料,並且將處理功能和存儲功能組合在一起,同時進行微系統元件的垂直集成,而不是只限于平面集成”。
由於晶片技術的重點歸結於各種資料驅動的應用,DARPA稱將會撒下一張駕馭半導體創新的大網,引領後摩爾定律時代使軍方用戶和商業使用者都受益的微電子系統。 DARPA的計畫與美國國防部最近在矽谷實施的持續技術突破和開發創新努力同時並舉。 微系統技術辦公室主任威廉•查佩爾稱,必須突破傳統,開闢新路,新計畫的創新將包括電路專門化方面的進步,也要駕馭未來階段進步的複雜性,將會產生廣泛的商業利益和國防利益。
此前,DARPA和半導體研究公司(SRC)已經共同出資,開展了一項名為“大學聯合微電子學計畫”(JUMP)的基礎電子學研究計畫,DARPA的晶片研究計畫是JUMP的補充計畫。 SRC是本部設在北卡羅來納州特勒姆的一家企業聯合體,參與JUMP的晶片製造廠商包括 IBM、英特爾公司、微技術公司和臺灣半導體製造公司。 其中的微技術公司是許多美國的晶片製造企業從上個世紀90年代開始陸續轉移到亞洲之後,美國國內的唯一軍用記憶體技術企業。 SRC和DARPA預計會在5年裡為JUMP投入1.5億美元的資金,其重點領域包括高頻感測器網路、分散式認知計算以及智慧記憶體。
隨著DARPA不斷投入資金,開發器件技術,DARPA也試圖利用查佩爾所說的“軟體確定的世界”,將虛擬化和其它軟體技術看成應對武器成本飆升的一個途徑。