拿什麼拯救你？MLCC

小尺寸MLCC比大尺寸來得晚一波

“大尺寸MLCC缺貨從去年底開始，主要集中在0402及以上尺寸中低容MLCC，高容最近幾個月波動較大。小尺寸缺貨從今年下半年進入旺季之後體現。 ”深圳市宇陽科技發展有限公司副總經理李競對國際電子商情記者說道。宇陽主打0201、01005小尺寸MLCC，從6， 7月份開始明顯感受到交付壓力。

由於大尺寸MLCC缺貨，今年宇陽在大尺寸產品上做出結構調整，據李競介紹，供需平衡時往往按需生產。現在供需打破之後，變成按產能生產。例如同一規格統一按50V生產，不再分門別類應對其他6.3V、10V需求。也就是說大尺寸方面宇陽沒有擴產，

而是調整產能結構。這與宇陽進入工業級、車規的市場策略有關。

據瞭解，全球小型化MLCC廠商前三為村田、三星電機、宇陽。如今一款中階智慧手機需要700顆MLCC， iPhone8需要1000顆以上。手機市場占宇陽總體業務6成以上。 0201高容產品以村田、三星電機為主要供應商， 0201低容產品由宇陽主要供應。

安防用量比肩手機 MLCC需求向工業、汽車轉移

去年底以來，由於日系廠商一般型MLCC無擴產計畫，選擇性退出消費類電子市場，轉向更高階的車規或工業級領域，一時間消費電子市場MLCC供應短缺，轉單效應反應到其他MLCC廠商，國巨、華新科、達方、風華高科、三環等廠商均出現不同程度的供不應求、漲價等情形。與此同時， TDK也發佈MLCC統一定價的通知，

村田MLCC採取分配製等等。

除了消費類電子對MLCC需求旺盛之外，許多廠商加大了汽車電子、工業、安防、物聯網等市場的開拓力度。例如日系村田、TDK、太陽誘電，韓國三星電機，台系國巨、華新科，大陸風華高科、宇陽等等。

在安防市場，對MLCC的需求與手機廠商相比毫不遜色，據國際電子商情瞭解，排名前列的安防大廠其小型化MLCC月用量與手機大廠基本相當。不僅如此，安防企業加大了對小型化MLCC的採購量，其中一家大廠的月採購比例達到30%-40%。

宇陽今年加大了工業級、車規產品的佈局。據悉，整個車規用MLCC產品分為三類，車規級產品主要供應商有村田和TDK，三星電機、太陽誘電有部分市場。第二類介於車規和消費級之間，目前以村田為主力。第三類為消費級MLCC。

由於汽車類客戶對安全性要求高，即便後裝產品也相對嚴苛，宇陽在介於車規與消費級之間的汽車相關應用也推出了相應的MLCC產品。李競介紹，這一類產品我們從原材料到制程工藝嚴格把關，在MLCC可靠性、失效率、耐高溫等性能上都嚴格要求。另外，宇陽大尺寸MLCC調整產品結構也在重點應對工業、汽車這類市場需求。

“這波MLCC缺貨潮從大尺寸蔓延到小尺寸，未來會加劇小尺寸的需求。 ”李競認為。目前形勢下小尺寸缺貨較大尺寸稍緩和，且相對量大有一定周旋的餘地。從目前的客戶回饋來看，已經有一批客戶計畫更改設計，改用小尺寸MLCC。但這也在挑戰MLCC廠商的產能、交付能力。

原廠策略：擴產、調結構

截止2017年11月，諸多MLCC廠宣佈了擴產計畫，

包括三星電機、太陽誘電、國巨、風華高科等等。據國際電子商情瞭解，宇陽每年以30%以上規模進行擴產，這一比例高於行業平均水準。由於今年情況特殊，預計30%擴產也不能滿足需求，宇陽將首先加大後道產能補充，於半年前啟動，將陸續在今年底到明年1月份開出產能。 “後道提高交付能力，應急情況下6個月內可以擴充”，李競表示，不過，大規模擴產必須依靠前道，但未必能在短時間內擴出，前道產能擴產有賴於設備投入，週期更長，至少需6-12個月。

另外，宇陽新建的一處工廠也將開展全品類的產能規劃，主要仍圍繞小尺寸擴產，並向車規、工業類應用增設產能。李競認為宇陽一直主打小尺寸且主要產能及交付能力相對有保障，

應用市場也趨向對小型化MLCC的需求，例如電視機板卡、物聯網模組等等。

MLCC的小型化及高容產品將極具市場價值。早前國巨、華新科高管接受國際電子商情採訪時已表示出在MLCC小型化及高容方面發展策略。華新科技全球業務行銷暨後勤支援本部副總經理楊進興表示，目前MLCC容值增加已趨近材料極限,發展趨勢改朝向提高可靠度方向開發, 例如 X5R (85C) --> X6S (105C)。小型化方面，01005 (0.4 x 0.2mm)市場應用已開始由手機與IC應用展開, 預計今年起會開始快速成長, 而更小型的元件如008004等,目前只有日系廠商投入開發。

國巨股份有限公司大中華區業務總經理陳佐銘表示，小型化及高容產品一直是國巨在技術上領先其他台系及陸資競爭對手的兩大指標。在小型化方面，國巨今年會持續延伸小型化的產品線並推出0201尺寸的10uF產品，明年也計畫量產01005尺寸的1uF產品。另外我們也計畫提升01005及0201尺寸的產能，以對應在智慧型手機、穿戴式設備以及RF模組等等應用上對於小尺寸MLCC持續攀高的需求。值得一提的是，除了通用型的小型化產品外，國巨也將著重在無線應用相關的高頻01005及0201 MLCC的開發，讓我們的小型化產品線能夠更為齊全。

至於在高容方面，目前日系廠商仍是這個領域的領頭羊，但國巨會持續朝向縮短與日系廠商在高容值MLCC領域的技術差距，並提高國巨品牌在主流高容產品的可見度以及市占率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等。另外，除了提高容值外，國巨另一個很重要的高容產品的發展方向提升是耐溫材質的能力，也就是在同樣尺寸及同樣容值下，由X5R材質提高到X6S甚至X7R，以符合在伺服器、工業設備以及汽車等應用領域對於高耐溫MLCC的廣泛需求。

未來，MLCC將順應消費電子輕薄小趨勢保持小型化勢頭，並在工業、安防、汽車電子等領域切入，有望對大尺寸產品進行部分替代。這也意味著小尺寸的產能需在未來一段時間匹配市場所需。

目前MLCC容值增加已趨近材料極限,發展趨勢改朝向提高可靠度方向開發, 例如 X5R (85C) --> X6S (105C)。小型化方面，01005 (0.4 x 0.2mm)市場應用已開始由手機與IC應用展開, 預計今年起會開始快速成長, 而更小型的元件如008004等,目前只有日系廠商投入開發。