韓媒報導， 三星電子2018年將開發新半導體封裝制程， 企圖從台積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單， 台積電表示， 不評論競爭對手動態， 強調公司在先進制程持續保持領先優勢， 對明年營運成長仍深具信心。
三星與台積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單， 之後臺積電靠著前段晶圓製造能力和新封裝技術， 於2016年獨拿蘋果所有訂單。
台積電供應鏈分析， 台積電7nm制程發展腳步領先三星， 且與蘋果的合作關係穩固， 挾制程領先、產能業界之冠， 以及高度客戶信任關係等三大優勢下， 台積電明年仍將以7nm制程，
南韓網站etnews引述業界消息報導， 三星旗下半導體事業部門正投資發展新的扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程， 目標2019年前為新制程建立量產系統， 藉此贏回蘋果供應訂單。
據透露， 這項名為「金奇南」的計畫， 由三星新任共同CEO金奇南今年上半年秘密指示進行。 三星去年底也從英特爾挖角半導體封裝專家吳慶錫， 擔任半導體研究機構主任， 和三星一同開發相關技術。
台積電為全球首家為應用處理器開發商用整合型扇出型封裝技術(InFO)的公司， 也因此奪下蘋果iPhone 7的16納米A10處理器、i8的10納米A11處理器訂單。 雖然三星和台積電在前段晶圓制程的競爭優勢不相上下，
分析半導體業者的公司TechInsights的iPhone新型A系列AP拆解報告指出：「拜InFO技術所賜， AP的厚度已比以往大幅減少， 我們可認定台積電是藉InFO獨佔蘋果供應訂單。 」
業界人士表示， 三星直到現在都僅著重前段制程， 較少投資于後段制程。 因此目前三星在試圖贏回蘋果訂單的同時， 也極為看重發展後段封裝制程技術發展和大幅投資的必要性。