COB小間距顯示幕的三大優勢

對於COB技術的小間距LED屏， 目前市場上的“誤解”不少。 一方面， 很多人認為這是一個“昂貴”的技術;另一方面， 也有很多人認為表貼技術“足夠用”， 新技術未必有多大前途。 但是， 自2016年以來， COB小間距的發展， 特別是高端市場的發展， 卻表明“技術創新永無極限”!

國內LED封測企業， 自2015年下半年開始進入大規模擴產週期。 其中相當一部分新增產能被安排在COB這種封裝技術上。 這不僅僅是因為COB LED顯示應用加速發展， 包括照明應用、手機和電視機的背光源應用等， 也都紛紛進入COB這種晶片級封裝時代。 在基礎的LED晶元廠商層面，

小顆粒高亮度晶體的開發也日漸豐富。 台系企業格外看重後者的市場潛力， 並認為MIN-LED技術會是短期LED應用增量市場的主攻方向之一。

可以說COB技術的興起不是一個人的單打獨鬥， 而是整個產業鏈的共鳴。 從上游晶片、封裝到下游應用， 以及設備和材料廠商， 都在支援COB產品的發展。 產業鏈的全面看好， 必然意味著COB技術有其獨到優勢——這些優勢也是大屏市場， COB產品能夠快速落地的關鍵。

首先， COB技術大螢幕在穩定性上更好。 一方面， COB技術是晶片級封裝， LED晶體顆粒直接接觸PCB板(無論是正裝還是倒裝都是如此)， 這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積， 提升了散熱能力。 同時， 這種晶片級的封裝方法， 是“完全覆蓋式”的， 即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，

有益於防潮、防磕碰。

另一方面， COB封裝技術不需要表貼LED顯示產品的回流焊工藝。 回流焊工藝是一種較高溫度的焊接過程。 而LED晶體具有溫度敏感性。 回流焊過程實際是表貼LED產品死燈和燈珠減壽的最大因素。 COB恰是因為不需要回流焊過程， 所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下， 穩定性大幅提高。

“對於led大螢幕幕應用， 尤其是指揮調度中心， 穩定可靠當屬最核心需求”， 恰是這一點， 讓COB技術在高端小間距LED應用市場擁有絕對話語權。

其次， 對於視聽工程而言， 視覺體驗也是一個重要的“選擇點”。 COB小間距技術的特點是晶片級封裝、光學樹脂全覆蓋。 這種結構與傳統表貼燈珠比較， 在畫質上具有極大的差異。

LED屏的高亮度是其優勢，

但是也是室內應用的劣勢。 高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感， 讓LED屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時， 格外“容易視覺疲勞”。 後者是很多客戶難以接受的缺點。 而COB小間距技術， 則能很好的消除這些傳統LED屏的“視覺體驗劣勢”。

COB封裝通過晶片級封裝， 獲得了更優秀的視頻光學性能， 畫質更為舒適柔和、且沒有顯著的圖元顆粒感， 更為適合“更近距離”、“室內環境光”、“更長時間長期觀看”等條件下的應用。

“更高的穩定性、可靠性”， “更好的觀感和舒適度”這是COB小間距能夠成為下一代產品標準的“現實”支撐點。 但是， 這還不是COB技術的全部優勢。

小間距LED屏自從誕生之日起， 就在不斷的壓縮自己的點距指標。

目前， 國內已經有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產品。 但是這種產品卻並沒有大規模量產和應用， 在“市場化”上遇到了極限和天花板。 小間距LED的進一步技術發展必然要依賴基礎工藝的進步和創新。 COB技術就是這種新的先進工藝。

首先， COB小間距LED技術有利於極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制。 以不到SMD表貼工藝 十分之一的壞點率， 實現產品更高可靠性， 實現高圖元密度產品的市場化應用， COB技術當仁不讓。

第二， 採用晶片級封裝工藝的COB技術， 本質上是直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠後表貼”的兩步工藝過程。 作為更為簡化的工程方法， 其在同等應用規模下， 特別是面對 “越來越小的”圖元點時， 其成本變化更為可控。

即， 如果說P1.5間距產品上， SMD表貼還可以靠價格優勢說話， 那麼在P1.0及其以下間距的產品上， SMD表貼比較COB的成本優勢就會逆轉。 這是整個工程環節簡化， 以及晶片級直接大規模封裝LED晶體帶來的優勢。

第三， 作為未來LED顯示行業的發展方向， 小間距產品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。 LED發光技術的進步， 足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發熱量， 並滿足顯示大屏的需求。 而去集成更小的LED晶體顆粒， 顯然COB封裝技術， 比“先燈珠後表貼”的傳統工程路線更適合。

作為廠商， 在選擇技術路線的時候， 未來發展空間是非常重要的因素， led顯示幕幕往更小間距發展， SMD技術遇到瓶頸， 而COB技術在實現led顯示幕小/微間距上優勢明顯。

2017年9月份從科技部傳來消息：COB作為未來小間距LED的發展方向，獲國家“十三五” 重點科研專案——戰略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助，主要任務是突破傳統小間距LED顯示技術的不足及限制。

COB憑藉其顯著優勢，獲得國際大廠的選擇、業內上游的認可及政府的支持，使得COB技術必然是未來小間距LED產品的關鍵發展方向。——這是為何業內稱COB為小間距LED屏第二代產品的核心原因所在。

當然，即便是一項非常優秀的技術，COB小間距也不可能一上來就佔領全部市場，從高端開始、逐步普及，這個過程也曾經是過去6年表貼小間距led大螢幕產品“走過的道路”。只不過，現在輪到COB小間距產品。再次演繹先佔領高端後普及化的“市場反覆運算”進程了。

2017年9月份從科技部傳來消息：COB作為未來小間距LED的發展方向，獲國家“十三五” 重點科研專案——戰略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助，主要任務是突破傳統小間距LED顯示技術的不足及限制。

COB憑藉其顯著優勢，獲得國際大廠的選擇、業內上游的認可及政府的支持，使得COB技術必然是未來小間距LED產品的關鍵發展方向。——這是為何業內稱COB為小間距LED屏第二代產品的核心原因所在。

當然，即便是一項非常優秀的技術，COB小間距也不可能一上來就佔領全部市場，從高端開始、逐步普及，這個過程也曾經是過去6年表貼小間距led大螢幕產品“走過的道路”。只不過，現在輪到COB小間距產品。再次演繹先佔領高端後普及化的“市場反覆運算”進程了。