微軟希望能將自己專門打造的人工智慧晶片用到下一代 HoloLens 增強現實頭戴設備上， 並將其推向其他硬體設備， 可能是其他國家製造的個人電腦和設備。
在接受 CNBC 採訪時， 微軟的設備主管 Panos Panay 表示， 該公司仍在為下一代 HoloLens 開發一款智慧晶片， 迄今為止， HoloLens 主要面向商業合作夥伴銷售。 根據 Panay 的說法， 微軟準備將 HoloLens 從 10 個市場擴大到 39 個， 在整個西歐地區增加 29 個新市場。
微軟透露， 該公司在 7 月份開始研發新的人工智慧晶片， 不過目前還不清楚這款晶片將處理哪些功能。 微軟當時表示， HoloLens 和其他設備使用的傳統方式增強了現有的雲計算能力， 但該公司正尋求開發一種更獨立的晶片， 可以線上上或線下使用。
Panos Panay 似乎證實了這一點。 當被問到他是否看到微軟其他設備上使用了新的人工智慧晶片時， Panos Panay 回答說：“是的。 ”
到目前為止， 亞馬遜、蘋果和穀歌將人工智慧視為智慧手機和家用設備的重要組成部分，
無論是市場的擴張， 還是下一代的人工智慧晶片都表明， HoloLens 都遠未消亡， 儘管它也可能被用作其他硬體的人工智慧功能的測試平臺。 Panos Panay 補充說：“我們必須繼續尋找那些需要開發的晶片， 將這些感測器帶到生活中， 讓人們相互連接， 並與他們的產品連接起來。 ”此外， 他還詳細闡述了該公司將人工智慧矽技術引入其他設備的計畫。
在採訪中， Panos Panay 證實， 該公司不僅擁有一支專注的內部矽設計團隊， 而且還與晶片製造商和其他合作夥伴共同開發。 舉例來說， Surface Pen 內部的 ASIC 就是在微軟內部設計的，
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