2017對聯發科來說無疑是無比憋屈的一年， 10nm年度旗艦Helio X30因推出時間晚， 僅被魅族一家相中， 而搭載Helio X30的魅族Pro 7系列也沒有取得預想中的成功， 逼得聯發科不得不暫時放棄高端晶片市場。
至於主流市場， 早前推出的Helio P20/P25同樣受眾有限， 除了魅藍和金立以外鮮有廠商涉獵。 如果不是下半年新推出的Helio P30/P23救場， 聯發科在2017年的日子會更難過。
好消息是， 聯發科2018年的日子應該會有所改善， 比如Helio P23已經被vivo Y75和OPPO A79所用，
聯發科也有AI了！
為了迎合AI的普及趨勢， 聯發科計畫在2018年還推出全新的Helio P系列晶片， 其最大特色就是引入名為Edge AI的AI架構。
怎麼說呢， 聯發科的新一代Helio P系列處理器不會像蘋果A11或麒麟970那樣集成獨立的Neural Engine或NPU神經單元， 而是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元， 實現雲端和終端混合的AI架構。
聽起來很熟悉？沒錯， 高通驍龍845的NPE（Neural Processing Engine， 驍龍神經處理引擎）同樣是將CPU、GPU和DSP聯合打造的一種異構AI平臺， 相容Google TensorFlowLite、Oaffe2、CNTK、MxNet等多個神經元架構。
但是， 聯發科Helio P系列的CPU/GPU等單元遠不如驍龍845的CPU/GPU， 所以其AI運算性能， 也就那麼回事吧。 當然， 我們還是希望看到奇跡的。
除了優化AI性能外， 新Helio P系列還將採用更先進的制程（估計是12nm）， 支援硬體級的人臉識別功能， 後置鏡頭支援VR/AR/3D識別等多種功能。
和蘋果“聯姻”了！
我們都知道， 蘋果和高通之間的專利矛盾已經難以調和， 所以蘋果在不斷稀釋高通基帶在新一代iPhone中的占比。
日前有消息稱， 蘋果有意將高通徹底掃地出門， 將iPhone基帶訂單的50%交給英特爾，
可能有童鞋會問了， 蘋果為啥對高通如此不爽呢？明知道英特爾基帶技術不如高通， 而聯發科基帶技術不如英特爾， 還要冒著降低網路性能的風險也要去高通化呢？
答案很簡單啊， 蘋果使用別人的基帶晶片， 哪怕繞不過高通專利， 最多也就是按照技術交授權費。 如果採用高通基帶， 那就必須按照iPhone整機的零售價格交授權費， 二者的差異可有著雲泥之別。
作為消費者，咱們自然希望聯發科是憑藉過硬的技術吸引了蘋果，畢竟接下來就是千兆LTE的時代了，如果聯發科不將集成千兆基帶的SoC賣到白菜價，想指望高通拉下身段普及千兆技術？嗯，別做夢了，只有競爭才有咱們老百姓的實惠。
作為消費者，咱們自然希望聯發科是憑藉過硬的技術吸引了蘋果，畢竟接下來就是千兆LTE的時代了，如果聯發科不將集成千兆基帶的SoC賣到白菜價，想指望高通拉下身段普及千兆技術？嗯，別做夢了，只有競爭才有咱們老百姓的實惠。