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蘋果新A11晶片露真容,或將應用于明年的新款IPad Pro

作為手機最重要的部件之一, 晶片的重要作用無需多說。

在安卓陣營, 驍龍、麒麟與聯發科的晶片撐起半邊天, 而蘋果一直都是在用自家設計的晶片。

在蘋果設計逐漸疲軟的時候, 卻依舊有很多死忠使用者支援, 蘋果的晶片和IOS系統功不可沒。

有消息稱, 新一代的蘋果 A11X Binoic晶片已曝光, 或將在明年第一季度末或者第二季度初登場, 據猜測是將應用到新一代iPad Pro上。

這一代A11X晶片最激動人心的參數無疑就是基於台積電的7nm工藝打造,

而且是整合扇出型晶圓級封裝。 架構設計方面, 據說A11X採用8核心設計, 3顆大核Monsoon, 5顆小核Mistral, 同時內建M11輔助處理器和NPU。

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