在今年9月份， 華為研發的麒麟970晶片正式亮相， 作為國內， 我們內心是激動的， 開心的。 該晶片採用了台積電10nm工藝， 官方還稱是全球首款內置獨立NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺。
該晶片首次會用在華為mate 10手機中，
經過很多測評團隊的介紹下，
我們發現麒麟970晶片相比960晶片的性能提升並不大，
3D性能也不及高通驍龍835處理器。
而萬眾期待的華為mate 10全面屏手機， 傳統式的國產手機臉，
具某大神發佈的測評溫度圖中， 在重度使用手機的情況下， 各個手機的發熱量對比表圖， 其中測試最低的是努比亞Z17S手機， 最高卻是華為Mate 10手機， 達到了51°。 我記得我曾經使用榮耀9的時候，
以上測試肯定有一定誤差， 給大家一個簡單的參考， 這款麒麟970處理器實際發熱量是挺大的， 可能是系統優化的問題， 在後續應該能解決， 但是手機的外觀就見仁見智的， 無法改變。