專利分析：多頻多模收發信機前端倒裝晶片架構和集成放大器的電路

Skyworks的本專利公開了一種涉及射頻（RF）信號的電路， 並且更具體地涉及具有集成功率放大器的多頻帶多模式收發信機的射頻前端的倒裝（Flip-Chip ）晶片架構。

圖1展示示例性的雙頻無線局域網（WLAN）前端電路的電路框圖;

圖2是電壓調節器電路的示意圖;

積體電路體系結構和電路由具有佈置成行和成列的柵格的多個暴露的導電焊盤的管芯結構所限定。 管芯結構具有帶有第一發射鏈路和接收鏈路的第一工作頻率區，

以及具有第二發射鏈路和第二接收鏈路的第二工作頻率區。 存在由第一工作頻率區域和第二工作頻率區域的重疊區段限定的管芯結構的共用區域， 共用電源輸入導電焊盤連接到第一發射鏈路， 第二發射鏈路， 第一接收鏈路和第二接收鏈路， 以及連接到第一發射鏈路和第二發射鏈路的共用功率檢測的輸出導電焊盤。

圖5是用於第一工作頻率電路的管芯結構焊盤佈局的平面圖;

圖6是用於第二工作頻率電路的管芯結構焊盤佈局的平面圖;

本專利公開了一種由管芯結構限定的積體電路架構，

所述管芯結構具有以行和列的柵格佈置的多個暴露的導電焊盤， 所述積體電路架構包括：所述管芯結構的第一工作頻率區域， 所述第一工作頻率區域包括具有至少一個能工作在第一工作頻率的功率放大器和包括至少一個能夠工作在第一工作頻率的低雜訊放大器所組成的第一接收鏈路;所述管芯結構的第二工作頻率區域包括具有至少一個能工作在第二工作頻率的功率放大器所組成的第二發射鏈路以及包括至少一個能夠工作在第二工作頻率的低雜訊放大器所組成的的第二接收鏈路;以及由所述第一工作頻率區域和所述第二工作頻率區域的重疊片段限定的所述管芯結構的共用區域， 所述共用區域包括連接到所述第一發射鏈路的共用功率輸入導電焊盤中的一個， 所述第二發射鏈路， 第一接收鏈路和第二接收鏈， 以及連接到第一發射鏈路和第二發射鏈的共用功率檢測的輸出導電焊盤上。

圖7是根據本公開專利第一實施例的具有第一工作頻率區域，第二工作頻率區域和共用區域的管芯結構焊盤佈局

本專利公開了包含具有最小管芯尺寸的積體電路架構的各種實施例，同時最大化有源和無源電路元件的性能。

（完）

圖7是根據本公開專利第一實施例的具有第一工作頻率區域，第二工作頻率區域和共用區域的管芯結構焊盤佈局

本專利公開了包含具有最小管芯尺寸的積體電路架構的各種實施例，同時最大化有源和無源電路元件的性能。

（完）