在PCB板的設計當中， 可以通過分層、恰當的佈局佈線和安裝實現PCB的抗ESD設計。 通過調整PCB佈局佈線， 能夠很好地防範ESD.盡可能使用多層PCB， 相對於雙面PCB而言， 地平面和電源平面， 以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合， 使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對於精密的半導體晶片會造成各種損傷， 例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。
在PCB板的設計當中， 可以通過分層、恰當的佈局佈線和安裝實現PCB的抗ESD設計。 在設計過程中， 通過預測可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。 通過調整PCB佈局佈線， 能夠很好地防範ESD。 以下是一些常見的防範措施。
盡可能使用多層PCB， 相對於雙面PCB而言， 地平面和電源平面， 以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合， 使之達到雙面PCB的 1/10到1/100.儘量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB， 可以考慮使用內層線。
對於雙面PCB來說， 要採用緊密交織的電源和地柵格。 電源線緊靠地線， 在垂直和水平線或填充區之間， 要盡可能多地連接。 一面的柵格尺寸小於等於60mm， 如果可能， 柵格尺寸應小於13mm.確保每一個電路盡可能緊湊。