封測廠當心！韓國記憶體大廠三星電子和SK海力士， 研發業界首見的塗布式(Spray)的“電磁波遮罩”(EMI shielding)技術， 打算自行吃下此一封裝程式， 省下外包費用。
韓媒 Investor 和 etnews 5日報導， 去年蘋果iPhone 7晶片開始採用電磁波遮罩技術， 當時韓廠選擇把此一封裝程式外包。
如今消息人士透露， 三星電子和SK海力士都研發出塗布式技術， 比傳統方法更有投資效益、成本也有優勢， 兩廠正在試產， 預計六月起與產線整合。
不具名的內情人士說， 韓廠克服困難， 研發出新技術量產， 未來不必外包電磁波遮罩封裝程式， 就能供應NAND Flash晶片給蘋果。 據悉蘋果將進行測試，
報導稱， iPhone 7是市面智能機中， 唯一搭載電磁波遮罩晶片的機種， 此種技術能減少電磁波干擾， 提升表現。
業界觀察家說， 三星和華為的次世代旗艦機， 或許也會要求供應商採用此一技術。
去年韓媒就傳出韓廠悄悄研發新技術。
據傳三星電子和SK海力士(SK Hynix)都在研發NAND Flash的“電磁波遮罩”(EMI shielding)封裝技術， 三星更搶回iPhone的NAND Flash訂單。
韓媒etnews此前曾報導， 電磁波遮罩封裝是在晶片上覆蓋超薄金屬， 由於三星NAND Flash採用球型陣列封裝(Ball Grid Array、BGA)， 傳統的濺鍍(Sputtering)工法不易完全覆蓋球形底座。
三星因而研發出塗布(Spray)新工法， 解決此一困擾， 而且成本更低， 估計2017年開始供貨。
業界人士說， BGA比閘型陣列封裝(Land Grid Array ;LGA)更進步， 晶片會更為輕薄。
當前SK海力士找日月光進行蘋果NAND Flash封裝，