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解剖薩德系統後,國產相控陣雷達COMS晶片靜悄悄突圍封鎖!

突破美歐封鎖, 軍用晶片突破利好連連!春天就要來了嗎?

國家隊的攻堅之外, 是否也可以讓民營企業參與呢?

經過多年努力, 國內軍工電子元器件核心的基本能自給, 但一般、重要、關鍵層級的晶片一定程度上需要進口!

日前, 中國航太科工集團二院25所微系統研發中心成功自主研製面向相控陣應用的CMOS收發晶片, 與傳統實現方式相比, CMOS相控陣收發晶片生產成本將降低50%以上, 產品體積降低50%以上。

打破了國外廠商壟斷局面!

25所微系統研發中心終於突破了接收和發射全通道集成、高性能移相移幅、寬頻帶設計等多項關鍵技術難題。

順利完成了相控陣收發晶片的設計和測試, 各項測試指標均達到設計要求。 CMOS相控陣收發晶片的成功研製, 為相控陣系統的低成本化提供了解決方案。

2016年, 由國防科大研製的 銀河飛騰-DSP/700是我國自主研發的新一代高性能32位元浮點數位信號處理, 它的計算速度、I/O能力和功耗等綜合性能指標居國內領先, 並達到當前高性能通用浮點DSP的國際先進水準。

而美國銷售給韓國安裝的薩德系統, 可以實現從探測、搜索、追蹤、目標識別等多功能任務為一體,

一般來講, 有源相控陣雷達常用晶片有如下企業

CPU

飛思卡爾的PXXX系列晶片, 英特爾公司的Xeon D處理器, 使薩德系統的軍事和航空航太(雷達處理、情報通信和電子戰)的高性能嵌入計算有了跨躍式進步,

英特爾的Xeon D全球最小的伺服器可置於一塊3U嵌入計算板、甚至一塊COM快速夾層卡中。

EMCCD成像器件

英國e2v公司擁有30多年設計、開發和製造高性能成像解決方案的豐富經驗, 具備為太空專案提供圖像拍攝解決方案的專業技術, 快速周轉的定制電荷耦合原件(CCD), 其設計參考現有的大型功能單元庫。 電子倍增電荷耦合器件EMCCD, E2V在雜訊控制技術上優勢明顯, 據瞭解TI在處理速度上更勝一籌。

DSP

TI的商業處理器(包括單核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP)非常適合國防和航空電子應用, 其中包括雷達、電子戰、航空電子設備和軟體定義無線電 (SDR)。 DSP處理器支援工業溫度範圍、片上記憶體上的ECC、安全啟動、安全特性。 軟體支援包括主線 Linux、TI RTOS 和大部分商業 RTOS。

射頻微波器件

美國Cree提供碳化矽上氮化鎵(GaN-on-SiC)高電子遷移率電晶體(HEMT)和單片微波積體電路(MMIC)放大器, 其氮化鎵射頻器件用於L、S、C、X波段雷達, 其GaN RF電晶體的技術與各種其它電路元件, 以形成完全集成的放大器電路。 這允許其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。

許多射頻積體電路現在可以相同複製一個碳化矽(SiC)襯底的製造工序中用於商業的微處理器所用的類似。 新的寬頻功率放大器MMIC產品, CMPA0060005是一個寬頻5瓦的分散式放大器, 從DC到6 GHz。 CMPA2560025是一個高功率, 25瓦反應匹配放大器, 從2.5至6 GHz。 兩個MMIC適合於各種各樣的應用場合需要和廣泛的頻寬。

相控陣雷達元晶片組

Mimix Broadband公司生產的性能的X波段相控陣雷達元晶片組,

在發送端包括驅動和功放器件, 接收端包括低雜訊放大器/限幅器, 控制端包括衰減器和移相器。 它的晶片組利用6英寸0.5mm鎵化砷(GaAs)PHEMT器件模型技術生產, 採用了光閘印刷工藝。

存儲晶片

Microsemi國防微電子, 總部設美國亞利桑那洲鳳凰城;主要設計及生產高性能、高密度記憶體, 其尖端的多晶圓封裝、堆疊封裝、系統集成電路封裝(System inPackages)等技術處於世界領先地位, WEDC產品廣泛應用於航空、航太、船舶、石油勘察、嵌入式系統、通訊導航、雷達、儀器設備等。

陀螺儀

ADI公司MEMS陀螺儀和iSensor® MEMS陀螺儀子系統可在複雜、惡劣工作條件下可靠地檢測和測量物體角速率。 ADI推出兩款MEMS陀螺儀新品。 一款是戰術級iSensor®數位MEMS陀螺儀ADIS16136, 性能可匹敵光纖陀螺儀。

另一款是iSensor® MEMS IMU(慣性測量單元)ADIS16488,

它是最穩定最完整的集成感測器套件, 在很多性能指標上優於其它同類IMU, 甚至優於傳統的軍用級IMU。

加速感測器

美國恩德福克公司(ENDEVCO Corporation)成立於1947年, 總部設在美國加利福尼洲的聖胡安-卡皮斯特拉諾, ENDEVCO具有60年歷史的高端感測器及其各類電子儀器的研發生產企業, 是一個老牌的美國軍工企業, 多年來一直領導著全世界這一領域的技術發展, 代表著世界感測器/儀器技術的最高水準。

其產品被廣泛的應用于各種研究開發領域, 尤其是航空、航太、船舶、汽車、防衛、石化、計量研究及其他多種領域。

紅外探測器

法國ULIS紅外探測器主要用於熱成像、軍事、監視與安全領域。 ULIS紅外探測器公司成立於2002年。 ULIS生產大批量的紅外探測器重量輕, 低功耗和高性價比的紅外攝像機。

MLCC

美國AVX公司的宇航級“卑金屬”電極(BME)、X7R電介質多層陶瓷電容器(MLCC),廣泛應用于有人和無人飛行器以及軌道衛星、高性能航空和軍事等領域。AVX的宇航級BME MLCC工作電壓從16至100伏,電容從2.2至8.2納法,具有0603-1812的多種尺寸。

晶振

Vectron是世界領先的晶振製造商,產品包括高可靠性晶體和晶體振盪器等。產品應用於通信、工業和軍事/航太市場帶來創新的計時裝置。

光耦

AVAGO公司是全世界最優秀的軍用與航太級陶瓷封裝高速光藕供應商。在光電耦合器、紅外線收發器、光通信器件、印表機ASIC、光學滑鼠感測器和運動控制編碼器等領域據稱一直保持市場前3名的領導地位,其中最優秀的HCPL,HSSR,6N系列。

FPGA

Xilinx(賽靈思)是全球領先的可程式設計邏輯完整解決方案的供應商。無論是紅外CCD,還是航太航空級複雜計算,通信系統,都離不開Xilinx的FPGA,尤其是Vertex7以上晶片。

ADC/DAC

ADI和E2V是類比/數位轉換器的主要供應商。ADI公司的高速(≥30MSPS) DAC包括寬頻射頻、中頻信號處理和通用基帶類別。廣泛應用於有線和無線通訊、儀器儀錶、雷達等領域。我們的高速DAC產品系列可在30 MSPS至數GSPS的速度範圍內提供8至16位解析度。

目前,國產開始逐漸替代這些晶片,在不久的將來,在軍工領域,有望實現晶片100%自足自給!

低功耗和高性價比的紅外攝像機。

MLCC

美國AVX公司的宇航級“卑金屬”電極(BME)、X7R電介質多層陶瓷電容器(MLCC),廣泛應用于有人和無人飛行器以及軌道衛星、高性能航空和軍事等領域。AVX的宇航級BME MLCC工作電壓從16至100伏,電容從2.2至8.2納法,具有0603-1812的多種尺寸。

晶振

Vectron是世界領先的晶振製造商,產品包括高可靠性晶體和晶體振盪器等。產品應用於通信、工業和軍事/航太市場帶來創新的計時裝置。

光耦

AVAGO公司是全世界最優秀的軍用與航太級陶瓷封裝高速光藕供應商。在光電耦合器、紅外線收發器、光通信器件、印表機ASIC、光學滑鼠感測器和運動控制編碼器等領域據稱一直保持市場前3名的領導地位,其中最優秀的HCPL,HSSR,6N系列。

FPGA

Xilinx(賽靈思)是全球領先的可程式設計邏輯完整解決方案的供應商。無論是紅外CCD,還是航太航空級複雜計算,通信系統,都離不開Xilinx的FPGA,尤其是Vertex7以上晶片。

ADC/DAC

ADI和E2V是類比/數位轉換器的主要供應商。ADI公司的高速(≥30MSPS) DAC包括寬頻射頻、中頻信號處理和通用基帶類別。廣泛應用於有線和無線通訊、儀器儀錶、雷達等領域。我們的高速DAC產品系列可在30 MSPS至數GSPS的速度範圍內提供8至16位解析度。

目前,國產開始逐漸替代這些晶片,在不久的將來,在軍工領域,有望實現晶片100%自足自給!

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