加州森尼韋爾--(美國商業資訊)--Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS):
主辦方：
Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS)
活動：
Rambus 將在 eSilicon 現場研討會上呈獻“一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案”
時間與地點：
2017 年 12 月 11 日
日本東京品川會議中心 (Tokyo Conference Center Shinagawa)
品川區 3 樓 - 5 樓 (Area Shinagawa 3rd, 4th and 5th Floor)
東京都港 (Minato-ku)， 1-9-36 Konan， 郵編 108-0075
日本
2017 年 12 月 14 日
上海浦東嘉裡大酒店
花木路1388號
上海浦東（郵編 201204）
中國大陸
與 Rambus 一道， 參加題為“一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案”的現場研討會， 討論用於支援高性能計算、網路、深度學習和 5G 市場領域應用程式發展的 2.5D 系統的交付解決方案。 本現場研討會將在東京和上海舉行。
發言人詳細介紹
2017 年 12 月 11 日， 星期一， 當地時間 10:30-15:30， 在東京品川會議中心聽取
Rambus 存儲介面部高級經理 Chikara Hoshino 關於“高性能 SerDes”的探討。
2017 年 12 月 14 日， 星期四， 當地時間 10:30-15:30， 上海浦東嘉裡大酒店聽取
Rambus 部高級經理 Mohit Gupta 關於“高性能 SerDes”的探討。
關於 Rambus 記憶體介面部
Rambus 記憶體介面部開發能夠解決通信和資料中心計算市場上的功率、性能以及容量難題的產品和服務。 Rambus 使符合標準、定制記憶體以及串列鏈路的解決方案得到進一步增強， 這些解決方案包括晶片、架構、記憶體和 SerDes 介面、IP 驗證工具以及系統和 IC 設計服務。 Rambus 採用我們系統感知的設計方法開發而成， 它可提供更佳優化的上市時間和一舉達標的品質。
關於 Rambus Inc.
Rambus 專為使資料更快、更安全而設計， 它創建了富有創意的硬體、軟體以及服務， 以推動技術從資料中心邁向移動邊緣。 我們的架構許可、IP 內核、晶片、軟體以及服務涵蓋記憶體和介面、安全以及新興技術，