據半導體產業消息人士透露， 韓國第二大記憶體製造商 SK 海力士為擴張晶圓代工業務， 打算與中國業者結盟成立合資公司，
SK 海力士今年 7 月已將晶圓代工部門分割， 並成立完全持股子公司 SK 海力士系統 IC， 內部人士宣稱未來中國合資公司若成案， SK 海力士系統 IC 將占五成股權， 觀察家看好 SK 海力士競爭力有望獲得提升。
隨著記憶體明年景氣可能從絢爛歸於平淡， 三星也把眼光投注到過去戰力較弱的晶圓代工業務上。 日前有報導指出， 三星新任設備解決方案部門總裁金奇南（Kim Ki-nam）已鎖定系統單晶片與晶圓代工業務做重點強化， 兩者可能成為三星明年業務發展的主軸。
根據調研機構 TrendForce 上月底發佈的報告估計， 今年全球晶圓代工營收將來到 573 億美元， 較 2016 年成長 7.1%， 為連續第 5 年成長率破 5%。 前十大晶圓代工業者排名維持不變，
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