臨近年末， 有些關於2018年半導體產業發展的主要觀點， 不是能提供具體資料作為支撐的行業預測， 只是一些直觀的感受寫出來隻言片語拿來供大家一起討論：
1， 巨量並購對全球產業格局影響， 繼續加大中國相關領域趕超難度。
2018年繼續關注高通， 博通， NXP三家企業的並購情況， 博通從美國政府和蘋果方面獲得的支持票， 以及在高通股東方面的部署加大了其收購成功的可能性， 假若收購高通成功， 以博通風格一方面會放棄高通平臺化的合作方式一方面會大力削減高通的研發投入， 這對中國很多比較依賴高通平臺的企業來說會存在一定不利影響。 另一起2017年比較引人關注的並購案是東芝將股權出售給貝恩資本， 而這起交易背後的蘋果和海力士在未來東芝記憶體業務發展中扮演的角色將會非常微妙， 也會對全球記憶體產業格局產生影響。
2， 晶片及上游材料漲價潮有所緩解， 虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素。
2017年缺貨漲價潮主要由記憶體帶動， 跟主要企業產線轉換和良率爬坡有關， 供給端的影響略大於需求端的影響， 而部分半導體產品例如被動元器件、功率mosfet、上游製造和封測材料等， 從2017年2018年的持續性缺貨漲價較大概率與虛擬貨幣市場的暴漲強相關， 2018年這些產品的市場情況依舊取決於虛擬貨幣市場的景氣程度。
3， 中國開展海外並購和投資依然受制於國際外部環境變化的影響， 但整體逐步回溫。
特朗普2017年就任美國新一任總統， 對中企赴美並購產生一定的阻力（2017年多起中企並購高科技美國企業受到CFIUS嚴格審查及否決）， 加上近期美國稅改法案正式落地， 中國國家發改委公佈《企業境外投資管理辦法》等一系列國際國內外部投資環境的變化， 可以看出比較明顯的趨勢是對外投資的挑戰加大， 影響中國資本出海並購的熱情。 不過經過從2015年半導體海外並購風起雲湧到2017年海外並購放緩甚至停滯的過山車局面將會在2018年回歸到正常軌道， 一是前幾年中國PE收購的海外半導體資產將會在2018年陸續產生重大進展， 二是在近4年的摸索中中國半導體產業資本逐步積累經驗， 2018年整體並購規模和數量都將趨於合理，
4， 國內系統廠商開始大量進入IC設計領域， 碎片化市場應用帶來定制化晶片需求。
2017年全球主要互聯網企業和系統廠商將效仿蘋果， 以自研方式為主， 投資方式為輔大量進入IC設計領域， 蘋果目前已經設計了iPhone， iPad和Apple Watch處理器， AirPods無線晶片以及iOS設備中專用的指紋識別晶片Touch ID， 目前自主移動GPU， 電源管理晶片， 數據機晶片等仍在研發中；Google， 特斯拉分別在AI雲服務、自動駕駛等領域開展核心晶片的自研。 在此趨勢下， 2018年我國華為、小米、海康、大疆等企業在晶片方面的投入也將會越來越多。 對我國而言， 一方面系統廠商進入IC領域會加速推動我國各類終端產品供應鏈向高端化升級， 另一方面激發更多的晶片創業企業圍繞系統整機為核心開展定制化晶片的設計，
5， 中國製造產能開始釋放， 警惕出現結構性產能過剩的局面。
2018年中國半導體製造業進入初步收穫階段， 部分產線相繼投產， 進入良率提升和產能爬坡期。 經過快速的廠房廠務和設備投資建設期後， 對各生產線項目團隊的考驗已轉為對團隊合作， 工藝， 運營， 訂單， 以及對資方是否能夠持續性規模投入資金的考驗。 目前看2018年主要投產的產線還集中在邏輯晶片和記憶體方面， 隨著一些國內二三線城市對8寸特色工藝的投資計畫也開始落地， 警惕出現集中紮堆在功率器件、MEMS、第三代半導體等領域投資帶來的結構性產能過剩局面。
6， 手機主晶片創新圍繞在AI和5G上， 也是中國廠商的重大機遇。
2017年手機市場整體需求逐步放緩，對半導體的帶動效應也顯出頹勢，手機主晶片的幾家廠商比如高通、聯發科和展訊都沒有給出很好的業績。2018年手機將進入到更為艱難的局面，主要的創新突破集中在AI和5G領域。AI方面，除了2017年熱炒的各類加速器IP這條路徑，可以重點關注由新的存儲技術帶動的架構上的創新，這方面國內一些初創團隊的研究基本接近國際領先水準，手機AI化的加速將給中國廠商帶來很多機遇，同時明年一些加速器ip和asic企業可能會有些挑戰，畢竟新演算法層出不窮，我們會發現明年的AI晶片創新會呈現出多元化局面，無論是巨頭企業還是初創企業。5G方面，2018年中期將出爐第一個完整的5G標準，中國，日本，韓國將會成為推動5G落地的三大主力國家，而在手機晶片來看，三星和華為將首先受益於5G投資加速，圍繞5G射頻、天線（新材料）、基帶、電源管理晶片的創新可以關注。
7，專利糾紛增多，國內廠商加大重視以企業為主導的智慧財產權體系建設。
2017年底，中國半導體產業的國際專利訴訟和專利糾紛事件開始增多，主要圍繞一些逐步開始有量產和替代能力的核心產品和設備。2018年這種趨勢不會改變，國際巨頭開始拿起專利武器來捍衛自己的利益，制衡中國廠商的快速發展。因此在這個背景下，國內全行業都會格外加大對智慧財產權體系建設的重視程度，從原來政府主導轉移到企業自身需求主導，更多的產業資本也將通過金融手段加強對積體電路智慧財產權的佈局。
8，國內半導體上游設備及材料領域繼續維持穩中有升的發展局面。
2018年中國製造產能陸續投產最大的受益方是國外設備和材料企業，但由於國產化指標的要求，對國內半導體設備和材料企業的發展有持續的強拉動是毋庸置疑的。從技術壁壘來看，圍繞封裝等後道的設備和材料是國產化主要突破口。另外對於第二、三代半導體材料領域，2017年國內的相關領域投資速度也迅猛增長，2018年將維持這種態勢。
9，大基金二期如約而至，助推國內半導體企業加速資本化。
大基金二期不出所料將會在2018年正式官宣，預計關注的重點將是記憶體、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導體製造領域，CPU、FPGA等高端晶片以及EDA工具領域，半導體裝備、材料領域，以及支撐國產半導體生態建設的下游應用及園區類項目領域，還有就是繼續投資子基金。和一期的總體戰略是協調統一的，二期會更注重在關鍵領域的持續性重點突破，以及通過加強下游應用的投資來帶動整個產業的協同效應。可以預見到，大基金將會加強對產業的縱深滲透，對國內半導體企業的傳統發展風格產生一定影響，加速部分國內半導體企業在合適階段進行資本化的進程。
10，一級市場投資依舊活躍，外企及國內上市企業的戰略性投資成為主力。
2017年一級市場投資人普遍的感受是資金多項目少，導致很多企業的估值虛高，更是有不少基金轉戰二級市場，更偏向做財務投資。2018年隨著這些年很多積體電路專業人士開始做投資導致整體資本對技術和市場趨勢的判斷能力有所提升，積體電路行業對資本市場的教育將會繼續向熱門領域集中，向熱門團隊集中，頭部效應明顯，創業門檻實際上出現分化，在以AI（可以擴大到HPC市場）、NB-IOT、自動駕駛、感測器（雷達和視覺）、光學相關、三代半導體為方向的團隊會獲得較多資源關注，同時在國產化替代難度較低的產品方向也會獲得資本青睞，而在消費電子晶片、或者在高度壟斷，國內技術完全沒有替代空間的產品方向，則會面臨資本乾涸的局面。
總體看來，2018年相比2017年會比較艱難，不過沒有一個冬天不可逾越，沒有一個春天不可來臨，不是麼？
一起期待2018的中國半導體！
來源朱晶 北京國際工程諮詢有限公司
2017年手機市場整體需求逐步放緩，對半導體的帶動效應也顯出頹勢，手機主晶片的幾家廠商比如高通、聯發科和展訊都沒有給出很好的業績。2018年手機將進入到更為艱難的局面，主要的創新突破集中在AI和5G領域。AI方面，除了2017年熱炒的各類加速器IP這條路徑，可以重點關注由新的存儲技術帶動的架構上的創新，這方面國內一些初創團隊的研究基本接近國際領先水準，手機AI化的加速將給中國廠商帶來很多機遇，同時明年一些加速器ip和asic企業可能會有些挑戰，畢竟新演算法層出不窮，我們會發現明年的AI晶片創新會呈現出多元化局面，無論是巨頭企業還是初創企業。5G方面，2018年中期將出爐第一個完整的5G標準，中國，日本，韓國將會成為推動5G落地的三大主力國家，而在手機晶片來看，三星和華為將首先受益於5G投資加速，圍繞5G射頻、天線（新材料）、基帶、電源管理晶片的創新可以關注。
7，專利糾紛增多，國內廠商加大重視以企業為主導的智慧財產權體系建設。
2017年底，中國半導體產業的國際專利訴訟和專利糾紛事件開始增多，主要圍繞一些逐步開始有量產和替代能力的核心產品和設備。2018年這種趨勢不會改變，國際巨頭開始拿起專利武器來捍衛自己的利益，制衡中國廠商的快速發展。因此在這個背景下，國內全行業都會格外加大對智慧財產權體系建設的重視程度，從原來政府主導轉移到企業自身需求主導，更多的產業資本也將通過金融手段加強對積體電路智慧財產權的佈局。
8，國內半導體上游設備及材料領域繼續維持穩中有升的發展局面。
2018年中國製造產能陸續投產最大的受益方是國外設備和材料企業，但由於國產化指標的要求，對國內半導體設備和材料企業的發展有持續的強拉動是毋庸置疑的。從技術壁壘來看，圍繞封裝等後道的設備和材料是國產化主要突破口。另外對於第二、三代半導體材料領域，2017年國內的相關領域投資速度也迅猛增長，2018年將維持這種態勢。
9，大基金二期如約而至，助推國內半導體企業加速資本化。
大基金二期不出所料將會在2018年正式官宣，預計關注的重點將是記憶體、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導體製造領域，CPU、FPGA等高端晶片以及EDA工具領域，半導體裝備、材料領域，以及支撐國產半導體生態建設的下游應用及園區類項目領域，還有就是繼續投資子基金。和一期的總體戰略是協調統一的，二期會更注重在關鍵領域的持續性重點突破，以及通過加強下游應用的投資來帶動整個產業的協同效應。可以預見到，大基金將會加強對產業的縱深滲透，對國內半導體企業的傳統發展風格產生一定影響，加速部分國內半導體企業在合適階段進行資本化的進程。
10，一級市場投資依舊活躍，外企及國內上市企業的戰略性投資成為主力。
2017年一級市場投資人普遍的感受是資金多項目少，導致很多企業的估值虛高，更是有不少基金轉戰二級市場，更偏向做財務投資。2018年隨著這些年很多積體電路專業人士開始做投資導致整體資本對技術和市場趨勢的判斷能力有所提升，積體電路行業對資本市場的教育將會繼續向熱門領域集中，向熱門團隊集中，頭部效應明顯，創業門檻實際上出現分化，在以AI（可以擴大到HPC市場）、NB-IOT、自動駕駛、感測器（雷達和視覺）、光學相關、三代半導體為方向的團隊會獲得較多資源關注，同時在國產化替代難度較低的產品方向也會獲得資本青睞，而在消費電子晶片、或者在高度壟斷，國內技術完全沒有替代空間的產品方向，則會面臨資本乾涸的局面。
總體看來，2018年相比2017年會比較艱難，不過沒有一個冬天不可逾越，沒有一個春天不可來臨，不是麼？
一起期待2018的中國半導體！
來源朱晶 北京國際工程諮詢有限公司