中國半導體產業產值從2015年開始呈現爆發性成長， 2018年產值預估將突破6200億元人民幣， 政府的政策支持成為主要驅動力。
集邦諮詢在最新的“中國半導體產業深度分析”報告中指出， 政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大， 大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外， 記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的IC設計領域， 將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。
集邦諮詢半導體分析師張瑞華指出， 2014年是政策支持半導體產業發展的分水嶺。
2014年6月政府發佈《國家積體電路產業發展推進綱要》，
大基金成立以來的舉措包括支持紫光並購展訊及銳迪科擴大規模、支持長電科技並購星科金朋提升技術實力， 同時排名上升至全球第三大、支持通富微電並購AMD封裝廠擴大戰線。
並且結合一系列提升國產化的動作， 兩手策略成功推升半導體產業的量與質， 並逐步縮小與其他國家的差距。
大基金第一期主要投資IC製造， 第二期IC設計投資比重增加
從大基金的發展來看， 集邦諮詢指出， 統計至2017年9月， 大基金首期募資1387.2億元人民幣， 共投資55個項目， 承諾出資1003億元人民幣， 實際出資653億元人民幣， 其中IC製造因資金規模較大， 占整體投資比重65%為最大。
目前大基金第二期已在募資中， 預計規模將達1500-2000億元人民幣， 投資項目也將有所調整， 集邦諮詢預估， 大基金在IC設計投資比重將增加至20%-25%，
另一方面， 觀察政府推動半導體產業發展策略， 由中央帶動地方發展的趨勢已非常明確。 至2017年6月， 配合國家大基金而成立的地方半導體產業投資基金已達5145億元人民幣， 其中規模最大者高達500億元人民幣。
各地方政府也因應中央的策略， 陸續發佈半導體產業專項政策， 其範圍遍及資金、研發、投資、創新、人才等， 意味著地方政府不僅有發展半導體產業的決心， 也為產業帶來實際的支持。
此外， 在多個地方政府積極投入半導體產業的帶動下， 其他城市也將崛起， 集邦諮詢指出， 這也將導致未來幾年中國半導體產業格局的改變， 預期合肥、廈門、晉江等將可望成為中國新一代半導體產業重鎮。
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