電子行業：電子零元件 受益5G頻段規劃推進

近日， 我國5G頻段使用規劃取得重大進展， 工業和資訊化部發佈5G系統在3000-5000MHz 頻段(中頻段)內的頻率使用規劃。 從電子零元件角度建議重點關注以下受益領域:

1、天線：在iPhone X 中我們已看到適合在高頻使用並且符合輕薄化需求的LCP天線， 其單價達5美元， 較傳統天線提高近10倍。 我們判斷明後年將看到更多高端機型使用LCP天線。 隨著2019年第一款5G手機上市， 預計將看到陣列式天線的大量應用。 未來幾年天線的單機價值有望持續提升。 首推信維通信、立訊精密。

2、射頻前端：手機通信電路中還有濾波器、開關、PA等前端半導體器件，

以售價2000-3000元的手機為例， 這些前端器件的單機價值達到50-60元。 其中濾波器方面， 典型3G手機單機價值量僅為1美元左右， 而全球漫遊LTE手機增長至6-7美元。 且每增加一個頻段， 濾波器用量理論上增加兩個， 預計5G時代用量繼續增加。 首推信維通信、三安光電。

3、機殼：在5G階段， 金屬材質對手機信號衰減以及外觀設計均有較大影響， 我們預計玻璃和陶瓷的滲透率將顯著提升。 對於陶瓷， 經與產業鏈交流， 我們判斷在6GHz以下沒有任何應用障礙， 而在20GHz 以上的毫米波波段亦可以通過改變天線設計的方式達到減少損耗的目的， 因此依然看好陶瓷在5G階段的應用。 建議重點關注藍思科技、三環集團、順絡電子。

4、電路板：毫米波信號傳輸對覆銅板基板材料提出了介電常數、介電損耗、膨脹係數、厚度、表面粗糙度等方面的較高要求。

目前競爭實力較強的微波/射頻用PCB基材供應商主要包括Rogers、ParkNelco、Isola、Taconic等， 生益科技憑藉在高頻高速基材的技術積累及擴產佈局， 有望最先受益。 此外， 5G頻段增加不僅導致基材價格提高， PCB製造工藝難度也相應提高， 具備高頻高速PCB板技術實力的公司的產值及利潤水準有望獲得提升， 建議關注滬電股份、深南電路、生益科技。

5、被動元件：通信技術的升級要求終端性能的整體提升(包括信號傳輸、能量轉換等)， 因此被動元件的使用量隨之增加。 2007年第一款iPhone上市時單機MLCC僅177顆， 而今年發佈iPhone X高達1100顆。 功率電感的用量也在增多， 單核時代對功率電感僅6-9顆的需求， 而八核需要20-27顆功率電感。

建議積極關注順絡電子、風華高科、三環集團等。