蘋果公司最新旗艦 iPhone X 終於正式出貨， 相信近這幾天已經有不少用戶已經在拿到了這款蘋果手機。 國外著名拆解網站 iFixit 當然也沒有閑著，
先來看看 iPhone X 未拆解前的 X 光照片， 從這裡就能看到內部零件的緊湊程度。 紅框裡面能看到蘋果首次在 iPhone 上加入的雙電池設計， 橙色長條形裡面是一塊迷你型 PCB 板， 另外能看到黃色位置是為了給TrueDepth 攝像頭留下位置而下移了不少位置的耳機揚聲器， 最後在 Taptic Engine 和底部揚聲器中間還有一個新的晶片。
接下來就是直接上工具拆解， 整體拆解還是蘋果手機的老套路， 先用螺絲刀擰開底部的兩顆螺絲， 然後用加熱棒把螢幕周圍的膠水全部融掉， 再用螢幕分離吸盤把螢幕吸起。
iPhone X 螢幕和 PCB 板的連接方式與 iPhone 7 相似， 在 PCB 板一側有一個金屬保護板， 這裡面覆蓋保護了 PCB 板和各個零件之間相連的排線介面， iFixit 也表示也是第一次見到這種密度的連接設計。
把排線從 PCB 板上面拆卸下來就可以把整個螢幕拿下來了，這次的前置攝像頭也是被固定在手機內部，並不是之前那樣安裝在螢幕面板後面。從這裡也能更清楚地看到 iPhone X 的內部零件情況，雙電池佔據了極大的內部空間，主 PCB 僅占了右側極小空間。
另外 iPhone X 由於加入了雙光學防抖鏡頭模組，所以這次封裝好的雙攝模組都非常巨大，拆卸前還需要先把固定支架拆開。
接下來就是把主機板拆卸出來了，這個 PCB 板極為緊湊，元器件高度集成，而且是兩層主機板的層疊設計。iPhone X 這塊層疊 PCB 板只有 iPhone 8 Plus 主機板 70% 左右的面積，這樣就使得電池可以佔據更多空間。
由於採用層疊設計，這塊 PCB 需要使用專業機器才能把它們分離開來，這也意味著以後如果想要交給協力廠商修復基本上就不可能了。
分離之後，我們就能看到 PCB 上面的紅色框框裡面的 Apple A11 Bionic SoC、裡面包含了海力士 3GB LPDDR4 RAM。橙色部分是 Apple 338S00341-B1、黃色是 TI 78AVZ81、綠色是 NXP 1612A1，淺藍色是 Apple 338S00248 音訊轉碼器，藍色部分是 STB600B0，紫色是 Apple 338S00306 電源管理 IC。
而另一塊 PCB 上面紅色部分則是 Apple USI 170821 339S00397 WiFi / 藍牙模組，橙色部分是高通 WTR5975 千兆 LTE 收發器。黃色部分是高通 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 數據機和 PMD9655 PMIC，不過由於蘋果並不只是採用高通一家公司解調器，也會在其他部分的機器使用英特爾的 XMM7480 解調器。為了讓兩者都擁有同樣的傳送速率，蘋果會限制高通解調器的速度。綠色部分都是一些信號功率放大器，淺藍色部分是博通 BCM59355 無線充電控制器，藍色部分是 NXP 80V18 PN80V NFC 控制器模組，紫色部分則是博通 AFEM-8072 和 MMMB 功率放大器模組。
這塊 PCB 背面紅框部分則是東芝 TSB3234X68354TWNA1 64 GB 快閃記憶體，橙色部分是 Apple / Cirrus Logic 338S00296 音訊放大器。
這次的層疊式 PCB 設計主要是通過 PCB 板周圍一圈的幾十個小孔相互傳輸資料的，從 X 光照片就能看到這些小孔都是貫穿整塊 PCB 板。
接下來就是電池部分，這款新型雙電池共有 4 個易拉雙面膠。除了方向各不相同之外，這次易拉雙面膠讓你拉伸的地方還是在電池側面，其實不太好拉。雙電池總容量為 2781 毫安培時，續航能力只比 iPhone 8 稍好一點。
接下來就是拆解 iPhone X 最重要的 TrueDepth 相機系統了，在 Face ID 識別過程中 TrueDepth 相機系統會首先使用泛光照明器照射你的臉部，然後紅色框框的前置攝像頭會確認是否識別出人臉，接著橙色部分的投影儀會給你的臉上投影出一個矩陣網格來描繪臉部的 3D 資料，然後左邊黃色框框的紅外相機會識別出這些 3D 資料發送到手機內部處理。
最後就是拆解手機後蓋剩餘的全部零件，分別是下方的揚聲器和 Taptic Engine，這兩個零件周圍都有一圈厚實的粘性防水膠 （Apple 真的很喜歡膠水呢）。
後蓋中間還有一個無線充電線圈，另外音量按鍵、靜音鍵等都連接在同一個小型 PCB 上面。攝像頭部分位置還能拆下一個雙色溫的 4 LED 補光燈和電源鍵按鈕。
而顯示幕後面則是一個複雜的元件集成板，上面包括了聽筒、麥克風、環境光線感測器、泛光照明器和距離感測器。
最後的最後，讓我們試試把整個玻璃後蓋拆開。與 iPhone 8 系列一致，iPhone X 同樣使用了大量的膠水把玻璃面板粘合到後蓋上面，通過高強度加熱後插入金屬翹片把它撬開。相機部分的外殼是精心焊接在下面的金屬框架上，因為後蓋玻璃脆弱，基本上只要拆後蓋就肯定會有破壞。
拆解完成，iFixit 對 iPhone X 給出的維修難度是 6 分 （分數越高越容易維修）。iPhone X 的顯示幕幕和電池依舊是需要維修的重災區，幸好這兩塊零件的維修都相當容易，特別是螢幕不需要拆卸 TrueDepth 相機便可以維修。不過由於 iPhone X 內部使用了大量的粘性防水膠，拆解之後會直接破壞掉 iPhone 的防水功能。另外難以維修的地方就是這塊層疊的高度集成 PCB 板，協力廠商維修商幾乎完全沒辦法操作。還有 iPhone X 脆弱的玻璃後蓋，只要破了一點點就只能完全把整個後蓋給更換了。
把排線從 PCB 板上面拆卸下來就可以把整個螢幕拿下來了，這次的前置攝像頭也是被固定在手機內部，並不是之前那樣安裝在螢幕面板後面。從這裡也能更清楚地看到 iPhone X 的內部零件情況，雙電池佔據了極大的內部空間，主 PCB 僅占了右側極小空間。
另外 iPhone X 由於加入了雙光學防抖鏡頭模組，所以這次封裝好的雙攝模組都非常巨大，拆卸前還需要先把固定支架拆開。
接下來就是把主機板拆卸出來了，這個 PCB 板極為緊湊，元器件高度集成，而且是兩層主機板的層疊設計。iPhone X 這塊層疊 PCB 板只有 iPhone 8 Plus 主機板 70% 左右的面積，這樣就使得電池可以佔據更多空間。
由於採用層疊設計，這塊 PCB 需要使用專業機器才能把它們分離開來，這也意味著以後如果想要交給協力廠商修復基本上就不可能了。
分離之後，我們就能看到 PCB 上面的紅色框框裡面的 Apple A11 Bionic SoC、裡面包含了海力士 3GB LPDDR4 RAM。橙色部分是 Apple 338S00341-B1、黃色是 TI 78AVZ81、綠色是 NXP 1612A1，淺藍色是 Apple 338S00248 音訊轉碼器，藍色部分是 STB600B0，紫色是 Apple 338S00306 電源管理 IC。
而另一塊 PCB 上面紅色部分則是 Apple USI 170821 339S00397 WiFi / 藍牙模組，橙色部分是高通 WTR5975 千兆 LTE 收發器。黃色部分是高通 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 數據機和 PMD9655 PMIC，不過由於蘋果並不只是採用高通一家公司解調器，也會在其他部分的機器使用英特爾的 XMM7480 解調器。為了讓兩者都擁有同樣的傳送速率，蘋果會限制高通解調器的速度。綠色部分都是一些信號功率放大器，淺藍色部分是博通 BCM59355 無線充電控制器，藍色部分是 NXP 80V18 PN80V NFC 控制器模組，紫色部分則是博通 AFEM-8072 和 MMMB 功率放大器模組。
這塊 PCB 背面紅框部分則是東芝 TSB3234X68354TWNA1 64 GB 快閃記憶體，橙色部分是 Apple / Cirrus Logic 338S00296 音訊放大器。
這次的層疊式 PCB 設計主要是通過 PCB 板周圍一圈的幾十個小孔相互傳輸資料的，從 X 光照片就能看到這些小孔都是貫穿整塊 PCB 板。
接下來就是電池部分，這款新型雙電池共有 4 個易拉雙面膠。除了方向各不相同之外，這次易拉雙面膠讓你拉伸的地方還是在電池側面，其實不太好拉。雙電池總容量為 2781 毫安培時，續航能力只比 iPhone 8 稍好一點。
接下來就是拆解 iPhone X 最重要的 TrueDepth 相機系統了，在 Face ID 識別過程中 TrueDepth 相機系統會首先使用泛光照明器照射你的臉部，然後紅色框框的前置攝像頭會確認是否識別出人臉，接著橙色部分的投影儀會給你的臉上投影出一個矩陣網格來描繪臉部的 3D 資料，然後左邊黃色框框的紅外相機會識別出這些 3D 資料發送到手機內部處理。
最後就是拆解手機後蓋剩餘的全部零件，分別是下方的揚聲器和 Taptic Engine，這兩個零件周圍都有一圈厚實的粘性防水膠 （Apple 真的很喜歡膠水呢）。
後蓋中間還有一個無線充電線圈，另外音量按鍵、靜音鍵等都連接在同一個小型 PCB 上面。攝像頭部分位置還能拆下一個雙色溫的 4 LED 補光燈和電源鍵按鈕。
而顯示幕後面則是一個複雜的元件集成板，上面包括了聽筒、麥克風、環境光線感測器、泛光照明器和距離感測器。
最後的最後，讓我們試試把整個玻璃後蓋拆開。與 iPhone 8 系列一致，iPhone X 同樣使用了大量的膠水把玻璃面板粘合到後蓋上面，通過高強度加熱後插入金屬翹片把它撬開。相機部分的外殼是精心焊接在下面的金屬框架上，因為後蓋玻璃脆弱，基本上只要拆後蓋就肯定會有破壞。
拆解完成，iFixit 對 iPhone X 給出的維修難度是 6 分 （分數越高越容易維修）。iPhone X 的顯示幕幕和電池依舊是需要維修的重災區，幸好這兩塊零件的維修都相當容易，特別是螢幕不需要拆卸 TrueDepth 相機便可以維修。不過由於 iPhone X 內部使用了大量的粘性防水膠，拆解之後會直接破壞掉 iPhone 的防水功能。另外難以維修的地方就是這塊層疊的高度集成 PCB 板，協力廠商維修商幾乎完全沒辦法操作。還有 iPhone X 脆弱的玻璃後蓋，只要破了一點點就只能完全把整個後蓋給更換了。