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安徽首個12英寸晶圓項目實現量產 “芯屏器合”產業格局再升級

昨天下午, 安徽省首個12英寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級積體電路專案——合肥晶合積體電路有限公司正式量產, 標誌著合肥打造“中國IC之都”目標指日可待!

安徽省發改委副主任吳勁松, 省經信委副主任王厚亮, 省台辦副主任蘇青, 合肥市政府副市長王文松, 國家示範性微電子學院建設專家組組長、國家積體電路產業發展諮詢委員會委員嚴曉浪, 合肥市半導體行業協會理事長、安徽大學教授陳軍甯, 新站高新區党工委書記、管委會主任路軍, 合肥晶合積體電路有限公司董事長陸禕, 合肥晶合積體電路有限公司總經理黎湘鄂共同見證晶合量產。

合肥市副市長王文松致辭, 他指出, 近年來, 合肥市堅持“工業立市”戰略不動搖, 加快創新轉型升級步伐, 大力構建現代產業體系, 培育打造若干世界級先進製造業集群。

積體電路產業是戰略性、基礎性、先導性產業, 合肥市堅持將積體電路產業放在優先發展的位置, 在全國率先出臺扶持政策, 組建產業基金, 營造良好環境, 推動積體電路產業實現了爆發增長。

目前, 合肥市已被列入國家積體電路產業重點佈局城市, 產業規模日益壯大,

創新能力明顯提升, 已成為全國少數幾個擁有設計、製造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市。

晶合項目的成功量產, 有效填補了國內空白, 提高了驅動晶片的國產化率, 實現了“中國芯 合肥造”。

他表示, 對於合肥來說, “合肥製造”的晶圓, 驅動點亮的不僅是一塊塊面板, 更是將合肥市打造“中國IC之都”的夢想之光照進了現實, 標誌著合肥積體電路產業的發展實現了新的飛躍。

他希望, 合肥晶合公司能夠發揮自身優勢, 進一步加大研發力度, 延伸拓展產業體系, 擴大優質產品供給, 為合肥建設“中國IC之都”和全國性產業創新中心作出新的貢獻。

新聞發佈會上, 領導和專家們還分別從積體電路產業人才的集聚、上下游配套、服務積體電路專案做大做強等方面回答了媒體的提問。

▲國家示範性微電子學院建設專家組組長、國家積體電路產業發展諮詢委員會委員嚴曉浪

▲省經信委副主任王厚亮

▲新站高新區党工委書記、管委會主任路軍

▲合肥市半導體行業協會理事長、安徽大學教授陳軍甯

▲合肥晶合積體電路有限公司董事長陸禕

▲合肥晶合積體電路有限公司總經理黎湘鄂

合肥晶合:2020年滿產後4萬片/月

總投資128.1億元人民幣的合肥晶合,2015年10月20日奠基開工,2017年6月28日一期竣工,7月中旬第一片晶圓產出,目前已實現量產,到今年年底可實現每月3000片的產能,預計2020年一個廠房即可達到月產4萬片規模,待四座晶圓廠建完後,總月產能將達16萬片12英寸晶圓,合肥晶合也有望成為全球最大的專注於面板驅動晶片的製造商。

補芯產屏:國產化率將大大提高

在日常生活中,小到手機、電腦、家電和醫療,大到汽車、高鐵、飛機和航太,都離不開晶片這個 “心臟”。

如果說,京東方成功落戶合肥,打破了中國長期以來的“缺屏之痛”,那麼晶合集成項目選擇合肥,則可以說是消除了“少芯之難”。

不僅如此,專案還將吸引上下游企業集聚而來,預計到2020年,僅晶合公司生產的晶圓,就可以實現中國面板驅動晶片國產化率70%,成功打破國產面板晶片幾乎全靠進口的局面。

IC之都:實現目標指日可待

近年來,新站高新區依託新型顯示產業基地的建設發展,不斷推動產業縱向橫向延伸,借助產業下游整機和系統集成領域的巨大市場引力,吸引了晶合晶圓製造、新匯成金凸塊封裝測試等一批積體電路產業龍頭項目入駐我區,成為合肥積體電路產業重要基地,目前全區積體電路產業類項目已落戶20個,總投資249.4億元。

據悉,合肥市“十三五”期間計畫進一步培育發展積體電路產業,完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條,全力發展存儲晶片、驅動晶片和特色晶片的設計和製造,到2020年力爭產值突破500億元,製造業和設計業均位居全國前五位。

* 如需獲取更多資訊,請關注微信公眾號或領英公司頁面(全球半導體觀察)

▲省經信委副主任王厚亮

▲新站高新區党工委書記、管委會主任路軍

▲合肥市半導體行業協會理事長、安徽大學教授陳軍甯

▲合肥晶合積體電路有限公司董事長陸禕

▲合肥晶合積體電路有限公司總經理黎湘鄂

合肥晶合:2020年滿產後4萬片/月

總投資128.1億元人民幣的合肥晶合,2015年10月20日奠基開工,2017年6月28日一期竣工,7月中旬第一片晶圓產出,目前已實現量產,到今年年底可實現每月3000片的產能,預計2020年一個廠房即可達到月產4萬片規模,待四座晶圓廠建完後,總月產能將達16萬片12英寸晶圓,合肥晶合也有望成為全球最大的專注於面板驅動晶片的製造商。

補芯產屏:國產化率將大大提高

在日常生活中,小到手機、電腦、家電和醫療,大到汽車、高鐵、飛機和航太,都離不開晶片這個 “心臟”。

如果說,京東方成功落戶合肥,打破了中國長期以來的“缺屏之痛”,那麼晶合集成項目選擇合肥,則可以說是消除了“少芯之難”。

不僅如此,專案還將吸引上下游企業集聚而來,預計到2020年,僅晶合公司生產的晶圓,就可以實現中國面板驅動晶片國產化率70%,成功打破國產面板晶片幾乎全靠進口的局面。

IC之都:實現目標指日可待

近年來,新站高新區依託新型顯示產業基地的建設發展,不斷推動產業縱向橫向延伸,借助產業下游整機和系統集成領域的巨大市場引力,吸引了晶合晶圓製造、新匯成金凸塊封裝測試等一批積體電路產業龍頭項目入駐我區,成為合肥積體電路產業重要基地,目前全區積體電路產業類項目已落戶20個,總投資249.4億元。

據悉,合肥市“十三五”期間計畫進一步培育發展積體電路產業,完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條,全力發展存儲晶片、驅動晶片和特色晶片的設計和製造,到2020年力爭產值突破500億元,製造業和設計業均位居全國前五位。

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