據報導， 電子產業半導體材料設計和製造領導者法國Soitec公司， 近日宣佈推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator， 絕緣體上矽）襯底， 該產品是其Imager-SOI產品線的最新一代產品， 專為先進的3D 圖像感測器 等前端近紅外圖像傳感應用而設計。
Soitec目前已經能夠大規模提供這款成熟的SOI晶圓， 以滿足客戶在AR/VR（增強現實/虛擬實境）、人臉識別安防系統、先進的人機交互以及其它新興應用領域不斷增長的3D傳感和成像需求。
“我們最新的Imager-SOI襯底代表了公司在SOI領域的一項新的重大成就， 是有效提高近紅外波段傳感性能的明智選擇， 將加速推動不斷增長的3D成像和傳感市場新應用， ”Soitec公司數位電子業務部執行副總裁Christophe Maleville說， “利用我們在超薄材料層轉移方面的先進專有技術和廣泛的製造經驗， 可以在SOI上實現創新的 感測器 設計。 ”
採用SOI襯底的近紅外圖像感測器
Soitec公司推出的新型SOI襯底， 可以使矽基CMOS圖像感測器的高解析度運行範圍輕鬆地擴展至近紅外波段。 這款優化的SOI襯底大幅改善了圖像感測器在近紅外波段的信噪比。
根據Yole近期發佈的《3D成像和傳感-2017版》報告， 2016年， 3D成像和感測器件獲得了明顯的商業化發展， 市場規模超過13億美元。 近期隨著iPhone X的大獲成功，
蘋果iPhone X 3D攝像頭成本分析
近期， Yole旗下全資子公司System Plus Consulting拆解了蘋果iPhone X中的 3D傳感TrueDepth模組。
Christophe Maleville解釋道：“SOI晶圓的絕緣層， 功能就像一面鏡子， 紅外光能穿透至更深層， 並且反射回主動層。 有效地減少了圖元內的洩漏， 改善的靈敏度提供了良好的影像對比。 ”
蘋果採用意法半導體的近紅外圖像感測器， 象徵著SOI在圖像感測器大規模生產方面的開始， 將為Soitec等SOI晶圓製造商帶來巨大的市場機遇。
Soitec所掌握的核心技術Smart Cut
Soitec所掌握的Smart Cut技術， 使其具備生產全球最好的SOI晶圓的技術實力， 國際上其它SOI晶圓供應商如SunEdison（MEMC）和日本信越SEH， 也是得益於Soitec的Smart Cut技術授權。
Smart Cut技術由Soitec和CEA-Leti（法國原子能委員會電子與資訊技術實驗室，