據台積電聯席CEO劉德音(Mark Liu)披露， 台積電位於南京的300mm晶圓廠將於2018年5月份投入量產， 比原計劃的2018年下半年提前了一個季度還要多。
台積電南京晶圓廠於2016年7月份破土動工， 2017年9月份開始設備安裝， 將會引入16nm FinFET製造工藝， 並在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
這是台積電目前已量產的第二高級的工藝， 僅次於10nm FinFET——按照相關政策， 最先進的工藝是不允許引入內地的。
即便如此， 這也將成為內地最先進的工藝——目前內地最好的還是28nm， 最流行的依然是40/45nm。
劉德音還表示， 除了高性能計算、IoT物聯網、汽車電子、移動設備，
使用新的7nm工藝， 台積電還為40多家客戶研發了5G相關新品， 將於2018年量產。