半導體是常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料， 因其可受控制的導電性成為電路中極為重要的材料。
積體電路(IC、Integrated Circuit)是採用一定的工藝，
積體電路製造技術代表著當今世界微細製造的最高水準
台積電為代表的世界一流廠商已在積體電路工藝上走到 7nm 水準， 意味著單個電晶體器件柵極寬度僅為 7nm。
ASML 單台先進 EUV 光刻機價格超 1 億美元， 中低端光刻機亦需約 1 億元人民幣， 建設一條 12 吋積體電路生產線則需投資約 400~1000 億元人民幣。
積體電路製造集人類超精細加工技術之大成， 因此積體電路產業是一個國家高端製造能力的綜合體現， 是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
晶片強則產業強， 晶片興則經濟興， 沒有晶片就沒有安全。
在資訊時代， 積體電路是核心基石， 電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開積體電路， 積體電路已成為現代工業的“糧食”。
由於存在的普遍性， 積體電路已涉及到國家資訊安全問題。 發展“中國芯”、硬體“去 IQT(Intel、Qualcomm、TI)”大勢所趨， 發展積體電路產業已經被提升為國家安全戰略佈局。
產業趨勢:產業轉移， 分工細化
積體電路產業有兩大顯著趨勢， 空間上， 產業經歷了美國——日本——韓台——大陸的轉移過程。
1) 1970s， 家電市場興起， 日本積體電路產業迅速趕超， 其家電產業與積體電路產業良性互動， 並孵化了索尼、東芝等廠商;
2) 1990s， PC 興起， 存儲技術換代以及日本金融危機影響， 產業開始轉向韓國， 孕育出三星、海力士等廠商;而晶圓代工環節則轉向中國臺灣， 台積電、聯電等廠商崛起。
進入 2010s， 智慧手機、移動互聯網爆發， 隨之帶動物聯網、大資料、雲計算、人工智慧等產業快速成長。
人口紅利促使中國大陸成為世界最大的積體電路消費區域， 需求轉移或將帶動製造轉移， 全新的一輪產業轉移已然開啟， 製造強國或將指日可待。
產業模式上， 積體電路產業經歷了從 IDM 模式向垂直分工模式的轉化。 全球積體電路產業有兩種商業模式， 一種為 IDM(Integrated Device Manufacture， 集成器件製造)模式， 即設計、製造、封裝測試一體， 另一種是垂直分工模式， 即設計、製造、封裝測試分別由不同公司承擔。
積體電路產業初期， IDM 模式是唯一一種商業模式， 1987 年臺灣積體電路公司成立後， 開啟了晶圓代工(Foundry)模式，拉開了垂直代工的序幕。
下載本文完整報告，請在PC端訪問樂晴智庫網站 www.767stock.com
積體電路製造因具有規模經濟性，適合大規模生產;另一方面，積體電路產業為重資產重技術的行業，產線建設成本極高，沉沒成本高，相關技術門檻也較高。
Foundry 的出現使得 IC 設計門檻大大降低，無產線的設計公司(Fabless)紛紛成立，促進了垂直分工模式的繁榮。
出於規模經濟、建設維護成本、拓展經濟效益等方面的考量，以英特爾、三星為首的傳統 IDM 廠商紛紛加入晶圓代工行列，垂直分工模式逐漸成為主流。
市場空間:3400 億市場空間，有望進入新一輪景氣週期
積體電路市場空間達 3400 億美元，大概率進入新需求景氣週期。從歷史資料來看，全球半導體市場大概 4~6 年為一個週期。
從 2016Q4 開始，全球半導體市場規模資料出現顯著回暖，2017H1 全行業市場規模為 1878 億美元，同比增長 19.3%。
據 IC Insights 最新統計預測，受惠於積體電路板塊 DRAM 和 Flash 市場需求強勁，2017 年全球半導體銷售額有望較 2016 年增長 22%，達到 4135 億美元。積體電路產品在全球半導體市場中占比 81.64%，由此計算，積體電路板塊市場空間達到近 3400 億美元。
上游設備交易額創歷史新高。根據 SEMI 報告，2017 年第二季度全球半導體設備交易額達到 141 億美元，同比增長 35%，環比增長 8%，創歷史新高，這預示著下游製造、封測廠商對全球半導體市場高景氣度認同，以及基於該判斷下的積極擴產意願。
按使用終端分類，智慧手機為最大應用。2016 年全球半導體下游終端需求主要以通信類(含智慧手機)(31.5%)、PC/平板(29.5%)、工業/國防(13.9%)、消費電子(13.5%)、汽車電子(11.6%)為主，其中 PC/平板持續小幅下滑，消費電子較為平穩，主要增長動力在於智慧手機、工業、汽車電子等領域。
按積體電路器件分類，最大細分市場為記憶體和邏輯電路。
從晶圓用量上來看，DRAM、NANDFlash 等記憶體件晶圓需求占比最高，達 35%，12 吋及 8 吋邏輯晶片占比其次，達31%。
記憶體則成為行業主要增長驅動力。根據調研機構 IC Insights 預估，2017 年全球半導體產業收入預計同比增長 22%，其中 DRAM 預計同比增長55%，NAND Flash 預計同比增長 35%。
同時 IC Insights 分析認為，存儲也將是未來數年平均市場增速最高的板塊，預計 2016-2021 的 CAGR 將達到 7.3%。
景氣起點:需求驅動全球半導體行業迎來新一輪週期
全球半導體產業增速創六年新高，新景氣週期有望啟航。根據全球半導體貿易統計組織統計資料，2017H1 全球半導體銷售額達 1905 億美元，同比+21%，增速再創近六年來新高。
據 IC Insights 最新統計預測，受惠於 DRAM 和 Flash 市場需求強勁，2017 年全球半導體銷售額有望較 2016 年增長 22%，達到 4135 億美元。
存儲晶片需求暴增、12 英寸邏輯晶片需求維持、8 英寸晶片需求復蘇是本輪景氣週期開啟的主要邏輯。
長效風口:黃金時代起點，下個十年積體電路聚焦大陸
以史為鑒:成功路徑再複製，“市場+持續投入”驅動產業轉移
歷史經驗來看，韓國政府助力三星反週期投資，成就液晶面板全球霸主。1990 年代，三星的液晶面板業務在韓國政府支持之下高負債運營，連續虧損時間長達 9 年。
三星先後從韓國政府獲得超過 60 億美元政策貸款進行反週期投資，在 1995~1996 年面板行業第二次衰退週期中建成第一條 3 代線，1997 年亞洲金融危機爆發後，三星繼續投建 3.5 代線，一舉成為行業翹楚。
三星DRAM業務依託政府背書穩居龍頭地位:1980年代DRAM 市場景氣不佳，到1986年底，三星半導體累計虧損達 3 億美元，儘管美日多家公司縮減產能或退出市場，三星仍依靠政府的扶持進行逆週期投資。
2000-2010 年間，三星電子從韓國政府獲得的稅收減免共計約 87 億美元。
2014 年，三星電子在 DRAM 全球市場獲得了 39.6%的市場份額，2016 年，三星電子在全球移動 DRAM 市場份額達 64.5%，龍頭地位無可撼動。百度搜索“樂晴智庫”，獲得更多行業深度研究報告
從三星的經驗來看，積體電路產業需時以十年計，數以每年千億計的高投入，而大陸剛剛站在投入起點。
(1) 積體電路產業需要時間跨度上長達十年的長期持續投入。三星半導體業務從上世紀 80、90 年代起持續由政府扶持進行投資，近十年來，三星半導體資本支出穩定處於高位。
(2) 積體電路產業需要資金量的極大投入。橫向對比三星、英特爾、台積電，三星資本支出近五年均為最高，均超 100 億美元，資金量巨大，因而能夠保持產業巨頭優勢。
中國大陸大基金於 2014 年成立，目前僅僅成立三年時間，投資資金約千億人民幣，從韓國成功經驗來看，欲培育出一批國際先進企業，仍然需以十年，以每年千億計的持續投入。
黃金起點:大陸晶片產業正站在承接轉移黃金十年的起點
目標遠大，10 年成長週期。近年來積體電路扶持政策密集頒佈，融資、稅收、補貼等政策環境不斷優化。
尤其是 2014 年 6 月出臺的《國家積體電路產業發展推進綱要》，定調“設計為龍頭、製造為基礎、裝備和材料為支撐”，以 2015、2020、2030 為成長週期全力推進我國積體電路產業的發展:目標到 2015 年，積體電路產業銷售收入超過 3500 億元;
到 2020年，積體電路產業銷售收入年均增速超過 20%;到 2030 年，積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水準，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
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“產業+資本”成為產業發展重要手段，積體電路產業基金累計支援資金超過 5000 億元。2014 年 10 月，中國成立國家積體電路產業投資基金(簡稱“大基金”)，“大基金”首批規模達到 1200 億元，加之超過 6000 億元的地方基金以及私募股權投資基金，中國有望以千億元基金撬動萬億元資金投入積體電路行業。
據我們統計，國家積體電路產業基金，再加上各地方的配套產業基金，整體規模將超過 5000 億元，主要投資於設計、製造、封裝測試、設備&材料等主要環節。
截至 2016 年底，國家積體電路大基金共決策投資 43 個項目，累計項目承諾投資額 818 億元，實際出資超過 560 億元。已實施專案覆蓋了積體電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節。
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黃金十年:打造各細分領域中國芯龍頭
(1) 設計:加速成長，實現趕超。我國優質 Fabless 廠商，如華為海思、紫光展銳等加速崛起，2016 營收分別約 39.78 億美元、19.12 億美元，在全球 Fabless 廠商中分列第 7 和第 10，在移動處理晶片、基帶晶片領域躋身世界一線廠商。
(2) 製造:持續投入，縮小差距。Fabless 產業崛起為大陸代工廠提供廣闊市場空間。中芯國際在規模、盈利能力、技術等方面持續逼近台聯電等海外二線廠商。
目前 28nm 已量產，但較台積電主流 10nm 技術差距五年以上，仍需持續投入每年約百億美元，時間十年，縮小差距。
此外，在存儲方面，大陸近期佈局存儲專案包括定位 NAND 和 DRAM 的長江存儲以及專攻 DRAM的合肥長鑫、福建晉華。其背後分別由紫光集團、兆易創新、台聯電提供技術支撐，預計 2018-2019 年試產。
(3) 封裝:合縱連橫，先進封裝工藝已有突破。長電科技、華天科技和通富微電均已突破先進封裝技術能力，三家合計收入體量 280 億元，逼近日月光 330 億元水準，隨著製造產業向大陸轉移，封測業有望實現趕超。
(4) 設備及材料:配合製造，逐步完善。半導體設備業需配合大陸 IC 製造業成長，受認可週期比製造業更長，大陸新建晶圓製造產線國產設備率已由 5%上至 7%-10%;國產大矽片項目則將實現零的突破，預計 2018 年量產，具有重要戰略意義。獲取本文完整報告請百度搜索“樂晴智庫”。
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積體電路製造因具有規模經濟性，適合大規模生產;另一方面，積體電路產業為重資產重技術的行業，產線建設成本極高，沉沒成本高，相關技術門檻也較高。
Foundry 的出現使得 IC 設計門檻大大降低，無產線的設計公司(Fabless)紛紛成立，促進了垂直分工模式的繁榮。
出於規模經濟、建設維護成本、拓展經濟效益等方面的考量，以英特爾、三星為首的傳統 IDM 廠商紛紛加入晶圓代工行列，垂直分工模式逐漸成為主流。
市場空間:3400 億市場空間，有望進入新一輪景氣週期
積體電路市場空間達 3400 億美元，大概率進入新需求景氣週期。從歷史資料來看，全球半導體市場大概 4~6 年為一個週期。
從 2016Q4 開始，全球半導體市場規模資料出現顯著回暖，2017H1 全行業市場規模為 1878 億美元，同比增長 19.3%。
據 IC Insights 最新統計預測，受惠於積體電路板塊 DRAM 和 Flash 市場需求強勁，2017 年全球半導體銷售額有望較 2016 年增長 22%，達到 4135 億美元。積體電路產品在全球半導體市場中占比 81.64%，由此計算，積體電路板塊市場空間達到近 3400 億美元。
上游設備交易額創歷史新高。根據 SEMI 報告，2017 年第二季度全球半導體設備交易額達到 141 億美元，同比增長 35%，環比增長 8%，創歷史新高，這預示著下游製造、封測廠商對全球半導體市場高景氣度認同，以及基於該判斷下的積極擴產意願。
按使用終端分類，智慧手機為最大應用。2016 年全球半導體下游終端需求主要以通信類(含智慧手機)(31.5%)、PC/平板(29.5%)、工業/國防(13.9%)、消費電子(13.5%)、汽車電子(11.6%)為主，其中 PC/平板持續小幅下滑，消費電子較為平穩，主要增長動力在於智慧手機、工業、汽車電子等領域。
按積體電路器件分類，最大細分市場為記憶體和邏輯電路。
從晶圓用量上來看，DRAM、NANDFlash 等記憶體件晶圓需求占比最高，達 35%，12 吋及 8 吋邏輯晶片占比其次，達31%。
記憶體則成為行業主要增長驅動力。根據調研機構 IC Insights 預估，2017 年全球半導體產業收入預計同比增長 22%，其中 DRAM 預計同比增長55%，NAND Flash 預計同比增長 35%。
同時 IC Insights 分析認為，存儲也將是未來數年平均市場增速最高的板塊，預計 2016-2021 的 CAGR 將達到 7.3%。
景氣起點:需求驅動全球半導體行業迎來新一輪週期
全球半導體產業增速創六年新高，新景氣週期有望啟航。根據全球半導體貿易統計組織統計資料，2017H1 全球半導體銷售額達 1905 億美元，同比+21%，增速再創近六年來新高。
據 IC Insights 最新統計預測，受惠於 DRAM 和 Flash 市場需求強勁，2017 年全球半導體銷售額有望較 2016 年增長 22%，達到 4135 億美元。
存儲晶片需求暴增、12 英寸邏輯晶片需求維持、8 英寸晶片需求復蘇是本輪景氣週期開啟的主要邏輯。
長效風口:黃金時代起點，下個十年積體電路聚焦大陸
以史為鑒:成功路徑再複製，“市場+持續投入”驅動產業轉移
歷史經驗來看，韓國政府助力三星反週期投資，成就液晶面板全球霸主。1990 年代，三星的液晶面板業務在韓國政府支持之下高負債運營，連續虧損時間長達 9 年。
三星先後從韓國政府獲得超過 60 億美元政策貸款進行反週期投資，在 1995~1996 年面板行業第二次衰退週期中建成第一條 3 代線，1997 年亞洲金融危機爆發後，三星繼續投建 3.5 代線，一舉成為行業翹楚。
三星DRAM業務依託政府背書穩居龍頭地位:1980年代DRAM 市場景氣不佳，到1986年底，三星半導體累計虧損達 3 億美元，儘管美日多家公司縮減產能或退出市場，三星仍依靠政府的扶持進行逆週期投資。
2000-2010 年間，三星電子從韓國政府獲得的稅收減免共計約 87 億美元。
2014 年，三星電子在 DRAM 全球市場獲得了 39.6%的市場份額，2016 年，三星電子在全球移動 DRAM 市場份額達 64.5%，龍頭地位無可撼動。百度搜索“樂晴智庫”，獲得更多行業深度研究報告
從三星的經驗來看，積體電路產業需時以十年計，數以每年千億計的高投入，而大陸剛剛站在投入起點。
(1) 積體電路產業需要時間跨度上長達十年的長期持續投入。三星半導體業務從上世紀 80、90 年代起持續由政府扶持進行投資，近十年來，三星半導體資本支出穩定處於高位。
(2) 積體電路產業需要資金量的極大投入。橫向對比三星、英特爾、台積電，三星資本支出近五年均為最高，均超 100 億美元，資金量巨大，因而能夠保持產業巨頭優勢。
中國大陸大基金於 2014 年成立，目前僅僅成立三年時間，投資資金約千億人民幣，從韓國成功經驗來看，欲培育出一批國際先進企業，仍然需以十年，以每年千億計的持續投入。
黃金起點:大陸晶片產業正站在承接轉移黃金十年的起點
目標遠大，10 年成長週期。近年來積體電路扶持政策密集頒佈，融資、稅收、補貼等政策環境不斷優化。
尤其是 2014 年 6 月出臺的《國家積體電路產業發展推進綱要》，定調“設計為龍頭、製造為基礎、裝備和材料為支撐”，以 2015、2020、2030 為成長週期全力推進我國積體電路產業的發展:目標到 2015 年，積體電路產業銷售收入超過 3500 億元;
到 2020年，積體電路產業銷售收入年均增速超過 20%;到 2030 年，積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水準，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
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“產業+資本”成為產業發展重要手段，積體電路產業基金累計支援資金超過 5000 億元。2014 年 10 月，中國成立國家積體電路產業投資基金(簡稱“大基金”)，“大基金”首批規模達到 1200 億元，加之超過 6000 億元的地方基金以及私募股權投資基金，中國有望以千億元基金撬動萬億元資金投入積體電路行業。
據我們統計，國家積體電路產業基金，再加上各地方的配套產業基金，整體規模將超過 5000 億元，主要投資於設計、製造、封裝測試、設備&材料等主要環節。
截至 2016 年底，國家積體電路大基金共決策投資 43 個項目，累計項目承諾投資額 818 億元，實際出資超過 560 億元。已實施專案覆蓋了積體電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節。
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黃金十年:打造各細分領域中國芯龍頭
(1) 設計:加速成長，實現趕超。我國優質 Fabless 廠商，如華為海思、紫光展銳等加速崛起，2016 營收分別約 39.78 億美元、19.12 億美元，在全球 Fabless 廠商中分列第 7 和第 10，在移動處理晶片、基帶晶片領域躋身世界一線廠商。
(2) 製造:持續投入，縮小差距。Fabless 產業崛起為大陸代工廠提供廣闊市場空間。中芯國際在規模、盈利能力、技術等方面持續逼近台聯電等海外二線廠商。
目前 28nm 已量產，但較台積電主流 10nm 技術差距五年以上，仍需持續投入每年約百億美元，時間十年，縮小差距。
此外，在存儲方面，大陸近期佈局存儲專案包括定位 NAND 和 DRAM 的長江存儲以及專攻 DRAM的合肥長鑫、福建晉華。其背後分別由紫光集團、兆易創新、台聯電提供技術支撐，預計 2018-2019 年試產。
(3) 封裝:合縱連橫，先進封裝工藝已有突破。長電科技、華天科技和通富微電均已突破先進封裝技術能力，三家合計收入體量 280 億元，逼近日月光 330 億元水準，隨著製造產業向大陸轉移，封測業有望實現趕超。
(4) 設備及材料:配合製造，逐步完善。半導體設備業需配合大陸 IC 製造業成長，受認可週期比製造業更長，大陸新建晶圓製造產線國產設備率已由 5%上至 7%-10%;國產大矽片項目則將實現零的突破，預計 2018 年量產，具有重要戰略意義。獲取本文完整報告請百度搜索“樂晴智庫”。
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