Intel的全網通基帶取得重大突破， 明年iPhone將有可能全面拋棄高通基帶並帶來雙卡功能的支援。 蘋果拋棄高通基帶的原因無法就是高通的專利授權費用實在太高， 並在談判無果的情況下的選擇。 畢竟高通的基帶是全球最強的， 如果不是專利問題， iPhone將會一直採用高通基帶。
蘋果的晶片研發能力還是非常強的， 那個幹翻當年全球手機SOC的A系列處理器就是一個例子。 可是如此強大的蘋果卻做不出基帶， 一直外掛基帶， 浪費了大量寶貴的內部空間。
專利問題是一個， 但也不是全部。 目前能夠搞基帶晶片基本都是國際通訊巨頭企業或者是被授權或持有部分專利的企業。 技術也是一個問題， 基帶晶片還比較容易， 可是配套的射頻晶片組就沒那麼容易了。 沒有射頻研發經驗的蘋果可不是簡單的收購幾個團隊就可以的。 iPhone系列手機信號一向不強， 蘋果都沒有很好的搞定，
在此前蘋果就收購了北電的大量3G專利， 也沒有自己研發基帶， 只不過做為專利交換來降低iPhone的成本。 簡而言之就是蘋果不具備研發基帶和配套射頻晶片的能力。
還有一個更重要的原因是蘋果沒有移動通訊標準的定制權，