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矽片的主要生產流程為：矽料→多晶鑄錠（或繼續拉制單晶）→切片→分選包裝
1、多晶相關工序是將原生矽料以及迴圈矽料在鑄錠爐內生產成為多晶矽錠。 相關工序如下：
多晶相關工序
切片的主要流程
切割原理：高速運動的鍍銅鋼線和切削液(具有切削能力的物質如SiC)對工件(矽塊)進行持續下壓， 矽塊被切開
2、多晶開方是把粘在操作臺上的矽錠製成符合檢測要求的矽塊， 開方包括單晶棒及多晶錠的粘接、加工、清洗、稱重、檢測等。
3、切磨工序主要是把已開方的多晶矽塊通過去頭尾及平面、倒角、滾圓等操作加工成符合各項檢測要求的矽塊和准方棒。
4、粘膠工序就是把矽塊用粘膠劑粘結到工件板上，
5、砂漿工序是用碳化矽微粉和懸浮液按一定比例混合而成， 是決定矽片切割品質的重要因素之一， 漿料區域的主要工作就是為線切機配置及更換砂漿。
多晶矽片
6、切割液的作用
1. 懸浮能力：可以有效懸浮碳化矽顆粒，
2. 分散能力：可以使碳化矽顆粒在與切割液混合時分佈更均勻。
3. 潤滑性能：可在矽片表面形成保護膜， 降低切割阻力， 並保證切割出來的成品表面光滑。
4. 冷卻性能：可以有效的散發熱量， 降低切割應力。
7、線切工序。 是用多線切割機將矽棒或矽塊切割成符合要求的矽片， 線切割是由導輪帶動細鋼線高速運轉， 由鋼線帶動砂漿形成研磨的切割方式。 線上切割機的切割過程中， 懸浮液夾裹著碳化矽磨料噴落在細鋼線組成的線網上， 依賴於細鋼線的高速運動， 把研磨液運送到切割區， 對緊壓線上網上的工件進行研磨式切割，
8、清洗工序的主要工作就是將線切工序生產的矽片進行脫膠、清洗掉矽片表面的砂漿。
清洗過後的矽片會被分選， 不同級別價格不同， 當然不同廠家生產出來的矽片品質不同， 隨著將本增效浪潮的來臨， 各大廠商也必須跟隨時代潮流， 改進產線， 降低返工， 節省成本。 矽料等產業大多是高耗能產業， 技術突破才是解決成本等問題的根本途徑。
來源:北極星太陽能光伏網（獨家） 作者:陳雪松