美國夏威夷時間12月5日， 高通第2屆驍龍技術高峰會登場。
高通技術公司執行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon、高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian與微軟、華碩、Sprint、惠普、超微、小米、三星電子等橫跨半導體、PC、手機全產業鏈的資深高管都參加了本次峰會。
峰會上， 高通首先推出搭載驍龍平臺具備始終連接功能的PC（Always Connected PCs）。
這一技術是高通與AMD合作， 將高通的數據機技術引入AMD的高性能Ryzen處理器平臺， 從而達到不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率， 同時還具備AMD Ryzen移動處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優效率。
該技術首先應用惠普可拆卸式ENVY x2驍龍平臺Windows移動PC。
這一全新的PC品類具備千兆級LTE速率（需要與其匹配的網路支援）， 可支援始終開啟、始終連接的體驗。
它還可支援超過一整天的電池續航， 並具有纖薄、精緻、無風扇的PC設計， 均支援Windows 10的運行。
雖然這次峰會的重頭戲是驍龍845手機處理器， 但高通第一天並沒有公佈該晶片的詳細配置， 只是簡單的介紹將在拍照、虛擬實境、AI、安全性、續航、快速連接等方面著重權衡， 詳細規格將在夏威夷時間12月6日對外公佈。
國內手機廠商小米公司創始人雷軍作為特邀嘉賓第一次參加高通驍龍技術峰會， 並登臺演講。
根據雷軍介紹， 小米長期和高通保持合作， 至今已經推出2.38億支搭載驍龍處理器的小米手機。
事實上， 翻看小米智慧手機產品規格， 從第一代使用高通MSM8260處理器開始， 幾乎每一代旗艦產品都搭載高通旗艦處理器。
目前， 小米已經確定明年的旗艦將使用驍龍845處理器， 而雷軍此次出席高通驍龍技術峰會， 也意在為驍龍845首發小米下一代旗艦智慧手機造勢。
值得注意的是， 高通驍龍845處理器已經確定將由三星電子代工， 並採用10納米工藝， 三星下一代旗艦智慧手機Galaxy S9也有可能會積極爭取驍龍845的首批產能， 所以對於小米來說即使搶了首發， 但未必能在第一時間拿到貨。
今年上半年就曾因為三星Galaxy S8“壟斷”驍龍835第一批產能， 導致LG G6等競爭對手的產品被迫使用高通上一代驍龍821。
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