華爾街日報消息稱，
蘋果公司打算在明年放棄所有高通（Qualcomm）提供的零件，
Apple正在思量考慮改用Intel的晶片來設計未來的iPhone和iPad，
而另一間晶片提供商據傳可能是聯發科。
Apple往往每樣零組件至少有兩家以上的供應商， 藉以避免一家獨大外， 還可充分保留與廠商商討意見的空間與彈性。 因此若真改采Intel的晶片， 為未來iPhone的主要供應廠商， 那麼另一家晶片供應商會是誰呢， 據目前市場分析師指出很可能是聯發科。
Apple從2011推出iPhone 4s以來， 晶片的關鍵技術提供者都來自于高通， 只因在這一片晶片零件市場中， 只有高通握有頂級的專利技術能符合Apple的需要。
Apple與高通的合作長達十年， 現在卻一堆官司打不完。 從今年一月， Apple對高通提起訴訟開始， 指出高通透過其在市場的優勢地位來阻擋其他競爭廠家， 借此向Apple收取過高的專利使用權利金， 想當然高通覺得Apple一派胡言， 官司纏訟至今。
自今年iPhone 8 / iPhone 8 Plus與iPhone X以來， 我們都可以看出， Apple正在努力削弱甚至是劃除高通這供應者在自己身上的影響， 像是在9月的新機發佈會時， 意氣風發的介紹自家的新款A11 Bionic處理器， 其中上頭的GPU便是Apple此次的得意之作， ISP（圖像訊號處理器）也是由Apple自己主導了設計。
但就算如此， 在不少拆機報告中我們依舊可以看到， 新的iPhone其內部還是有著高通的影子。 根據iFixit的拆解報告中可以得知， 其LTE模組是由高通所提供的MDM9655 Snapdragon X16 LTE資料機模組。
Apple和高通之間的專利法律訴訟仍在進行， 但我們不難看出Apple正在投入大量資源搞研發， 除了想除掉不聽自己控制的廠商外，
有市場分析師預測， 倘若Apple真敢捨棄高通，
對於Apple來說， 無論是選擇繼續維持這尷尬的關係還是選擇放棄， 高通與Intel都是Apple目前（Mac、iPhone、iPad）三條主要產品線中不可分的合作廠商。
但透過一些人才的流動， 和Apple目前極欲展現出的成果來看， 我們不難發現Apple正在往小至設計， 大到所有零元件， 未來都將會由自己一手包辦的方向前進。