美國博通(Broadcom)開始推進半導體行業史上最大的並購案， 提出以1050億美元收購另一家半導體巨頭高通。 物聯網(IoT)和大資料時代已經到來， 預計半導體需求將進一步擴大。 在半導體行業， 過去3年內， 已公開的金額超過1萬億日元的大型並購案達到10件。 對於擁有先進技術的優質企業的爭奪日益激烈， 半導體行業的“重組骨牌效應”已陷入過熱。
“以前就對整合高通的移動業務和博通的平臺感興趣。 這個組合能為股東、員工和客戶帶來巨大利益”， 博通首席執行官(CEO)Hock Tan在11月6日寫給高通董事會的信中強調了收購的意義。
高通在智慧手機用半導體領域擁有壓倒性的存在感， 博通擅長寬頻通信用半導體。 如果雙方聯手， 通信用半導體領域將誕生一家絕對領先的企業。
博通瞄準的是物聯網這個巨大市場。 連接智慧手機等IT設備與工業機械的物聯網由通信技術支撐， 其核心就是半導體。 軟銀集團此前決定投入約3.3萬億日元收購英國半導體設計公司ARM控股， 就是因為軟銀社長孫正義認為隨著物聯網的普及“(半導體行業)將開始出現模式轉換”。
不僅是物聯網。 在推進自動駕駛等技術革新的汽車產業， 半導體作為掌握競爭力關鍵的技術， 重要性也與日具增。 在個人電腦用CPU(中央處理器)領域最大的美國英特爾3月決定收購以色列大型車載半導體企業Mobileye。
在物聯網和自動駕駛等尖端領域， 擁有高技術實力和技術專利的半導體廠商數量有限。 “看中的企業可能會被誰買走”， 這種焦慮是各公司紛紛實施並購的原因之一。 雖然有觀點指出， “現在已經出現半導體泡沫”， 但出於對重組的期待， 很多半導體廠商的股價都在上漲， 今後被認為也會持續出現钜額收購案。
博通收購高通的案件即使雙方達成一致， 如果被認為在通信用半導體領域會成為太突出的存在， 《反壟斷法》的審查也可能成為障礙。