最近的高通可謂是風波不斷。 國際晶片市場在經歷了過去近十年的“高通暴政”之後集體發起了抗議。
先是蘋果公司拒繳專利費， 引得高通與蘋果對簿公堂；而專利官司懸而未決時， “並購狂人”又攜博通向高通發起了並購邀約。 隨後高通公司的股價開始劇烈波動， 即使是特朗普訪華期間高通與小米、OPPO和vivo簽署了天價訂單， 也並未使得混亂的狀況稍有好轉。
高通在昨日（12月6日）召開了“第二屆驍龍技術峰會”， 會議的進程可以稱得上是平淡無奇：總結自家驍龍835的輝煌成就、再誇誇自家即將發售的驍龍845的強大；請到了高通的“好夥伴”雷軍， 不遠千里從烏鎮趕往夏威夷為高通月臺， 表述一下小米新手機將繼續搭配高通即將發佈的“驍龍845”， 以此來說明高通晶片依舊堅挺。 然後大家拍手散會， 高通回家繼續糾纏於蘋果也博通的亂局之中， 即使不死也會元氣大傷。
然而， 此時的高通卻下出了一手不循常理的招數——局外破局。
前後夾擊， 蘋果與英特爾的聯合行動其實， 把最近所發生的事情仔細回想一下便不難發現， 高通身上發生這些接二連三的事件的導火索便是——蘋果拒繳專利費。 作為一家專利授權型晶片廠商， 專利授權費用是高通的主要收入來源， 而且相較于廉價的安卓手機， 高通的“整機收費”模式在蘋果的iPhone手機上無疑能夠收取到更高額度的費用。
根據相關機構出具的資料顯示， 高通公司收入的40%~50%來自於蘋果。 所以蘋果拒繳專利費， 或者說蘋果拒絕繼續以“整機收費”的模式向高通繳納專利費， 對於高通公司來說是一種無法承受的打擊。
不過話又說回來， 蘋果公司為何突然開始拒絕一直以來都在默默忍受的“高通稅”呢？或者說， 是誰給它這麼做的勇氣呢?相信部分“果粉”或許已經猜到了答案， 沒錯， 正是英特爾（Intel）公司。
其實早在iPhone7時代， 蘋果公司就曾在一部分的蘋果手機上試用英特爾提供的4G基帶， 試圖以此來對抗高通， 從而使得自身從“高通稅”的重擔下解脫出來。 而英特爾自然也樂的給這個老對手添點麻煩， 同時也可以更好地涉足自己從來未能進入的移動晶片領域。
然而， 希望往往都是美好的， 美好的往往也只是希望。 雖然英特爾公司在PC行業做CPU是一流的， 但是在移動領域卻只能算是新手， 於是果不其然的使用英特爾基帶的那部分蘋果手機在上網方面明顯劣于使用高通基帶的蘋果手機。
然而， 無論是蘋果還是英特爾完全沒有放棄的意思， 就在前不久， 蘋果宣佈要在5G時代拋棄高通， 轉而使用英特爾提供的晶片。
於是乎， 由諸般情況綜合而得出的結論是：蘋果對高通進行了正面的暴擊，
前有蘋果， 後有英特爾， 四周還有一群由博通帶領的華爾街之狼虎視眈眈。 高通此次的境遇除了“不妙”二字之外再無其他， 即使前段時間120億美元的“天價協定”也難盡其功。 畢竟， 120億美元雖然不少， 但是在4G跟5G的背景下， 對於高通這種腹背受敵的狀況卻沒什麼裨益。
那麼面對八面埋伏之局， 高通何解呢？
雖然不確定高通的管理層有沒有讀過《三十六計》， 但是這一招“合縱連橫”配合“圍魏救趙”用出來卻也十分漂亮：聯合微軟、拉攏華碩、惠普跟聯想， 瞄準x64平臺功耗大的缺點， 主打續航， 強勢進軍PC市場；同時與英特爾的老對手AMD合作， 彌補自身缺陷， 達成“群狼吞虎”之勢。
如此種種行為排布下來，無異於在英特爾家後花園放了一把火。
那麼，事情就此結束了嗎？當然不是，接下來的才是重頭戲。
蘋果與英特爾之所以急著在這個時間對高通發難，就是看准了現在正處於一個4G跟5G的轉型期，此時高通持有的大量4G專利開始顯得不再那麼重要，此時的高通在大家眼裡是“最弱的”。
當然，以上種種設定都是在高通並未在5G技術上投入太多心思的假定下而推導出來的。但是，依靠專利起家的高通有可能不瞭解專利的重要性嗎？前一段時間高通發佈的代號X50的5G試驗晶片便足以說明一切。
在此情況下的高通開始順勢進入PC領域，相較於x64構架的英特爾CPU，高通生產的ARM構架晶片天生便具有低功耗、高連續性的優勢。而此次高通所宣稱的“續航20小時，待機一周”的產品描述，無疑會對當前的PC市場帶來巨大的衝擊，而利用微軟的“移動端”情結取得微軟的支持，也使得曾經的wintel聯盟（Windows+Intel）出現了崩毀的趨勢。
同時，還有一點最為重要的，整個行業增長速度已經開始放緩。隨著全球手機市場都開始呈現飽和之態，即使沒有蘋果、英特爾和博通的亂局，高通的日子也不會太過舒服。高通此次聯合微軟，便是即將到來的物聯網時代。
其實微軟近年來一直都有染指物聯網的野心，在微軟官網提供的“win 10 IoT”系統便是最好的證明。只是無奈物聯網的嵌入式開發工程由於體積與功耗的限制，一直都是ARM構架跟Linux的天下。而此次高通上門談合作，微軟自然也是樂意至極。兩家各取所需，高通撐下來，便是比現在大上至少十倍的物聯網市場；微軟賭對了，微軟的作業系統將變成真正的無孔不入。
所以說，危機往往與機遇並存。雖然現在的蘋果來勢洶洶、高通困難重重，但是只有等一切塵埃落定，勝負才能真正揭曉。
5G之前，勝負猶未可知也！
如此種種行為排布下來，無異於在英特爾家後花園放了一把火。
那麼，事情就此結束了嗎？當然不是，接下來的才是重頭戲。
蘋果與英特爾之所以急著在這個時間對高通發難，就是看准了現在正處於一個4G跟5G的轉型期，此時高通持有的大量4G專利開始顯得不再那麼重要，此時的高通在大家眼裡是“最弱的”。
當然，以上種種設定都是在高通並未在5G技術上投入太多心思的假定下而推導出來的。但是，依靠專利起家的高通有可能不瞭解專利的重要性嗎？前一段時間高通發佈的代號X50的5G試驗晶片便足以說明一切。
在此情況下的高通開始順勢進入PC領域，相較於x64構架的英特爾CPU，高通生產的ARM構架晶片天生便具有低功耗、高連續性的優勢。而此次高通所宣稱的“續航20小時，待機一周”的產品描述，無疑會對當前的PC市場帶來巨大的衝擊，而利用微軟的“移動端”情結取得微軟的支持，也使得曾經的wintel聯盟（Windows+Intel）出現了崩毀的趨勢。
同時，還有一點最為重要的，整個行業增長速度已經開始放緩。隨著全球手機市場都開始呈現飽和之態，即使沒有蘋果、英特爾和博通的亂局，高通的日子也不會太過舒服。高通此次聯合微軟，便是即將到來的物聯網時代。
其實微軟近年來一直都有染指物聯網的野心，在微軟官網提供的“win 10 IoT”系統便是最好的證明。只是無奈物聯網的嵌入式開發工程由於體積與功耗的限制，一直都是ARM構架跟Linux的天下。而此次高通上門談合作，微軟自然也是樂意至極。兩家各取所需，高通撐下來，便是比現在大上至少十倍的物聯網市場；微軟賭對了，微軟的作業系統將變成真正的無孔不入。
所以說，危機往往與機遇並存。雖然現在的蘋果來勢洶洶、高通困難重重，但是只有等一切塵埃落定，勝負才能真正揭曉。
5G之前，勝負猶未可知也！