瑞士蘇黎世時間4月4日， ABB宣佈正式收購B&R(貝加萊)。 此後， 貝加萊將併入ABB機器和工廠自動化事業部， 並成為一個全新的全球業務單元——機器和工廠自動化單元， 隨之， 貝加萊奧地利總部將成為ABB機器和工廠自動化的全球中心。 此次收購將彌補ABB在機器和工廠自動化方面的缺口。
作為可程式設計邏輯控制器（PLC）、工業PC（IPC）和基於伺服運動的機器和工廠自動化的經過驗證的創新領導者， 貝加萊在過去20年中， 收入年均複合增長率達到11％， 年銷售額達6億美元， 這高度吸引了年收入達200億美元的ABB機器和工廠自動化市場部門。
通過收購， 貝加萊的軟體和物聯網（IoT）解決方案將進一步加強ABB數位產品ABB Ability™。 ABB擴大了其在工業自動化領域的領先地位， 並將獲得第四次工業革命帶來的增長機遇的獨特定位。 此外， ABB通過將行業領先的數位解決方案組合ABB能力與貝加萊的強大應用和軟體平臺、大型安裝基礎、客戶訪問和量身定制的自動化解決方案結合在一起，
那麼， 貝加萊在工業物聯網（IIoT）領域有著怎樣的基礎呢？下面小編帶你來認識一下走在IIoT前沿的貝加萊。
基於OPC UA集成的APROL平臺
作為前沿技術以及開放自動化技術領導者，
OPC UA具有普遍的適用性， 可跨平臺將已有的工廠自動化與IT世界互聯， 讓資料獲取、資訊模型化以及工廠底層與企業層面之間的通訊更加安全、可靠。 “OPC UA滿足‘工業4.0’和IIoT對於資料訪問的最高效方式地支援， 其許可權與用戶角色定義對於安全的資料通信提供保障。 ”方鄭對OPC UA的價值高度看好。 事實上， 貝加萊也是OPC UA的堅決支持者。 貝加萊的產品線已完全集成OPC UA通信能力， 包括智慧裝備開發平臺Automation Studio、基於OPC UA的安全集成， 以及能夠實現不同設備資訊高效互聯的APROL智慧平臺。
APROL智慧平臺具有對能源、維護、過程等單元模組的智慧工廠資料的採集能力， 還提供這些資料的Web發佈、顯示、趨勢、報警， 以及基於IT的報表能力。 ”此外， APROL平臺還擁有對不同系統的互聯通信能力和行業能力， 如針對製藥行業的審計追蹤與電子簽名認證， 針對包裝行業的OMAC PackML的集成， 針對塑膠行業的Euromap集成， 針對電力行業的能源採集模組， 以及針對不同工廠的Energy Monitoring功能等。
“APROL平臺中完全集成了OPC UA， 作為實現互聯的協力廠商產品， 並被集成到更大的雲、霧計算平臺。 對於工廠構建其自身的IIOT平臺而言， 是一個非常高效的系統。 ”方鄭強調。
更高層面的延伸軟體
隨著雲計算、IIoT應用的深入， 越來越多的自動化廠商開始延伸其軟體能力。 作為這一潮流的領導者， 貝加萊對此有著深刻的理解。
“延伸軟體能力並不能一蹴而就， 需要長久的積累。 ”方鄭將個中關鍵看的透徹。 他強調， 充分瞭解客戶需求是充要條件。 “提高軟體能力就是為了更好地服務客戶， 如果不瞭解客戶需求， 那麼軟體向哪個方向發展呢？尤其是行業應用軟體的開發， 不經過大量的測試驗證、大量的行業機器開發是很難準確把握到市場需求的走向的。”
另一方面，方鄭認為，完整的平臺支撐軟體也是不可或缺的。他說：“包括底層的RTOS、Runtime、開發環境、協力廠商介面如MATLAB/Simulink、EPLAN等介面能力在內，不基於這些因素而實現的軟體能力延展可能是無根之木。”
而豐富的行業經驗與功能庫的積累也成為貝加萊的先發優勢。目前在軟體延伸方面，貝加萊已經發展到了更高的層面，可為客戶提供在貝加萊Automation Studio平臺基礎上開發出來的mapp模組化開發平臺軟體。
據瞭解，mapp軟體基於軟體複用（SoftwareReuse）與元件技術（Components Technology），採用標準的PLCopen進行應用的封裝，可通過提高已有的行業軟體封裝，對軟體進行高效的開發支援。“我們將過去數十年在各個領域的客戶軟體封裝為‘拿來即用’僅進行簡單參數設置即可建立應用的模組。這類似於APPStore思想，mapp中包含OEE、Energy等管理運營能力的模組，可以賦予機器智慧的生命，客戶可以直接將其用於快速的機器開發，體驗到更便捷的服務。”
不經過大量的測試驗證、大量的行業機器開發是很難準確把握到市場需求的走向的。”另一方面，方鄭認為，完整的平臺支撐軟體也是不可或缺的。他說：“包括底層的RTOS、Runtime、開發環境、協力廠商介面如MATLAB/Simulink、EPLAN等介面能力在內，不基於這些因素而實現的軟體能力延展可能是無根之木。”
而豐富的行業經驗與功能庫的積累也成為貝加萊的先發優勢。目前在軟體延伸方面，貝加萊已經發展到了更高的層面，可為客戶提供在貝加萊Automation Studio平臺基礎上開發出來的mapp模組化開發平臺軟體。
據瞭解，mapp軟體基於軟體複用（SoftwareReuse）與元件技術（Components Technology），採用標準的PLCopen進行應用的封裝，可通過提高已有的行業軟體封裝，對軟體進行高效的開發支援。“我們將過去數十年在各個領域的客戶軟體封裝為‘拿來即用’僅進行簡單參數設置即可建立應用的模組。這類似於APPStore思想，mapp中包含OEE、Energy等管理運營能力的模組，可以賦予機器智慧的生命，客戶可以直接將其用於快速的機器開發，體驗到更便捷的服務。”