據集邦諮詢最新研究報告指出， 2017年中國IC設計業產值預估達人民幣2006億元， 年增率為22%， 預估2018年產值有望突破人民幣2400億元， 維持約20%的年增速。
觀察2017年中國IC設計產業發展， 廠商技術發展僅限於低端產品的狀況已逐步改善， 海思的高端手機應用處理晶片已率先採用10nm先進制程， 海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線的AI佈局也已在國際嶄露頭角， 展銳、大唐、海思的5G部署也順利進行中。
從營收表現上來看， 不少廠商營收成長皆超過兩位數。
根據集邦諮詢預估的2017年IC設計產業產值與廠商營收排名， 今年前十大IC設計廠商排名相較於2016年的狀況略有調整， 大唐半導體設計將無緣前十， 兆易創新和韋爾半導體憑藉優異的營收表現進入營收排行前十名。
從個別IC設計公司2017年營收表現來看， 海思受惠于母公司華為手機出貨的強勢增長， 以及麒麟晶片搭載率的提升， 2017年營收維持25%以上的年增率。
排名第二的展銳受制於中低端手機市場的激烈競爭， 今年業績出現回檔狀況。
以通訊IC設計為基礎的中興微電子， 受到產品覆蓋領域廣泛的帶動， 今年表現不俗， 預估營收成長逾30%。
此外， 華大半導體在集團資源支持下， 業務涉及智慧卡及安全晶片、類比電路、新型顯示等多領域， 2017年營收也將首次突破人民幣50億元大關。
匯頂科技則在智慧手機指紋識別晶片搭載率的持續提升， 以及本身產品性能的優異表現帶動下， 在指紋市場業績直逼市場龍頭FPC， 預估今年營收成長也將超過25%。
首次進入營收排行前十名的兆易創新憑藉其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市場表現， 2017年營收成長率有望突破40%， 超越人民幣20億元大關。
展望2018年， 中國IC設計產業在提升自給率、政策支援、規格升級與創新應用三大要素的驅動下， 將保持高速成長態勢， 其中， 中低端產品在中國本土市場佔有率持續提升， 國產化的趨勢將越加明顯。
另一方面， 國家及地方政府將持續擴大資金與政策支持力道，
此外， 科技的發展也引領終端產品規格升級， 物聯網、AI、汽車電子等創新應用對IC產品的需求不斷擴大， 也將為2018年IC設計產業帶來成長新動力。
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