隨著2016年中NB-IoT標準的完成， 以及相關產業的迅速發展和成熟， 2017年NB-IoT正式進入了規模商用元年。
今年10月底， 工信部資訊通訊發展司司長曾表示，
除運營商在NB-IoT網路方面的部署外， 在商用晶片的方面， 華為（海思）、銳迪科、中興微電子等企業已紛紛批量供貨，
一、近期（11、12月）及未來上市的NB-IoT晶片（模組）匯總：
聯發科 MT2621
時間節點：2017中國移動合作夥伴大會 （11月23-25日）發佈
產品介紹：MT2621採用 32位ARMv7 MCU架構， 僅有單個CPU核心， 頻率區區260MHz， 集成4MB SIPRAM嵌入式快閃記憶體和160KB PSRAM， 用於無需持續計算資源或記憶體的微控制器應用，
應用領域：面向超低功耗自動化應用、IoT物聯網應用， 比如可穿戴設備、安全感測器等等。
聯發科 MT2625
2018年Q2季度產品落地
產品介紹：MT2625是聯發科技打造的第一款NB-IoT專屬晶片， 其將ARM Cortex-M微控制器（MCU）、偽靜態隨機記憶體（PSRAM）、快閃記憶體與電源管理單元（PMU）整合在同一晶片平臺上。 同時其還整合一系列豐富的週邊輸入輸出介面， 包括安全數位輸入輸出模組（SDIO）、通用非同步收發傳輸器（UART）、I2C傳輸協定、I2S、序列週邊介面（SPI）及脈衝寬度調製（PWM）。 該方案還支持3GPP R14標準， 可滿足智慧穿戴移動性和可漫遊性。
騏俊 ML2510
產品介紹：ML2510模組率先採用高度集成的RDA NB-IoT單晶片解決方案RDA8908， 是國內首款RDA平臺方案的NB-IoT無線通訊模組。 ML2510具備射頻、模擬、基帶、電源管理等功能， 同時， ML2510內置eSIM和記憶體。
應用領域：可用于智慧市政、智慧園區、智慧抄表、公共資產追蹤、平安城市、工業物聯網和智慧家居等豐富應用場景下的規模化應用。
銳迪科(RDA）RDA8909 （NB-IoT&GSM雙模單晶片）
產品介紹：RDA8909 晶片內部集成了射頻收發器、電源管理器、數據機、模擬基帶、Flash 記憶體、pSRAM 記憶體等， 同時還具備內置 ESIM 的版本， 極大降低了客戶的終端設計難度與成本。 網路制式方面， RDA8909 ， 支持 3GPP-R14 標準， 支援 NB-IoT 和 GSM/GPRS 兩種模式， 包括雙待單通和單待單通。RDA8909 還集成了 802.11b RX 和 BT4.2/BLE 功能，可以實現室內定位和短距離連接。
應用領域：可廣泛運用於可穿戴設備、智慧家居、智慧城市、智慧工農業等各類規模化物聯網應用。
銳迪科(RDA）RDA8910 （eMTC/Nb-IoT/GPRS）
高新興物聯 ME3616
產品介紹：高新興物聯發佈最小尺寸NB-IoT模組ME3616，尺寸僅為16mm×18mm，體積小於1元硬幣。ME3616支援3GPP R14和中國通信標準化協會(簡稱CCSA)標準，更小的體積和更低的功耗使其滿足更多物聯網場景的需求，是一款真正意義上的“全球頻”NB-IoT模組。
應用領域：可應用于智慧穿戴、智慧表計、智慧家居等領域，滿足設備對物聯網通信的需求，從根本上推動產業升級步伐。
新華三 IM2210-NB模組
IM2210-NB模組由紫光旗下展銳提供晶片，新華三提供技術研發及產品攻關能力。
產品介紹：新款 NB 模組採用了極小的產品尺寸，LCC 封裝為16*18*2.1mm。IM2210 NB-IoT模組採用了先進的高度集成設計方案，將射頻、基帶集成在一塊印刷電路板上，完成無線接收、發射、基帶信號處理和音訊信號處理等多種功能，並採用單面佈局，對外應用介面LCC PAD方式，支援AT命令擴展，可以實現用戶個性化定制方案。
應用領域：適用于智慧抄表、智慧停車、智慧樓宇、智慧家居等應用。
新華三 IM2210-NB模組 （NB-IoT/eMTC/EGPRS多位一體化）
產品介紹：IM2209無線模組，是基於NB-IoT/eMTC/E-GPRS多位一體化模組。IM2209它支援支援多種頻段，集成全球衛星導航系統(GNSS：支持GPS、格洛納斯、伽利略）。此外，也支援北斗定位服務，同時模組GNSS可支援至少44通道，跟蹤導航接收靈敏度達到-153dBm。它採用了先進的高度集成設計方案，將射頻、基帶集成在一塊印刷電路板上，完成無線接收、發射、基帶信號處理和音訊信號處理等多種功能。
應用領域：適用于在智慧停車、智慧井蓋、智慧物流、智慧抄表、電動車防盜、物聯校園等諸多領域。
在LoRa領域新華三同樣沒有落下，基站、終端、模組（IM2201）等一應俱全。
小米松果 NB-IoT模組
2014年小米出了WiFi模組，藍牙模組然後出了WiFi+藍牙模組，2017年小米做了安全加密晶片。11月28日，在首屆IoT開發者大會上，小米透露計畫明年初推出NB-IoT的模組。
Nordic nRF91
產品介紹：Nordic nRF91系列基於3GPP Release 13 LTE-M和NB-IoT蜂窩技術。該系列針對功率和尺寸而優化，專為滿足新興的低功耗蜂窩IoT應用而設計。
二、年內稍早上市的NB-IoT晶片匯總：
高通 MDM9206 （eMTC/NB-IoT/GSM）
產品介紹：MDM9206是高通為Cat-M1和Cat-NB1定制的多模多頻的晶片，支援全球Cat M1和NB1以及GSM多模，支持Cat-M1、Cat-NB1的全球所有頻段。並且MDM9206還集成了GPS、格納洛斯、北斗以及伽利略全球導航衛星定位服務，在不通過任何附加的晶片或者接收器的情況下，可以直接嵌入到該晶片中，實現了與高通 的4G功能的充分整合。
華為 Boudica 120 /150
華為從2014年開始投入NB-IoT晶片研發，2015年推出了基於預標準的晶片原型產品。
2016年9月份，在3GPP標準公佈後的3個月，作為主導方的華為便火速推出NB-IoT商用晶片，同時也是業內第一款正式商用的NB-IoT晶片。
• Boudica 120
6月底 大規模發貨
支援3GPP R13協定，支援700MHz/800MHz/900MHz頻段，月發貨量達百萬片。
• Boudica 150
時間節點：2017 Q3小批量商用、
Q4大規模商用出貨
產品介紹：支援3GPP R14協定，支援700MHz/800MHz/900MHz/1800MHz/2100MHz頻段，預計今年第四季度商用。相對於Boudica 120，Boudica 150功能更強，包括支援資料速率提升、OTDOA定位、基於SC-PTM的多播技術和上行多頻傳輸（Multi-Tone）。
華為Boudica已與中移物聯、移遠、ublox、利爾達、Telit、金雅拓等模組廠家簽訂了供貨協議。12月13日中國NB-IoT產業聯盟年度盛會上，華為刁志峰博士透露，華為NB-IoT晶片已訂貨500萬片，2017年將有2百萬的連接上線，已商用21張運營商網路，涵蓋40多個行業，600多個合作夥伴。
英特爾 MM7115/7315
產品介紹：XMM7115支援NB-IoT標準，而XMM 7315支援 LTE Category M與NB-IoT兩種標準。英特爾在單一晶片集成了LTE數據機和IA 應用處理器。
Altair ALT1250
產品介紹：ALT1250是LTE Release 13 CAT-M1和NB1 IoT晶片組，具有超低功耗。並高度集成LTE基帶處理器，RFIC，PMU，記憶體，功率放大器，濾波器和天線開關，以及面向客戶開發應用的GNSS和基於蜂窩的定位引擎和MCU子系統。
SEQUANS Monarch SX
產品介紹：Monarch SX高度集成的單晶片LTE-M（Cat M1）和NB-IoT（Cat NB1）片上系統（SoC），帶有嵌入式處理器，並高度優化的LTE-M和NB-IoT平臺Sequans的Monarch，並首先通過一級運營商認證，配備ARM®Cortex®-M4處理器，語音和音訊引擎支援LTE-M上的VoLTE。
應用領域：資產跟蹤器，可穿戴設備，智慧電錶，智慧城市和智慧家居感測器以及各種附加工業和消費者物聯網應用程式。
GCT GDM7243I
GDM7243I，其集成LTE Category MI/NB1、RF收發器、基帶與RAM記憶體。
中興微RoseFinch （朱雀）7100
9月28日宣佈商用
產品介紹：RoseFinch7100是中興微電子首款NB－IoT晶片，其為單晶片設計，基於中芯國際超低功耗射頻嵌入式快閃記憶體（55nmULPRFeFlash）工藝平臺製造，集成了知名IP廠商CEVA去年針對物聯網市場推出的高性能內核，以及中天微系統的32位元高性能低功耗嵌入式CPU，開發出的小尺寸、低功耗、低成本、集成羽量級系統安全構架的NB－IoT解決方案。網路方面，可支援R14全頻段。
三、結語：
近日召開的2017物聯網產業峰會上，中國移動、中國電信、中國聯通三大運營商公佈了其物聯網佈局的最新進展。2018年，三大運營商的網路將全面支援窄帶物聯網技術（NB-IoT）。2017年底前，中國移動將實現346個城市的NB-IoT連續覆蓋和全面商用，並提供10億元NB-IoT模組專項補貼。
目前從NB-IoT網路規模、晶片等等一些推動應用上看，中國處於全球領先的地位。
縱觀我國2017年通信產業：4G方興未艾，5G快速推進，NB-IoT牛刀初試。
包括雙待單通和單待單通。RDA8909 還集成了 802.11b RX 和 BT4.2/BLE 功能，可以實現室內定位和短距離連接。應用領域：可廣泛運用於可穿戴設備、智慧家居、智慧城市、智慧工農業等各類規模化物聯網應用。
銳迪科(RDA）RDA8910 （eMTC/Nb-IoT/GPRS）
高新興物聯 ME3616
產品介紹：高新興物聯發佈最小尺寸NB-IoT模組ME3616，尺寸僅為16mm×18mm，體積小於1元硬幣。ME3616支援3GPP R14和中國通信標準化協會(簡稱CCSA)標準，更小的體積和更低的功耗使其滿足更多物聯網場景的需求，是一款真正意義上的“全球頻”NB-IoT模組。
應用領域：可應用于智慧穿戴、智慧表計、智慧家居等領域，滿足設備對物聯網通信的需求，從根本上推動產業升級步伐。
新華三 IM2210-NB模組
IM2210-NB模組由紫光旗下展銳提供晶片，新華三提供技術研發及產品攻關能力。
產品介紹：新款 NB 模組採用了極小的產品尺寸，LCC 封裝為16*18*2.1mm。IM2210 NB-IoT模組採用了先進的高度集成設計方案，將射頻、基帶集成在一塊印刷電路板上，完成無線接收、發射、基帶信號處理和音訊信號處理等多種功能，並採用單面佈局，對外應用介面LCC PAD方式，支援AT命令擴展，可以實現用戶個性化定制方案。
應用領域：適用于智慧抄表、智慧停車、智慧樓宇、智慧家居等應用。
新華三 IM2210-NB模組 （NB-IoT/eMTC/EGPRS多位一體化）
產品介紹：IM2209無線模組，是基於NB-IoT/eMTC/E-GPRS多位一體化模組。IM2209它支援支援多種頻段，集成全球衛星導航系統(GNSS：支持GPS、格洛納斯、伽利略）。此外，也支援北斗定位服務，同時模組GNSS可支援至少44通道，跟蹤導航接收靈敏度達到-153dBm。它採用了先進的高度集成設計方案，將射頻、基帶集成在一塊印刷電路板上，完成無線接收、發射、基帶信號處理和音訊信號處理等多種功能。
應用領域：適用于在智慧停車、智慧井蓋、智慧物流、智慧抄表、電動車防盜、物聯校園等諸多領域。
在LoRa領域新華三同樣沒有落下，基站、終端、模組（IM2201）等一應俱全。
小米松果 NB-IoT模組
2014年小米出了WiFi模組，藍牙模組然後出了WiFi+藍牙模組，2017年小米做了安全加密晶片。11月28日，在首屆IoT開發者大會上，小米透露計畫明年初推出NB-IoT的模組。
Nordic nRF91
產品介紹：Nordic nRF91系列基於3GPP Release 13 LTE-M和NB-IoT蜂窩技術。該系列針對功率和尺寸而優化，專為滿足新興的低功耗蜂窩IoT應用而設計。
二、年內稍早上市的NB-IoT晶片匯總：
高通 MDM9206 （eMTC/NB-IoT/GSM）
產品介紹：MDM9206是高通為Cat-M1和Cat-NB1定制的多模多頻的晶片，支援全球Cat M1和NB1以及GSM多模，支持Cat-M1、Cat-NB1的全球所有頻段。並且MDM9206還集成了GPS、格納洛斯、北斗以及伽利略全球導航衛星定位服務，在不通過任何附加的晶片或者接收器的情況下，可以直接嵌入到該晶片中，實現了與高通 的4G功能的充分整合。
華為 Boudica 120 /150
華為從2014年開始投入NB-IoT晶片研發，2015年推出了基於預標準的晶片原型產品。
2016年9月份，在3GPP標準公佈後的3個月，作為主導方的華為便火速推出NB-IoT商用晶片，同時也是業內第一款正式商用的NB-IoT晶片。
• Boudica 120
6月底 大規模發貨
支援3GPP R13協定，支援700MHz/800MHz/900MHz頻段，月發貨量達百萬片。
• Boudica 150
時間節點：2017 Q3小批量商用、
Q4大規模商用出貨
產品介紹：支援3GPP R14協定，支援700MHz/800MHz/900MHz/1800MHz/2100MHz頻段，預計今年第四季度商用。相對於Boudica 120，Boudica 150功能更強，包括支援資料速率提升、OTDOA定位、基於SC-PTM的多播技術和上行多頻傳輸（Multi-Tone）。
華為Boudica已與中移物聯、移遠、ublox、利爾達、Telit、金雅拓等模組廠家簽訂了供貨協議。12月13日中國NB-IoT產業聯盟年度盛會上，華為刁志峰博士透露，華為NB-IoT晶片已訂貨500萬片，2017年將有2百萬的連接上線，已商用21張運營商網路，涵蓋40多個行業，600多個合作夥伴。
英特爾 MM7115/7315
產品介紹：XMM7115支援NB-IoT標準，而XMM 7315支援 LTE Category M與NB-IoT兩種標準。英特爾在單一晶片集成了LTE數據機和IA 應用處理器。
Altair ALT1250
產品介紹：ALT1250是LTE Release 13 CAT-M1和NB1 IoT晶片組，具有超低功耗。並高度集成LTE基帶處理器，RFIC，PMU，記憶體，功率放大器，濾波器和天線開關，以及面向客戶開發應用的GNSS和基於蜂窩的定位引擎和MCU子系統。
SEQUANS Monarch SX
產品介紹：Monarch SX高度集成的單晶片LTE-M（Cat M1）和NB-IoT（Cat NB1）片上系統（SoC），帶有嵌入式處理器，並高度優化的LTE-M和NB-IoT平臺Sequans的Monarch，並首先通過一級運營商認證，配備ARM®Cortex®-M4處理器，語音和音訊引擎支援LTE-M上的VoLTE。
應用領域：資產跟蹤器，可穿戴設備，智慧電錶，智慧城市和智慧家居感測器以及各種附加工業和消費者物聯網應用程式。
GCT GDM7243I
GDM7243I，其集成LTE Category MI/NB1、RF收發器、基帶與RAM記憶體。
中興微RoseFinch （朱雀）7100
9月28日宣佈商用
產品介紹：RoseFinch7100是中興微電子首款NB－IoT晶片，其為單晶片設計，基於中芯國際超低功耗射頻嵌入式快閃記憶體（55nmULPRFeFlash）工藝平臺製造，集成了知名IP廠商CEVA去年針對物聯網市場推出的高性能內核，以及中天微系統的32位元高性能低功耗嵌入式CPU，開發出的小尺寸、低功耗、低成本、集成羽量級系統安全構架的NB－IoT解決方案。網路方面，可支援R14全頻段。
三、結語：
近日召開的2017物聯網產業峰會上，中國移動、中國電信、中國聯通三大運營商公佈了其物聯網佈局的最新進展。2018年，三大運營商的網路將全面支援窄帶物聯網技術（NB-IoT）。2017年底前，中國移動將實現346個城市的NB-IoT連續覆蓋和全面商用，並提供10億元NB-IoT模組專項補貼。
目前從NB-IoT網路規模、晶片等等一些推動應用上看，中國處於全球領先的地位。
縱觀我國2017年通信產業：4G方興未艾，5G快速推進，NB-IoT牛刀初試。