蘋果與高通之間的戰爭看來在短期內將不會結束， 但蘋果短時間內也沒法棄用高通晶片。
根據彭博社最新的報導稱， 高通再次對蘋果提起訴訟， 指控其幫助英特爾非法獲取自己的基帶晶片代碼。 從今年年初開始， 蘋果和高通之間就一直處於訴訟與反訴訟的法律糾紛狀態。
今年5月有報導稱， 高通正尋求在美國禁止iPhone的銷售， 另一方面蘋果則要求自己的供應商不要向高通支付專利使用費。
本周早些時候， 有消息稱蘋果計畫在未來的iPhone和iPad產品上徹底放棄使用高通基帶晶片。
而就在昨天， 有報導稱自從蘋果拒絕向高通繳納專利使用費，
蘋果與高通的矛盾很突出， 那就是專利費。 由於iPhone和iPad都在用高通晶片，
根據Foss Patents的報導， 雖然蘋果沒有在起訴檔中談及具體的專利授權費用， 但是從高通在其他方面的收費標準來看， 蘋果每打造一部iPhone又或者是資料版iPad時， 都需要交上40美元左右的專利授權費。 從2015年開始， iPhone的年銷量將近2億台， 這也就以為這蘋果每年要向高通繳納80億美元的專利授權費。
高通財報公佈的2016年全年收入大概是265億美元， 如果估算的80億美元專利費誤差不太大， 那麼高通大約1/3的年收入來自於蘋果。
為什麼高通可以收取這麼高的專利授權費呢？因為高通有目前所有通信標準都避不開的技術基礎和配套的一系列專利， 那就是CDMA技術。
CDMA是高通的獨家科技， 1990年， 高通第一次將CDMA技術用在手機中， 隨後這一技術大放異彩， 移動通訊從2G時代的GSM過渡到3G時代的CDMA， 高通的通信方案幾乎被所有的手機廠商採用， 同時， 幾乎全球手機廠商都得給它交專利授權使用費。
得到了巨額專利費用之後，
再加上專利聯盟的存在， 只有使用高通晶片， 才可以避免專利糾紛， 同時才可以享受一部分的專利授權費打折， 手機廠商就變得越來越離不開高通。 就這樣， 高通用專利換來了絕對的市場佔有率。
但這種商業模式越來越受到來自各方面的抵制。 2014年中國發改委對高通進行反壟斷調查後， 要求高通支付9.75億美元罰金後對中國廠商的授權費用從原有的“按整機價格比例收費”調整為“按照整機價格 65% 的比例收費”。
2016年韓國公平交易委員會對高通罰款1萬億韓元， 2017年1月美國公平交易協會也開始了對高通的起訴， 2017年1月26日， 蘋果又在中國對高通發起起訴。
誰都不甘心自己的商業利益被持續而且強制地分割， 當蘋果這樣的巨頭加入反高通的佇列之後， 高通的商業模式可能還會遭到更為強烈的反抗。
為了擺脫高通， 蘋果已經開始計畫另外的方案， 首先就是嘗試用英特爾晶片進行替代，去年發佈的iPhone 7據估計約有30%採用了英特爾提供的LTE基帶晶片，具體型號為Intel XMM 7360，其理論最高下載速率為450 Mbps。
而搭載高通基帶的iPhone 7最高可以達到600 Mbps。為了保證兩個版本使用體驗的一致性，蘋果在系統底層對高通版iPhone 7的資料吞吐性能做了限制，曾引發爭論。
而在今年的iPhone 8和8 Plus上，蘋果繼續執行基帶晶片混用的策略。這也是高通起訴蘋果的直接導火索，因為高通覺得這下自己的技術肯定洩露給英特爾了。
但是就目前來說，英特爾基帶晶片的差距還很大，它的速率性能比不上高通，不僅如此，高通還有網路制式的優勢，說白了，美國的Sprint和Verizon，還有中國的電信等運營商，都是部署的CDMA網路，iPhone想要支援這些大運營商，就必須用高通晶片。
為此蘋果也在自行研發基帶晶片，挖走高通基帶工程師Esin Terzioglu就是最直接的體現，這位高管將領導無線SoC團隊，目標必然是力爭擺脫對高通的依賴。
畢竟蘋果一直以來就在做著自主化進程，從CPU、GPU、ISP信號處理器、視訊轉碼器，到以後的筆記本的處理器、通信基帶晶片。自主化是提升競爭力的關鍵。
不管是推動英特爾晶片繼續提升也好，加快自主研發的速度也好，都意味著蘋果得研發的投入會進一步提升，這部分成本也將分攤到 iPhone、iPad 價格中。
同時，蘋果與高通之間擴日持久的專利糾紛，可能也會讓高通死死卡住專利授權費用這扇門，專利費越高，產品的價格肯定也會上漲。再加上這兩年電子元件上漲的趨勢，恐怕以後出的iPhone都只剩逐年提價的份了。
唯一可能破掉高通高額專利費的機會，出現在5G通訊技術的成熟。3G—4G時代高通還可以憑藉獨家專利高枕無憂，但幾年之後，5G得到普及，高通的壟斷地位也會逐漸喪失。
而5G也是中國企業的大好機會，畢竟彎道超車，誰主導，誰就先走一步。
首先就是嘗試用英特爾晶片進行替代，去年發佈的iPhone 7據估計約有30%採用了英特爾提供的LTE基帶晶片，具體型號為Intel XMM 7360，其理論最高下載速率為450 Mbps。而搭載高通基帶的iPhone 7最高可以達到600 Mbps。為了保證兩個版本使用體驗的一致性，蘋果在系統底層對高通版iPhone 7的資料吞吐性能做了限制，曾引發爭論。
而在今年的iPhone 8和8 Plus上，蘋果繼續執行基帶晶片混用的策略。這也是高通起訴蘋果的直接導火索，因為高通覺得這下自己的技術肯定洩露給英特爾了。
但是就目前來說，英特爾基帶晶片的差距還很大，它的速率性能比不上高通，不僅如此，高通還有網路制式的優勢，說白了，美國的Sprint和Verizon，還有中國的電信等運營商，都是部署的CDMA網路，iPhone想要支援這些大運營商，就必須用高通晶片。
為此蘋果也在自行研發基帶晶片，挖走高通基帶工程師Esin Terzioglu就是最直接的體現，這位高管將領導無線SoC團隊，目標必然是力爭擺脫對高通的依賴。
畢竟蘋果一直以來就在做著自主化進程，從CPU、GPU、ISP信號處理器、視訊轉碼器，到以後的筆記本的處理器、通信基帶晶片。自主化是提升競爭力的關鍵。
不管是推動英特爾晶片繼續提升也好，加快自主研發的速度也好，都意味著蘋果得研發的投入會進一步提升，這部分成本也將分攤到 iPhone、iPad 價格中。
同時，蘋果與高通之間擴日持久的專利糾紛，可能也會讓高通死死卡住專利授權費用這扇門，專利費越高，產品的價格肯定也會上漲。再加上這兩年電子元件上漲的趨勢，恐怕以後出的iPhone都只剩逐年提價的份了。
唯一可能破掉高通高額專利費的機會，出現在5G通訊技術的成熟。3G—4G時代高通還可以憑藉獨家專利高枕無憂，但幾年之後，5G得到普及，高通的壟斷地位也會逐漸喪失。
而5G也是中國企業的大好機會，畢竟彎道超車，誰主導，誰就先走一步。