金立今晚一連發佈了8款新全面屏手機， 在華為等廠商不斷的發佈新機的情況下， 作為全面屏的後來者金立很明顯想採用”機海戰術“搶佔制高點， 對全面屏產品進行了全覆蓋。 整場發佈會的重點就是金立S11S。 它作為上半年四攝概念的S10的升級款， 擁有著多項全新的功能， 定位時尚， 安全系列。
金立S11S採用3D四曲面流光玻璃後蓋+奧氏體304不銹鋼中框設計、6.01英寸18:9的AMOLED螢幕， 顯示效果非常豔麗， 其正面屏占比高達84.2%， 配合四邊窄邊框的設計， 視覺體驗相當拔群。 值得一提的是， 3D四曲面玻璃後蓋。 與金屬不同， 這樣的做法提供了相當出色的手感， 同時配合獨有的結構紋理， 最終呈現出3D動態光影， 在不同的光線下有著多種光紋。
硬體方面， 金立S11S並沒有採用高通處理器， 而是搭載聯發科helio P30 ， 6GB+64GB記憶體， 還是主打照相功能頭前置2000W+800W、後1600W+800W， 獨立ISP， 全膚色立體美顏方案。 多人美顏自拍， 視角105°。 支持3D 360°拍照。 提供逆光拍照功能和智慧場景識別， 支援NFC手機支付， 3600mAh大容量電池， 總體實力有待考驗。
金立S11S的售價為3299元， 這個價位相對目前大部分的國產旗艦而言雖然不算高，