在積體電路封裝領域， 大家基本都有一個共識， 那就是幾乎所有封裝形式都是國外公司定義的， 我們引進， 跟在後面學習。 由於國內有龐大的市場容量， 產品又有價格優勢， 某些後進者在“掘金”之餘， 似乎已經忘了他們其實有創新能力， 可以引流潮流。 氣派科技股份有限公司就是這樣一個破局者。
從IDF引線框架結構和銅線工藝， 為客戶創造更多價值。
氣派科技董事、副總經理施保球
通過使用IDF大矩陣結構。
2011年， 國際上的引線框的尺寸一般在70mm*225mm， 框架利用率不高， 氣派通過調研開發， 在Qipai8上推出了95mm*280mm的IDF（Inter Digit Frame）高密度、大矩陣引線框架封裝工藝， 不但節省材料、提高生產效率， 還解決了使用改尺寸引線框的相關技術工藝難題。
不破不立， 氣派推出全新CPC系列封裝
在對過往的封裝模式進行了持續革新的過程中， 氣派科技發現隨著晶片的進步， 晶片面積正在逐步縮小，
CPC系列封裝是SOP封裝的全面提升， 可以涵蓋其絕大部分產品；與越來越小的晶片更加匹配， 性能更加優越；滿足了消費類電子產品體積越來越小的要求；同時兼顧SOP封裝形式的優點、成本更低。 這些封裝體積小、成本低、節省PCB空間、電性能好、信號傳輸距離短、頻率特性好、通用性強、並可節省了大量的銅和石油等。
CPC對不可再生能源的節約
CPC系列可替代的封裝形式
CPC4和SOT23-3、SOP8、SOT223封裝資料對比
由於擁有眾多的優勢， CPC系列封裝推出以來， 受到了客戶熱烈歡迎， 2016年氣派科技的CPC系列產品產能已達到1.5億隻/月；今年這個數字可達到3億隻/月。 其中以晶豐明源半導體有限公司最具代表性。
根據施保球介紹， 採用CPC4封裝的晶豐明源LED電源驅動晶片BP9911已投產近億隻， 預計2017年度的需求近6億隻。 未來該行業的需求更是高達百億級。
“中國企業在封裝上面定義， 本來就不多， 希望行業同仁能夠和氣派一起， 求同存異， 一起開拓中國積體電路的新時代”， 梁大鐘先生強調。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的2017年第93期內容， 歡迎關注。
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