3D傳感技術之戰，誰能稱霸？

據麥姆斯諮詢報導，新一代智慧手機的3D感知能力始於iPhone X，但是能夠掀起最大浪潮的卻並不一定是蘋果公司。雖然蘋果是首家採用3D傳感技術來解鎖iPhone並製作出超滑稽Animoji表情包的公司，

安卓陣營卻不甘落後，正在加速推出具有相似功能的智慧手機。來自中國和韓國的報導顯示，不止一家硬體製造商正在各類智慧手機創建3D攝像頭模組的道路上全速前進。

大立光。高通在該領域所做的最早期工作，將足以與蘋果供應商一起立足於自己的感測器技術。

在2017年8月舉行的奇景光電第二季度投資者大會上，奇景光電公司總裁兼首席執行官Jordan Wu還發表了以下觀點， “奇景光電將為高通提供‘一站式’硬體服務支援。兩家公司將共同製造採用晶圓級光學技術的高級光學器件、雷射器驅動IC、近紅外CMOS圖像感測器（與台積電合作），以及用於生成3D深度分佈圖的關鍵ASIC晶片。

”

Lumentum/信利光電（Truly Opto-Electronics）

據麥姆斯諮詢報導，蘋果系統的雷射器供應商為Lumentum。今年8月份， Lumentum向蘋果公司提供了關鍵的雷射器相關部件，被用於蘋果新款iPhone X。

信利光電將為奇景光電和高通公司提供組裝部件。 Wu透露了一個明確的關鍵硬體要求：下一代高通驍龍處理器。

結構光模組（SliM, Structured Light Module）

高通和奇景光電在8月30日宣佈了他們之間的合作關係。他們稱之為“合作加速高解析度、低功耗主動式3D深度感知攝像頭系統的開發和商業化，以實現機器視覺能力在生物識別人臉認證、3D重建，以及移動、物聯網、監控、汽車、AR/VR等場景感知領域的應用。 ”

高通第二代Spectra圖像信號處理器

該系統將高通Spectra圖像信號處理器和奇景光電在晶圓光學、傳感、驅動器和模組集成能力等方面的補充性技術結合起來，共同製造SliM（Structured Light Module，結構光模組）3D解決方案。這款用於智慧手機（以及其它設備，目前暫未知）的整體攝像頭系統解決方案量產的計畫時間為2018年第一季度。

* 備註：敬請關注2018年年初上市的小米7，這將有可能是第一款採用上述結構光模組技術的設備。

華為（Huawei）、Oppo、小米（Xiaomi）、奧比中光（Orbbec）、舜宇光學（Sunny Optical）

本月早些時候，有謠言傳出，華為依靠舜宇光學製造的3D感測器加入了這場“爭霸遊戲”。據傳Oppo和小米科技也正在採用結構光模組技術加入3D感測器大軍。其它從此次3D感測器熱潮中受益的製造商包括舜宇光學和奧比中光。

據麥姆斯諮詢報導，舜宇光學的解決方案於2017年11月7日由艾邁斯半導體（ams）正式發佈。舜宇光電（Sunny Opotech）是舜宇光學科技集團的子公司，艾邁斯半導體宣佈了與舜宇光電共同開發並銷售3D傳感攝像頭解決方案的計畫（詳情：《ams和舜宇光電將在3D傳感領域展開合作》）。

這個組合不可能像奇景光電和高通那樣迅速地實現模組生產，但是預計到2018年年中，將在市場上成為有力的競爭者。

三星等其它廠商

讓人感興趣的是三星將會如何回應，像華為一樣，三星已經開始在智慧手機內部使用三星製造的處理器。但是，對於需要高通晶片的3D感測器解決方案，他們的開發計畫可能需要幾年的時間。除非他們擁有更好的3D感測器計畫， “大佬們”才會願意帶它一起“玩”。

到底是蘋果公司打開了3D傳感的窗戶？還是蘋果、高通、奇景光電和其它“大佬們”在同一時間共同炸開了這扇大門？此前我們把它稱之為蜂群思維狀態。目前，我們認為應該是平局。