作者:Sleibso, 編譯:蒙面俠客
背景
你需要將大量的嵌入式資源放到一個很小的空間裡面麼?如果需要, 那麼你不妨看一下Aldec TySOM-3-ZU7EV這款嵌入式的業界新寵, 它將Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC以及DDR4 SoDIMM, WiFi, 藍牙, 兩個FMC, HDMI輸入和輸出介面, 顯示介面連接, QSFP+光學插槽, 和一個Pmod連接器一起集成到了一個100×144mm規格的板子上。 不要被模型板這個詞迷惑了你, 在小編看來, 這個板子更像是一個為很多種嵌入式產品開發而設計的板子中的極品。 作為一個電子發燒友, 你是不是已經迫不及待的想要入手一個了呢?
接下來小編就帶領各位細細的品味一下這款新產品。 板子上的Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC有一個四核64位的ARM Cortex-A53 MPCore應用處理器;一個雙核32位的ARM Cortex-R5 MPCore 即時處理器,
圖.1 Aldec TySoM-3-ZU7ev Embedded模型板
從圖中我們可以看到這款板子真的是具備了“三高”的特性:高顏值, 高集成度, 高性能。 是不是想要知道它的詳細尺寸呢?小編在這裡就滿足各位的好奇心, 貼出一個能夠展示板子的各個模組尺寸的圖, 如圖.2:
圖.2 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的尺寸圖
有了尺寸圖, 對於電子發燒友的你來講, 可能還感覺少一些什麼, 任何事情都要講究一個真面目, 小編在這裡附上一張TySOM-3-ZU7EV的板子的更加接近其工作原理的框圖, 如圖.3:
圖.3 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的模組圖
總結
Zynq® UltraScale+™ MPSoC器件的應用範圍可謂是廣泛, 不僅可以用在嵌入式產品的開發中, 還可以用在5G無線網上, 下一代的ADAS中, 以及工業互聯網中。 這麼多的應用範圍還是依賴于此器件集成了三個ARM的核心, 又加上FPGA的靈活性。 使它不僅支援種類繁多的介面, 而且能夠保障介面的速度。 在當下嵌入式開發大環境下可謂是左右逢源, 開闢了ARM和FPGA結合的新篇章。