國際頂尖“黑科技”要來中國

光明網北京4月10日電從北京經濟技術開發區獲悉， “互聯互通， 共用共創——2017北京國際泛半導體產業博覽會（IC+ EXPO）”預計8月底9月初將在北京亦莊召開， 這是中國第一個泛半導體產業博覽會。 據悉， 博覽會還將國際頂尖“黑科技”帶入此次活動， 幫助國內企業快速把握科技前沿發展趨勢， 預測未來技術發展走向， 以推動中國高科技產業技術的發展。

半導體產業在構建國家產業核心競爭力、保障國家資訊安全方面有著重要意義。 目前國內半導體產業還存諸如技術缺失、產業規模化不足、產業發展與市場需求脫節、晶片製造企業融資難等問題。

同時， 以北京、上海為代表的中國高新技術產業核心城市， 半導體產業發展迅猛， 急需一個產業要素與服務內容完善的全球化溝通與合作的平臺。 據悉， 博覽會以“互聯互通， 共用共創”為主題， 旨在整合全球核心產業資源， 集聚企業、技術、資本、人才、市場、產業政策與標準這六大核心產業發展要素， 以推動全球泛半導體產業實現更深入地融合與發展。

據瞭解， 博覽會將創新展會的模式和內容。 在展會模式上， 將用“以會帶展”的國際化方式， 採取“實際需求+雙向選擇”模式， 即企業或個人發佈實際需求， 與參會人員進行雙向選擇， 實現在投融資、市場、人才、商務、技術等方面的高效對接。 同時博覽會還將半導體應用層面如人工智慧、大資料、物聯網、智慧汽車與新能源汽車電子、消費電子等相關企業及技術納入進來，

以展示半導體技術在各領域的廣泛應用， 讓普通百姓共用科技成果。 本屆博覽會由美國華美半導體協會（CASPA）、全球半導體產業聯盟（GSA）、北京半導體行業協會（CBSIA）共同主辦， 由歐 洲微電子研究中心（IMEC）、北京經濟技術開發區產業技術創新聯盟促進會、泛林集團、中芯國際、京東方科技、北方華創、亦莊國投等共同發起。