根據國家十三五規劃中國半導體產業的發展,將吸取過去光伏、面板、LED等新興產業的發展經驗,在中央與地方政府的共同推動下,採用更多的市場化手段加以扶持。 未來中國半導體行業將以晶圓製造為發展核心,三到五年內在全國新建26座晶圓廠,產能翻倍,形成以晶圓製造為核心產業,拉動上游IC設計、設備、材料與下游封測產業的快速發展。 隨著國家積體電路產業投資基金的巨額投資,半導體領域的各個細分行業已經出現龍頭,IC設計的紫光集團、IC製造的中芯國際、IC封測的長電科技,將代表中國隊參與全球的競爭。
事件:公司公告,太極實業控股子公司十一科技中標專案落地,與和輝光電就第6 代AMOLED 顯示專案工藝機電系統EPC/TURNKEY專案簽訂工程總承包合同,合同金額21.6 億元。
顯示器件EPC 領域地位領先,十一科技前期中標項目合同落地:2016 年並購十一科技目前控股89.45%,十一科技在EPC 行業地位領先,顯示領域已開展中電彩虹咸陽8.6 代線與中電熊貓成都8.6 代線的設計與管理。 根據公司公告,2017 年4 月19 日公佈中標的和輝光電第6 代AMOLED顯示系統EPC/TURNKEY 專案正式簽訂合同,金額21.6億元。 顯示器件,尤其是AMOLED 等高端顯示器件對於工廠環境潔淨度要求極高,作為上游的潔淨室提供商公司未來受益OLED 跨週期投資拉動,有望斬獲更多訂單,業績看好。
半導體跨週期投資拉動,十一科技大單不斷:十一科技作為半導體上游潔淨室稀缺標的,公告指出2016 年半導體領域獲得合肥長鑫12吋記憶體晶圓製造66.86 億元的EPC 訂單,上海華力12 英寸先進生產線57.12 億元的EPC 訂單,以及重慶萬國12 英寸功率半導體晶片製造及封測5.4 億元EPC 訂單。 受益半導體跨週期投資拉動,未來訂單可期。
半導體封測代工接近世界領先水準:海太半導體DRAM 21nm 封測已量產,2016 年占比達到10%;DDR4 比重由2015 年28%上升到2016年54%,DRAM 封測代工接近世界領先水準。 產品良率達到歷史最佳,已通過HP、華為、聯想等重要客戶審核。 公告指出,2016 年封裝、封裝測試最高產量分別8.2 億顆/月和8.17 億顆/月,同比增長25.3%、29.5%,產能進一步擴張。
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