2017年全球半導體行業發展勢頭十分強勁， 在多方面實現了兩位數增長。 據最新的統計顯示， 2017年全球半導體市場總營收將會達到4111億美元， 相較2016年增長19.7%， 預計2018年半導體市場有望繼續創出新高。
2017年， 物聯網、汽車電子、人工智慧等晶片需求也在快速增長中， 它們正逐漸成為半導體行業增長的新驅動力。 那2018年， 整個半導體科技行業的發展會如何？市場上將會有哪些主流的關鍵技術？企業會如何佈局未來一年的市場？
從整個行業來看， Gartner列出了2018年十大科技趨勢， 包括人工智慧(AI)基礎、智慧應用與分析、智慧物件、數字孿生、從雲端到邊緣運算、會話式平臺、沉浸式體驗、區塊鏈、事件驅動、以及持續自我調整風險和信任。
Gartner大中華地區資深合夥人龔培元表示， 上述十大科技趨勢也許和2017年的預測有點相似， 但這也代表著每項技術有越來越趨成熟的態勢， 進而更深入地影響產業動向與人們的生活， 也順勢成為2018年的重點技術。
人工智慧將影響人們的日常生活
Gartner所提出的十大技術趨勢， 事實上與智慧數位網格(Intelligent Digital Mesh)息息相關。 龔培元解釋， 智慧的部分無疑就是人工智慧， 人們普遍認為2017年是人工智慧發展元年， 到了2018年， Gartner認為， 人工智慧將跨入實用技術的領域， 轉變為可用的技術成果， 而不再是實驗室中研究的技術， 2018年將是人工智慧大放異彩的一年。
因此， 人工智慧將會在2018年大舉進入晶片產品中， 亦即“AI on Chip”。 例如科技界已經開始對圖形處理器(GPU)為運算基礎的伺服器有更大的採用興趣；Google為自家伺服器中心自行打造了專屬晶片Tensor Processing Units (TPU)；微軟(Microsoft)發佈了基於FPGA 低延遲深度學習雲端平臺Project Brainwave；英特爾(Intel)專為機器學習開發了Nervana晶片；Nvidia的GPU及人工智慧晶片亦不斷推陳出新；華為海思推出了帶有專屬NPU的SoC處理器晶片；IBM研發的首個大腦晶片TrueNorth及為大腦晶片無監督學習研發的神經元自我調整處理器Spiking， 以及新創公司Cerebras、Groq預計於2018年推出人工智慧晶片。
在Imagination Technologies市場傳播副總裁David Harold看來， 人工智慧不僅是未來技術的組成， 更是技術的未來。 它將徹底改變我們的日常生活。 他舉例說， 將來我們只需要說句話就能打開燈，
圖1：Imagination Technologies市場傳播副總裁David Harold
2018年人工智慧主流性應用將會出現， 特別是與“安全”相關的應用。 隨著人工智慧需要搜集越來越多的資料作為其深度分析的基礎， 人工智慧不僅需要保護資料的安全性，
不僅如此， 2018年人工智慧發展的另一項重點則是人們與人工智慧的互動。 龔培元表示， 現階段人們對於人工智慧仍有疑慮， 尤其是人工智慧究竟會不會取代人工這一點， 事實上， 若是人們或企業真正懂得“運用”人工智慧， 不但不會被取代， 還可能收到1+1大於3的效果。
也就是說， 從現在到2019年， 人工智慧所取代的就業機會將超過其創造的數量；然而到了2020年， Gartner預測人工智慧創造的工作機會將足以彌補其取代的數量。 更何況， 人工智慧將提高許多工作的生產力， 若能巧妙運用， 確實可以豐富人們的就業生活， 重新改造舊的工作， 並創造新的產業。
2018年人工智慧將可擺脫2017年可分析資料不足的窘境， 增強的演算法能力將促使語音、圖像識別等技術不斷突破， 將進一步增加智慧終端機的附加價值， 開拓更多元的智慧化應用。 零售服務也可受惠人工智慧的演進， 比如分析進店客人的屬性， 可拓展更符合客戶需求的服務。 當然， 這也會帶動具備影音與感測功能的智慧終端機設備需求的增加。
高雲半導體市場副總裁黃俊認為近年來物聯網、車聯網， 以及自動駕駛等新興市場的興起， 跟人工智慧息息相關。 人臉識別、圖像識別、智慧監控等技術在2018年會得到更長足的進步。 他最看好智慧終端機側的人工智慧技術， “之前的人工智慧技術主要依賴於雲端、伺服器中對大量資料的分析， 終端只是一個資料入口，或只具備資料獲取功能。由於網路延時問題，人們需要更快捷的回應，以及更好的用戶體驗，這將會推動終端產品上人工智慧應用的快速發展。”
在人工智慧發展初期，FPGA是不可或缺的器件，黃俊承認，作為國內的一家FPGA廠商倍感壓力，因為在2018年，他們將會遇到更多來自國外競爭對手的挑戰。不過他對此並不擔心，“我們一方面要儘快完善自己的產品，提高服務，側重應用方案的建設，緊盯新興市場熱門應用，比如人工智慧，另一方面也要靠穩步的增長贏得更多政策上的扶持。”
圖2：高雲半導體市場副總裁黃俊
Smiths Interconnect全球市場副總裁Jeff Dick 則表示，“我們將繼續看好運用在資料中心和雲存儲的人工智慧市場。”不過，他更期待自動駕駛、車載安全系統，以及車聯網等更多汽車應用的持續創新。
他同時表示，Smiths Interconnect所專注的領域包括商用航空，航太，鐵路，醫療以及半導體測試行業，他們的策略是通過極具競爭力的產品和服務品質來贏得更多的市場佔有率。
圖3：Smiths Interconnect全球市場副總裁Jeff Dick
半導體企業如何抓住商機？
根據Gartner的預估，到2020年深度神經網路(DNN)和機器學習應用將為半導體企業創造100億美元的市場商機，人工智慧與機器學習將逐漸滲透所有事物，成為未來5年科技廠商的主要戰場。
而企業要如何才能抓住人工智慧在2018年，甚至未來幾年衍生的龐大商機？Gartner研究總監鄭雅君表示，Gartner提出的十大技術趨勢技術都有半導體企業能切入之處，其中因為人工智慧的風行，未來運算架構將會有很大的改變、且人工智慧與物聯網勢必會進一步融合。而更先進的運算架構也將促使異構運算(heterogeneous computing)架構的出現、持久型記憶體(persistent memory)日益受到重視、固態硬碟(SSD)需求增加、快閃記憶體陣列(AFA)調整為固態陣列(SSA)、高效能網路勢在必行，以及更高密度封裝技術更顯重要，因此半導體相關企業可從上述幾點切入，推出相應的產品或新技術。
ADI公司副總裁及大中華區董事總經理Jerry Fan就認為，無論是人工智慧的深層神經網路演算法、工業物聯網、預防性醫療，還是無人駕駛汽車和有人駕駛汽車的自動刹車停車等技術，它們都離不開智慧感測器的應用、有效資料的採集，以及連接和安全性到最終的數位化。
由於在下一波的技術時代，智慧感測器將可以無所不在地精准採集重要而有效的資料和資訊，為資料處理和數位化做最好的準備，減少雲端資料儲存和處理的要求，這樣的協作處理會成為更好的體系架構，可伸縮可持續發展的基礎。因此，ADI把下一波技術時代稱為“萬能傳感(ubiquitous sensing)”時代。
對此，艾邁斯半導體全球銷售和市場執行副總裁Pierre Laboisse也持相同觀點，“世界正進入數位化轉型的新階段，新一波的創新浪潮正將數位智慧從電腦設備、平板電腦和智慧手機拓展到數十億的互聯設備。在這個嶄新且通過物聯網互聯的世界，感測器處於數位化轉型的核心。未來，感測器會變得無所不在。”
他舉例說，互聯的感測器將能夠應用在任何領域，照明燈具、服裝、食品包裝，甚至人體內部，或者嵌入到皮膚下面。Pierre Laboisse表示，“當然，它們必須滿足極端小型化、超低能耗、包含網路介面和隨插即用信號或資料輸出等幾大挑戰性的要求。”
艾邁斯半導體致力於研發一系列極具吸引力的智慧感測器解決方案，使設備實現前所未有，或在大批量終端產品的晶片級封裝中未曾實現的傳感功能。“我們非常激動，因為我們開拓了現今感測器性能可能達到的邊界，並將自身定位在未來巨大變革的前沿。” Pierre Laboisse表示。
圖4：艾邁斯半導體全球銷售和市場執行副總裁Pierre Laboisse
而在華虹宏力執行副總裁范恒看來，“其實，不論是人工智慧、自動駕駛，還是物聯網，車聯網，都離不開移動通信技術，而伴隨著5G技術的發展，我們將逐步邁向智慧物聯網的新時代，成百上千億數量級的連接成為可能。射頻(RF)SOI等新技術在加強5G網路和智慧物聯網應用中所展現的優勢已引起了廣泛矚目。相比基於砷化鎵和藍寶石襯底的射頻開關設計，SOI可使客戶獲得優秀性能和擴展能力，同時大幅降低成本，提高產品競爭力，也非常適用于智慧手機以及智慧家居、可穿戴設備等智慧硬體所需的射頻前端晶片。”
他同時指出，華虹宏力的0.2微米SOI工藝平臺是專為無線射頻前端優化的工藝解決方案。此外，華虹宏力正積極開發0.13微米射頻SOI等射頻相關技術，以應對智慧手機出貨量的持續增長，以及未來5G蜂窩通信的發展及高集成度應用。
圖5：華虹宏力執行副總裁范恒
David Harold也覺得人工智慧、物聯網和自動駕駛領域對半導體企業來說，充滿了機遇，Imagination將會提供一些人工智慧和視覺方面的新產品來説明半導體企業增強其產品的競爭力。
Mentor(a Siemens business)總裁兼首席執行官Walden C. Rhines認為自動駕駛是人工智慧開發，尤其是模式識別的絕佳平臺。
Microchip首席運營官兼總裁Ganesh Moorthy預計2018年，工業、汽車和物聯網等終端市場的增長會更為強勁，因此，Microchip將會充分利用這些市場和其他市場的增長機遇，為客戶提供整體系統解決方案。“我們將整合我們廣泛的解決方案產品組合，支援客戶通過創新手段實現增長、降低系統總成本並縮短上市時間。”
圖6：Microchip首席運營官兼總裁Ganesh Moorthy
資策會MIC產業顧問兼副主任周士雄指出，人工智慧將加速智慧物件的發展已成大勢所趨，未來半導體業者不僅可朝人工智慧專用晶片研發，智慧物件也將具備人工智慧推論及訓練的能力，因此各式各樣的ASIC，如語音辨識ASIC、影像處理ASIC、運動控制ASIC…等等，將蓬勃發展，協助及分擔中央處理器(CPU)或GPU工作負擔，更可依照應用終端的需求，打造專屬的產品。
另一方面，人工智慧與物聯網的結合也將造就許多智慧物聯網物件的出現。智慧物件指能按照固定的程式模型執行任務，並利用人工智慧做出更進階的行為的實體物件，同時能以更自然的方式與周遭環境還有人類進行互動。人工智慧正帶動新型智慧物件如自駕汽車、機器人和無人機的技術進展，也為許多既有物件強化功能，例如連接物聯網的消費性與工業用系統。
未來的智慧物件，如人們不可或缺的智慧手機，一定會內建自然使用者介面(NUI)，甚至比使用者還要聰明，因此手機內部晶片架構也會有所不同。例如只依賴一顆主CPU進行自然使用者介面及人工智慧，或者其他部分的運算，將捉襟見肘，勢必須要內建另一顆協同處理器(co-processor)。此外，整合自然使用者介面的智慧物件還須結合更多的感測器，半導體業者還須思索如何進一步降低主處理器功耗與設備整體功耗。
自然使用者介面包括自然語言、臉部、虹膜識別等等，未來這些人體生理特徵的識別技術，將因人工智慧的進展而更加精確。而要在智慧物件上實現自然使用者介面，除了感測器外，麥克風陣列、音訊或影像處理器、攝影頭等等，都可為半導體廠商帶來新商機。
新的市場需求對企業提出了新的要求，要想持續保持競爭力，必須要做一些改變。“C&K的核心競爭力之一是為標準和定制解決方案開發高度可靠的開關。我們非常專注于高要求的市場，如工業和汽車。但我們與全球其他開關供應商一樣，必須適應一些人機界面從開關與鍵盤轉換到觸控式螢幕的轉變。C&K 將繼續為我們的人機界面開關提供最佳的使用者體驗。我們將在傳感技術中發揮重要的作用，這對於成功管理日益複雜的控制系統和軟體內容至關重要。” C&K亞洲區總經理徐毅表示。
圖7：C&K亞洲區總經理徐毅
除此之外，讓我們看看其他半導體廠商的高管們對於2018年的半導體行業有哪些看法。
圖8：ADI公司副總裁及大中華區董事總經理Jerry Fan
邊緣計算將是人工智慧的發展方向
在過去的一年，有很多實實在在改變，將影響當前及未來電子技術的發展現狀與趨勢，包括物聯網、“中國製造2025”、雲計算、智慧城市等深入人心的技術概念，以及自動駕駛、機器學習、人工智慧等新興領域。創新源源不絕，它們將極大地推動著2018年全球半導體技術和市場的進步與變革。
ADI的創新願景是“超越一切可能”，創新是我們的核心競爭力。ADI正處於一個新的技術時代，這個技術時代的最大特徵是融合，即B2B和個人消費電子技術的加速融合。舉例講，我們用很多面向消費電子應用研發的技術去解決B2B的工業、機器人、汽車等領域中的複雜難題，是B2B技術發展的重要驅動力。
未來，在下一波的技術時代，智慧感測器將可以無所不在地精准採集重要而有效的資料和資訊，為資料處理和數位化做最好的準備，減少雲端資料儲存和處理的要求，這樣的協作處理會成為更好的體系架構，可伸縮可持續發展的基礎，ADI把這下一波技術時代稱為“萬能傳感”(ubiquitous sensing)時代。
除了科技的融合與協作，生態圈的發展需要更多的融合創新也是一個重要議題，通過與合作夥伴、客戶的融合和無間合作，碰撞出新的火花、研發顛覆性創新的技術和解決方案、創建新的商業模式，共同締造新的里程碑。2017年ADI完成了對Linear的收購，就是將高度互補的行業領先產品進行組合，打造行業最全面的高性能模擬方案。
ADI受益於新興市場電腦技術和人工智慧技術的發展，基於“超越一切可能”的創新願景，承諾實現“從感測器到雲端”中每個環節的技術創新，ADI還將通過整合必要的軟體、演算法、網路安全甚至服務，包括通過與客戶和生態鏈合作夥伴的融合合作，在工業、通信、醫療、汽車和消費等領域為客戶提供突破性與更完整的系統解決方案。
新技術的發展都會帶來新的挑戰和機遇。人工智慧的核心基礎是在資料處理，其處理方法基本上有兩種途徑，一種在雲端或後端放入強大的計算能力做集中化資料處理，另外一種途徑就是更多的協作處理，ADI覺得後者是未來的一個發展方向。在協作處理裡面把人工智慧進行分區化，我們努力在感測器端融入更多智慧，利用邊緣計算去應對資料處理效能的挑戰。而這對於ADI的挑戰在於，平衡和優化成本、更高的集成度和安全性以及更低的功耗等等問題，ADI需要加強與業界更多合作夥伴的合作來共同推進。
無人駕駛領域最複雜的應用同樣決定於資料的收集與處理。當所有汽車、路上走動的人和所有物體都處於動態的環境裡面，資料獲取的精確度是非常難以解決的問題，資料處理與演算法也面臨新的挑戰。這個問題上，乃至未來需要進一步挑戰自動駕駛應用更高的性能指標要求方面，ADI的高性能模擬技術優勢得以進一步突顯。ADI基於公司已建立的ADAS(高級駕駛輔助系統)、MEMS及RADAR技術組合構建的Drive360 28nm CMOS RADAR技術平臺將絕佳的射頻性能運用于先進的駕駛安全和自動駕駛領域，加之視覺傳感等方案，為無人駕駛系統提供完整的傳感融合方案。
此外，面對即將到來的5G移動通信的部署，以基站為例，最大的挑戰在於確定的有限物理空間裡面，我們要解決電磁干擾問題，類比通道的雜訊問題，要處理很多越來越寬的頻寬，和集成度通道的問題。過去我們已經提供了業界很多創新方案，針對這些新的應用挑戰我們將繼續利用我們的經驗和技術，將無線通訊技術推動到下一代。
未來10年，在所有領域人工智慧的滲透都將極大改變人類生活，業內領先公司都在重新定義底層架構的晶片，正從上游推動行業變革。
圖9：安森美半導體公司行銷高級總監Phil DeMarie
工業和汽車市場需求強勁
我們對2018年仍然非常樂觀。我們相信，我們尚處在實現汽車和工業終端市場投資收益的初期階段，ADAS、電動車(EV)/混合動力汽車(HEV)、機器視覺、機器人等應用的不斷普及將進一步加快帶動我們的收入增長。我們持續投資汽車和工業終端市場，因為我們相信這些市場將成為增長最快的半導體終端市場。
安森美半導體擁有廣泛而多樣化的產品陣容來支援汽車電子應用，並且我們還是圖像感測器技術領域的全球領先企業。攝像機已經變得非常重要和息息相關，因為它們不僅用於汽車來支持ADAS和自動駕駛，而且還用於無人機和運動相機等消費電子應用以及機器視覺等其他領域。
此外，安森美半導體還能提供整個功率譜的半導體方案，市場需求我們的電源模組和電源管理半導體方案。我們充分發揮在消費電子電源模組方面的專長，使我們能應對許多應用領域提供集成的系統方案。安森美半導體的感測、電源管理、互聯器件以及系統方案貫穿許多市場，並提供創新、有效的方法來解決應用挑戰，為我們的客戶提供高性能、差異化的終端產品。
對於物聯網和大部分其他領域而言，高能效仍是個關鍵趨勢。所有設備類型在半導體層面講究低損耗和節電，使得系統和產品層面降低整體功耗。在越來越多的電池供電的可擕式應用中，如果能使用更迷你的電池，就能實現更小的設計；或如能減少對較大容量電池的需求，就能延長設備的壽命。在移動醫療設備和健身跟蹤器等可穿戴設備領域，這些優勢頗受歡迎。
另一個強大技術趨勢和驅動因素的領域是機器視覺，它與機器學習和人工智慧(AI)息息相關。這在汽車行業表現得最為清晰：被動視覺系統(例如後視攝像機影像)已開始結合捕獲資料的先進處理，使車輛(此前是駕駛員)能做決定，這最終將引向自動駕駛。在其他領域中，例如工業物聯網(IIoT)的工業領域，也開始看見類似的機器視覺到機器學習到 AI技術的趨勢。
中國將繼續成為創新半導體技術極為重要的市場。我們預計中國將繼續成為自動駕駛、電動汽車、物聯網和智慧家居/智慧城市等領域的早期採納者。基於半導體的集成系統方案將是所有這些領域的核心。中國在接受和採納進程中採用諸如安森美半導體的半導體技術類型，應有裨益。
安森美半導體收購Fairchild半導體後，擴充了產品陣容和專長，因而顯著增加了許多市場和應用的針對性方案。通過精密的支持基礎設施和供應鏈，配以本地能力和資源如解決方案工程中心，安森美半導體力求充分支援包括中國在內的全球工程師，為他們提供先進、高度集成的半導體系統方案，説明他們縮短其產品的上市時間。
圖10：TE Connectivity副總裁Jason Merszei
5G將會給產業帶來深層變革
我來自TE Connectivity (TE)資料與終端設備事業部，關注消費電子和通信行業，我非常高興能夠從連接器製造商的角度分享一些看法。我相信整個行業的前景非常樂觀，眾多高新科技的湧現無疑將帶動行業的加速發展，特別是5G移動通信技術的發展將會為整個產業帶來深層變革。
未來5G技術所帶來的高速、低時延、大規模資料通信的特性，能夠支持海量的消費級應用實現即時、高可靠性的通信需求，從而推動新型終端設備的大幅增長。而隨著消費級應用的增加，資料量激增，在高速、低時延，大規模資料通信條件支援下，相應的設備及通信基礎設施的資料處理能力也需要大幅提升，從而對頻寬和資料傳輸能力都提出了更高的要求，因而高速、小型化和高可靠性的連接方案的需求也在與日俱增。
TE所提供的高速、小型化、可靠而堅固的連接解決方案，能夠説明客戶更加靈活地設計系統架構。我們的microQSFP連接器適用於雲基礎及企業級資料中心的交換機、伺服器網卡、PCI 交換、存儲及無線應用，特別是通過我們與客戶在研究和測試等領域的緊密合作，TE的microQSFP能夠滿足其下一代產品對高密度I/O介面的各項需求。
2018年將是5G技術發展的關鍵時期。我們相信5G發展所需要的各項要素，包括政策的鼓勵、開放的創業環境以及雄厚的資金支援等等，中國均已具備。我相信中國能夠引領全球5G應用的發展，從而推動全球創新產業前進。
作為“中國移動5G聯合創新中心”的合作夥伴，TE正積極地為本土市場提供全球領先的專業技術和深刻的行業洞察。針對5G相關的通信、消費電子、汽車和醫療等垂直領域，我們都能夠提供領先的連接解決方案。進入中國近30年來，我們的本土工程團隊快速增長，目前在中國已經擁有15個工廠及2萬多名員工。不管是在專案初期的設計和產品研發，還是全面的技術及售後支持，我們都積極地與本土客戶開展合作，參與到他們的整個生產過程中。TE擁有非常優秀的本土研發、工程和銷售團隊，他們深諳客戶需求，並能夠根據本土市場的變化做出快速的反應和決策。此外，我們與客戶建立了深厚的信任基礎，在合作開發領域進行了大量投入。
我們也非常重視人才培養，搭建了出色的本土精英團隊。例如，TE推出的首款採用兩片式設計的 LGA 3647插座，受到了行業內重要獎項的認可，能夠適用於較大規格的處理器，在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連線性。這款產品在中國生產，我們的本土研發團隊為其提供了重要支援。
圖11：LitePoint全球銷售副總裁Richard Hsieh
萬物互聯的關鍵是互連
在即將到來的2018年，全球半導體市場也將步入成熟發展期，隨著晶片從技術層面的突破速度放緩，企業通過並購保持市場競爭優勢的可能性也大幅增多。而5G、無人駕駛、人工智慧、物聯網、AR/VR等終端市場商用化進程發展，則將不斷推動半導體產業發展。
以我們對市場的瞭解，在2018年物聯網，5G及AI將是推動市場發展的力量。
物聯網與5G技術相輔相成，物聯網概念自1999年首次提出以來，為何到近年才得以爆發式地增長， 究其原因是因為龐大錯綜複雜的物聯網裝置需要 高速的蜂窩網路支援，才能夠大規模部署。而5G也可藉由日韓奧運會之東風提前商用化。
隨著2017年Alphago擊敗圍棋選手，激起大眾對於人工智慧—-深度學習功能的重新審視。 其實AI技術早已在無形之中滲入我們的生活方方面面: 藍牙音箱的方興未艾、蘋果Siri的日趨成熟，出行旅遊的線路規劃-- 並且根據不同使用者習慣的不同規劃，醫療輔助以及家庭教育的應用等， AI早已經在幫助提供更好的生活感受。而在商業範圍之內，更多公司也希望借助大資料及AI分析，能夠做出更精准的決策。 隨著物聯網覆蓋越來越多的應用場景，這個世界將會被人工智慧所包圍。萬物互聯，賦予萬物感知，這將開啟一個嶄新的時代。
我們說到萬物互聯，其關鍵就在於互連。由於無線產品品質把控不嚴，將產生一系列多米諾骨牌式的不良後果。 而對於龐大的終端數量，如何將技術從想法，轉變為產品，再到量產化商用並在每一步都保證快速精確的測試，確保產品能夠準時發佈，掌握商業先機極為重要。
而LitePoint則傳承“工匠精神”，在自己專長領域將產品製成極致。憑藉我們在無線測試領域豐富的經驗和技術專長， 順應技術的發展，耕耘新的領域，我們已經為IoT，5G等蜂窩和WiFi產品提供了完備的射頻測試方案，從而實現產品的快速研發和量產。LitePoint目前是唯一能夠提供Multi-DUT True MIMO測試的廠家。
而在2018年，我們更將堅持提供解決方案而不是單一硬體的策略。與更多本土企業發展合作夥伴關係， 共同面對技術挑戰，助力中國本土企業在新的技術浪潮中佔領商業先機，獲得成功。
圖12：芯海科技董事長盧國建
晶片廠商需要順應市場變化策略
從這幾年頻繁的收購、合併一系列產業動作來看，半導體市場確實逐漸到了發展成熟期，晶片硬體的升級速度會越來越慢。物聯網帶來了一些新的契機，我認為企業的發展也需要隨著這個契機做出一些變化。
芯海科技是一家本土的IC設計公司，可以看到，過去IC設計公司的特點是找到市場需求後，完成IC的研發和生產，通過代理商管道，向傳統的硬體製造商提供IC和應用方案，這是過去的做法。
而在物聯網時代，智慧硬體覆蓋的技術面更廣，包括感測器和ADC在內的信號鏈、無線模組、演算法、AI、雲端技術等等，我認為IC設計企業也可以順應時勢做的更多，我們芯海是在2014年就開始跨界去做藍牙、做演算法、搭建了芯海自己的芯聯雲平臺，也做了APP，是國內第一家推出一站式方案的晶片公司，更好地為我們的客戶提供服務，這不失為一條新的道路。
我認為演算法、AI、大資料是非常重要的。物聯網的應用市場非常龐大，因為它非常碎片化，存在著非常多的可能，而在每一個垂直的、細分的市場裡，演算法、資料分析都是必不可少的，它有別于傳統產品、是物聯網智慧化的體現。
因此我們也推出了一個概念，叫“智慧測量”。芯海在ADC模擬前端這塊，在市場上算是有些名氣的，我們在這塊擁有14年的技術積累，基於高精度測量的優勢，以及我們在感測器前端的演算法和雲端資料分析的佈局，打造了集感知、測量、分析、傳輸，到雲端處理于一體的智慧測量閉環，目前廣泛應用在智慧健康、智慧家居、智慧終端機領域。
我認為，本土IC設計企業，一定要堅持創新。在IC硬體上，芯海也會持續的推陳出新，這是我們的根本。比如我們的電能計量晶片，在市場就擁有著不錯的表現，為了滿足產業快速發展的需求，最近我們又新推出了一款CSE7761的智慧計量晶片，可以做到毫秒級暫態回應，擁有5K以上、K級別的取樣速率，更高的測量精度可以檢測到手機充電狀態，支援兩路計量，同時還有漏電保護功能以滿足市場安全應用需求，這些都是我們在硬體端做的一些基本功。
而在垂直領域的發展，比如智慧健康，我們不僅推出了行業領先的八電極生物阻抗測量晶片CS1258，推出了人體成分分析演算法，未來我們還要做動態信號測量，比如通過脈搏波測量心率參數等，會和醫療專家合作，基於大資料做慢病預警。除此之外，我們已經在和中國保健協會合作，推出智慧健康測量分會，來構建健康測量產業的標準。我們希望在智慧健康這個細分領域，做深做專，為用戶提供更有價值的健康管理服務。
圖13：艾為電子CEO 孫洪軍
2018年最看好NB-IoT的發展
2017年全球半導體市場高速發展，有可能超過15%的增長，是自2010年來增速最高的一年。但增長最主要的推動因素之一智慧手機出貨已經趨於平穩。後續的物聯網、人工智慧、車聯網等新興市場的崛起還需要時間。估計2018年的總體市場還將繼續增長，但速度會降下來，2018年將是下一波高速增長前的緩衝期。中國是全球最大的電子產品製造基地，相應也是全球最大的半導體市場，2018年中國的市場占比還將進一步提高，這裡依然是半導體產業發展的熱土，充滿了機會。
隨著物聯網、人工智慧、車聯網，以及自動駕駛等新興市場的興起，湧現出了很多新的技術，但商業模式的落地，產業鏈的成熟都需要時間。
明年我最看好的是NB-IoT的發展。物聯網喊了很多年，行業在不斷摸索。NB-IoT標準的確立，終於把產業鏈的力量統一起來了，也逐漸有了合適的商業模式。運營商在大力鋪設網路，各家晶片平臺也陸續走向商用，生態鏈逐步成熟，2018年將是NB-IoT的爆發元年。
全球智慧機總出貨量已經不會有大的增長，玩家數量在收縮，門檻在提高。艾為已經在直接面對TI、NXP、Maxim、Onsemi等國際一流公司的競爭。這是2018年艾為面對的最大挑戰，但同時也是千載難逢的發展機遇。雖然智慧機總出貨量不變，但結構會有變化，來自中國的聲音會越來響，消費者需要越來越好越酷越炫的手機而不僅僅滿足於通話、上網等功能性表現，這都給我們帶來更多的發展機會。
從中國製造到中國設計到中國品牌，前幾年出差，飛機上看到大部分人用的是蘋果和三星，現在更多的是華為等國產手機了。經過多年默默地耕耘努力，艾為的產品進入了全部的國產手機品牌，並獲得越來越多的認可，也將繼續伴隨著中國手機品牌的發展而發展。從早期千元以下的低端機走向中高端機型，2018年將會有更多的旗艦機型用上艾為的晶片。
聚焦精品小器件，以類比、混合信號、射頻技術為依託，艾為的產品系列也將繼續拓寬，從原來的音訊產品一枝獨秀拓展到音訊、射頻、電源三大產品線並駕齊驅。手機裡用到艾為器件的機會在增多，一塊手機主機板上從一兩款艾為芯到七八款甚至十多種艾為的料號，我們認為在我們專注的市場上，艾為還有很多機會以更多更有附加值的艾為芯為客戶創造價值，未來會更多。
艾為的目標市場將跟隨原有手機客戶的業務延伸而延伸，逐步進入更寬廣的智慧終端機設備，包括筆記本、智慧家居、物聯網等領域。有市場和技術的延續性，實現可預期的穩步增長。同時順應潮流，做好佈局，獲得更大的發展空間。
在做好大陸市場的同時，2018年艾為還將大力開拓臺灣，韓國和歐美等海外市場。
圖14：Mentor(a Siemens business)總裁兼首席執行官Walden C. Rhines
行業並購仍將繼續
過去幾年裡，半導體行業經歷了一波行業整合。從2013年到2016年，企業並購案例從16件躍升至34件，合併價值也翻了一番超過了5千萬美元。但今年的企業並購數量大幅回落至15件，其中還包括了近期發佈的Marvell收購Cavium的案例。不過，如果將Broadcom對Qualcomm的收購要約包括在內，已宣佈的企業並購價值達到了創紀錄的1560億美元。這幾乎是2011年230億美元企業並購價值的七倍，而當年的230億美元已經是半導體市場的歷史記錄。
那麼，行業整合的浪潮到底是因何而起呢？最被廣泛認可的原因是，歷經60多年的半導體行業正在步入成熟期，並且會追隨鋼鐵和汽車等其他成熟行業走過的道路。不過資料並不支援這一假設。前50家最大的半導體公司的合併市場份額仍舊低於10年前的數字。而且，排名前10的半導體公司的合併市場份額僅比最近40年的平均值高出10個百分點。
我個人更傾向於另一種可能性，即我們正處在半導體行業典型的兩波增長之間。無線手持設備推動了最近一波的增長，如今我們正在等待類似物聯網這樣的新興事物來發起新一波的增長。歷史上，當新應用的單位成本或其他某種新功能使得這一應用成為可能時，便會引領半導體行業經歷新的增長週期。近年來，半導體的每電晶體成本與過去60年裡大部分年份一樣，平均保持了超過30%的年遞減速度。事實上，這一趨勢的延續未來可能會引發幾波全新的半導體應用。
與此同時，持續的低借貸成本和市場專業化等其他因素也為一定級別的行業整合增長提供了動力。但該類整合很可能表現為重點應用細分市場中的特定公司進一步鞏固其主導地位。
在技術前沿，行業仍在深入推進IC節點，並在領先的尖端設計中採用10/7nm工藝。面臨的挑戰也是多方位的：低功耗、低製造成本和高性能是這些節點最受關注的問題。EUV光刻技術尚未成為主流，致使製造和設計社區需採用各種方法實現更多的雙重/三重甚至四重曝光。現在，流片數量充足，情況似乎趨於穩定，10nm 和 7 nm 設計正在加速，5nm 和 3nm 工藝也已納入發佈日程。
封裝以及封裝/晶片模擬依然是一項重要問題。面向多晶片封裝配置的新一代模擬、驗證和分析現已上市。晶片設計人員現在可基於封裝工程師與晶片設計師之間的穩定資料流程，對最具成本和性能效益的封裝和管腳輸出配置進行智慧分析。
在被 Siemens 收購後，Mentor 加快了在積體電路和系統設計領域的投資步伐。我們現在可以擴大我們在一些關鍵領域的領先優勢，例如高層次綜合(HLS)、物理驗證、分辨力增強、可測試性設計(DFT)、汽車/航空電子和其他更多領域。許多新計畫涉及使用機器學習或人工智慧來處理與日俱增的設計複雜性，以及滿足功耗和性能的改善需求。此外，借助Siemens的資源，我們得以提高我們的並購能力，最近我們將Solido納入Mentor家族便證明了這一點。
本文為《電子工程專輯》原創，版權所有，謝絕轉載
終端只是一個資料入口，或只具備資料獲取功能。由於網路延時問題，人們需要更快捷的回應，以及更好的用戶體驗，這將會推動終端產品上人工智慧應用的快速發展。”在人工智慧發展初期，FPGA是不可或缺的器件，黃俊承認，作為國內的一家FPGA廠商倍感壓力，因為在2018年，他們將會遇到更多來自國外競爭對手的挑戰。不過他對此並不擔心，“我們一方面要儘快完善自己的產品，提高服務，側重應用方案的建設，緊盯新興市場熱門應用，比如人工智慧，另一方面也要靠穩步的增長贏得更多政策上的扶持。”
圖2：高雲半導體市場副總裁黃俊
Smiths Interconnect全球市場副總裁Jeff Dick 則表示，“我們將繼續看好運用在資料中心和雲存儲的人工智慧市場。”不過，他更期待自動駕駛、車載安全系統，以及車聯網等更多汽車應用的持續創新。
他同時表示，Smiths Interconnect所專注的領域包括商用航空，航太，鐵路，醫療以及半導體測試行業，他們的策略是通過極具競爭力的產品和服務品質來贏得更多的市場佔有率。
圖3：Smiths Interconnect全球市場副總裁Jeff Dick
半導體企業如何抓住商機？
根據Gartner的預估，到2020年深度神經網路(DNN)和機器學習應用將為半導體企業創造100億美元的市場商機，人工智慧與機器學習將逐漸滲透所有事物，成為未來5年科技廠商的主要戰場。
而企業要如何才能抓住人工智慧在2018年，甚至未來幾年衍生的龐大商機？Gartner研究總監鄭雅君表示，Gartner提出的十大技術趨勢技術都有半導體企業能切入之處，其中因為人工智慧的風行，未來運算架構將會有很大的改變、且人工智慧與物聯網勢必會進一步融合。而更先進的運算架構也將促使異構運算(heterogeneous computing)架構的出現、持久型記憶體(persistent memory)日益受到重視、固態硬碟(SSD)需求增加、快閃記憶體陣列(AFA)調整為固態陣列(SSA)、高效能網路勢在必行，以及更高密度封裝技術更顯重要，因此半導體相關企業可從上述幾點切入，推出相應的產品或新技術。
ADI公司副總裁及大中華區董事總經理Jerry Fan就認為，無論是人工智慧的深層神經網路演算法、工業物聯網、預防性醫療，還是無人駕駛汽車和有人駕駛汽車的自動刹車停車等技術，它們都離不開智慧感測器的應用、有效資料的採集，以及連接和安全性到最終的數位化。
由於在下一波的技術時代，智慧感測器將可以無所不在地精准採集重要而有效的資料和資訊，為資料處理和數位化做最好的準備，減少雲端資料儲存和處理的要求，這樣的協作處理會成為更好的體系架構，可伸縮可持續發展的基礎。因此，ADI把下一波技術時代稱為“萬能傳感(ubiquitous sensing)”時代。
對此，艾邁斯半導體全球銷售和市場執行副總裁Pierre Laboisse也持相同觀點，“世界正進入數位化轉型的新階段，新一波的創新浪潮正將數位智慧從電腦設備、平板電腦和智慧手機拓展到數十億的互聯設備。在這個嶄新且通過物聯網互聯的世界，感測器處於數位化轉型的核心。未來，感測器會變得無所不在。”
他舉例說，互聯的感測器將能夠應用在任何領域，照明燈具、服裝、食品包裝，甚至人體內部，或者嵌入到皮膚下面。Pierre Laboisse表示，“當然，它們必須滿足極端小型化、超低能耗、包含網路介面和隨插即用信號或資料輸出等幾大挑戰性的要求。”
艾邁斯半導體致力於研發一系列極具吸引力的智慧感測器解決方案，使設備實現前所未有，或在大批量終端產品的晶片級封裝中未曾實現的傳感功能。“我們非常激動，因為我們開拓了現今感測器性能可能達到的邊界，並將自身定位在未來巨大變革的前沿。” Pierre Laboisse表示。
圖4：艾邁斯半導體全球銷售和市場執行副總裁Pierre Laboisse
而在華虹宏力執行副總裁范恒看來，“其實，不論是人工智慧、自動駕駛，還是物聯網，車聯網，都離不開移動通信技術，而伴隨著5G技術的發展，我們將逐步邁向智慧物聯網的新時代，成百上千億數量級的連接成為可能。射頻(RF)SOI等新技術在加強5G網路和智慧物聯網應用中所展現的優勢已引起了廣泛矚目。相比基於砷化鎵和藍寶石襯底的射頻開關設計，SOI可使客戶獲得優秀性能和擴展能力，同時大幅降低成本，提高產品競爭力，也非常適用于智慧手機以及智慧家居、可穿戴設備等智慧硬體所需的射頻前端晶片。”
他同時指出，華虹宏力的0.2微米SOI工藝平臺是專為無線射頻前端優化的工藝解決方案。此外，華虹宏力正積極開發0.13微米射頻SOI等射頻相關技術，以應對智慧手機出貨量的持續增長，以及未來5G蜂窩通信的發展及高集成度應用。
圖5：華虹宏力執行副總裁范恒
David Harold也覺得人工智慧、物聯網和自動駕駛領域對半導體企業來說，充滿了機遇，Imagination將會提供一些人工智慧和視覺方面的新產品來説明半導體企業增強其產品的競爭力。
Mentor(a Siemens business)總裁兼首席執行官Walden C. Rhines認為自動駕駛是人工智慧開發，尤其是模式識別的絕佳平臺。
Microchip首席運營官兼總裁Ganesh Moorthy預計2018年，工業、汽車和物聯網等終端市場的增長會更為強勁，因此，Microchip將會充分利用這些市場和其他市場的增長機遇，為客戶提供整體系統解決方案。“我們將整合我們廣泛的解決方案產品組合，支援客戶通過創新手段實現增長、降低系統總成本並縮短上市時間。”
圖6：Microchip首席運營官兼總裁Ganesh Moorthy
資策會MIC產業顧問兼副主任周士雄指出，人工智慧將加速智慧物件的發展已成大勢所趨，未來半導體業者不僅可朝人工智慧專用晶片研發，智慧物件也將具備人工智慧推論及訓練的能力，因此各式各樣的ASIC，如語音辨識ASIC、影像處理ASIC、運動控制ASIC…等等，將蓬勃發展，協助及分擔中央處理器(CPU)或GPU工作負擔，更可依照應用終端的需求，打造專屬的產品。
另一方面，人工智慧與物聯網的結合也將造就許多智慧物聯網物件的出現。智慧物件指能按照固定的程式模型執行任務，並利用人工智慧做出更進階的行為的實體物件，同時能以更自然的方式與周遭環境還有人類進行互動。人工智慧正帶動新型智慧物件如自駕汽車、機器人和無人機的技術進展，也為許多既有物件強化功能，例如連接物聯網的消費性與工業用系統。
未來的智慧物件，如人們不可或缺的智慧手機，一定會內建自然使用者介面(NUI)，甚至比使用者還要聰明，因此手機內部晶片架構也會有所不同。例如只依賴一顆主CPU進行自然使用者介面及人工智慧，或者其他部分的運算，將捉襟見肘，勢必須要內建另一顆協同處理器(co-processor)。此外，整合自然使用者介面的智慧物件還須結合更多的感測器，半導體業者還須思索如何進一步降低主處理器功耗與設備整體功耗。
自然使用者介面包括自然語言、臉部、虹膜識別等等，未來這些人體生理特徵的識別技術，將因人工智慧的進展而更加精確。而要在智慧物件上實現自然使用者介面，除了感測器外，麥克風陣列、音訊或影像處理器、攝影頭等等，都可為半導體廠商帶來新商機。
新的市場需求對企業提出了新的要求，要想持續保持競爭力，必須要做一些改變。“C&K的核心競爭力之一是為標準和定制解決方案開發高度可靠的開關。我們非常專注于高要求的市場，如工業和汽車。但我們與全球其他開關供應商一樣，必須適應一些人機界面從開關與鍵盤轉換到觸控式螢幕的轉變。C&K 將繼續為我們的人機界面開關提供最佳的使用者體驗。我們將在傳感技術中發揮重要的作用，這對於成功管理日益複雜的控制系統和軟體內容至關重要。” C&K亞洲區總經理徐毅表示。
圖7：C&K亞洲區總經理徐毅
除此之外，讓我們看看其他半導體廠商的高管們對於2018年的半導體行業有哪些看法。
圖8：ADI公司副總裁及大中華區董事總經理Jerry Fan
邊緣計算將是人工智慧的發展方向
在過去的一年，有很多實實在在改變，將影響當前及未來電子技術的發展現狀與趨勢，包括物聯網、“中國製造2025”、雲計算、智慧城市等深入人心的技術概念，以及自動駕駛、機器學習、人工智慧等新興領域。創新源源不絕，它們將極大地推動著2018年全球半導體技術和市場的進步與變革。
ADI的創新願景是“超越一切可能”，創新是我們的核心競爭力。ADI正處於一個新的技術時代，這個技術時代的最大特徵是融合，即B2B和個人消費電子技術的加速融合。舉例講，我們用很多面向消費電子應用研發的技術去解決B2B的工業、機器人、汽車等領域中的複雜難題，是B2B技術發展的重要驅動力。
未來，在下一波的技術時代，智慧感測器將可以無所不在地精准採集重要而有效的資料和資訊，為資料處理和數位化做最好的準備，減少雲端資料儲存和處理的要求，這樣的協作處理會成為更好的體系架構，可伸縮可持續發展的基礎，ADI把這下一波技術時代稱為“萬能傳感”(ubiquitous sensing)時代。
除了科技的融合與協作，生態圈的發展需要更多的融合創新也是一個重要議題，通過與合作夥伴、客戶的融合和無間合作，碰撞出新的火花、研發顛覆性創新的技術和解決方案、創建新的商業模式，共同締造新的里程碑。2017年ADI完成了對Linear的收購，就是將高度互補的行業領先產品進行組合，打造行業最全面的高性能模擬方案。
ADI受益於新興市場電腦技術和人工智慧技術的發展，基於“超越一切可能”的創新願景，承諾實現“從感測器到雲端”中每個環節的技術創新，ADI還將通過整合必要的軟體、演算法、網路安全甚至服務，包括通過與客戶和生態鏈合作夥伴的融合合作，在工業、通信、醫療、汽車和消費等領域為客戶提供突破性與更完整的系統解決方案。
新技術的發展都會帶來新的挑戰和機遇。人工智慧的核心基礎是在資料處理，其處理方法基本上有兩種途徑，一種在雲端或後端放入強大的計算能力做集中化資料處理，另外一種途徑就是更多的協作處理，ADI覺得後者是未來的一個發展方向。在協作處理裡面把人工智慧進行分區化，我們努力在感測器端融入更多智慧，利用邊緣計算去應對資料處理效能的挑戰。而這對於ADI的挑戰在於，平衡和優化成本、更高的集成度和安全性以及更低的功耗等等問題，ADI需要加強與業界更多合作夥伴的合作來共同推進。
無人駕駛領域最複雜的應用同樣決定於資料的收集與處理。當所有汽車、路上走動的人和所有物體都處於動態的環境裡面，資料獲取的精確度是非常難以解決的問題，資料處理與演算法也面臨新的挑戰。這個問題上，乃至未來需要進一步挑戰自動駕駛應用更高的性能指標要求方面，ADI的高性能模擬技術優勢得以進一步突顯。ADI基於公司已建立的ADAS(高級駕駛輔助系統)、MEMS及RADAR技術組合構建的Drive360 28nm CMOS RADAR技術平臺將絕佳的射頻性能運用于先進的駕駛安全和自動駕駛領域，加之視覺傳感等方案，為無人駕駛系統提供完整的傳感融合方案。
此外，面對即將到來的5G移動通信的部署，以基站為例，最大的挑戰在於確定的有限物理空間裡面，我們要解決電磁干擾問題，類比通道的雜訊問題，要處理很多越來越寬的頻寬，和集成度通道的問題。過去我們已經提供了業界很多創新方案，針對這些新的應用挑戰我們將繼續利用我們的經驗和技術，將無線通訊技術推動到下一代。
未來10年，在所有領域人工智慧的滲透都將極大改變人類生活，業內領先公司都在重新定義底層架構的晶片，正從上游推動行業變革。
圖9：安森美半導體公司行銷高級總監Phil DeMarie
工業和汽車市場需求強勁
我們對2018年仍然非常樂觀。我們相信，我們尚處在實現汽車和工業終端市場投資收益的初期階段，ADAS、電動車(EV)/混合動力汽車(HEV)、機器視覺、機器人等應用的不斷普及將進一步加快帶動我們的收入增長。我們持續投資汽車和工業終端市場，因為我們相信這些市場將成為增長最快的半導體終端市場。
安森美半導體擁有廣泛而多樣化的產品陣容來支援汽車電子應用，並且我們還是圖像感測器技術領域的全球領先企業。攝像機已經變得非常重要和息息相關，因為它們不僅用於汽車來支持ADAS和自動駕駛，而且還用於無人機和運動相機等消費電子應用以及機器視覺等其他領域。
此外，安森美半導體還能提供整個功率譜的半導體方案，市場需求我們的電源模組和電源管理半導體方案。我們充分發揮在消費電子電源模組方面的專長，使我們能應對許多應用領域提供集成的系統方案。安森美半導體的感測、電源管理、互聯器件以及系統方案貫穿許多市場，並提供創新、有效的方法來解決應用挑戰，為我們的客戶提供高性能、差異化的終端產品。
對於物聯網和大部分其他領域而言，高能效仍是個關鍵趨勢。所有設備類型在半導體層面講究低損耗和節電，使得系統和產品層面降低整體功耗。在越來越多的電池供電的可擕式應用中，如果能使用更迷你的電池，就能實現更小的設計；或如能減少對較大容量電池的需求，就能延長設備的壽命。在移動醫療設備和健身跟蹤器等可穿戴設備領域，這些優勢頗受歡迎。
另一個強大技術趨勢和驅動因素的領域是機器視覺，它與機器學習和人工智慧(AI)息息相關。這在汽車行業表現得最為清晰：被動視覺系統(例如後視攝像機影像)已開始結合捕獲資料的先進處理，使車輛(此前是駕駛員)能做決定，這最終將引向自動駕駛。在其他領域中，例如工業物聯網(IIoT)的工業領域，也開始看見類似的機器視覺到機器學習到 AI技術的趨勢。
中國將繼續成為創新半導體技術極為重要的市場。我們預計中國將繼續成為自動駕駛、電動汽車、物聯網和智慧家居/智慧城市等領域的早期採納者。基於半導體的集成系統方案將是所有這些領域的核心。中國在接受和採納進程中採用諸如安森美半導體的半導體技術類型，應有裨益。
安森美半導體收購Fairchild半導體後，擴充了產品陣容和專長，因而顯著增加了許多市場和應用的針對性方案。通過精密的支持基礎設施和供應鏈，配以本地能力和資源如解決方案工程中心，安森美半導體力求充分支援包括中國在內的全球工程師，為他們提供先進、高度集成的半導體系統方案，説明他們縮短其產品的上市時間。
圖10：TE Connectivity副總裁Jason Merszei
5G將會給產業帶來深層變革
我來自TE Connectivity (TE)資料與終端設備事業部，關注消費電子和通信行業，我非常高興能夠從連接器製造商的角度分享一些看法。我相信整個行業的前景非常樂觀，眾多高新科技的湧現無疑將帶動行業的加速發展，特別是5G移動通信技術的發展將會為整個產業帶來深層變革。
未來5G技術所帶來的高速、低時延、大規模資料通信的特性，能夠支持海量的消費級應用實現即時、高可靠性的通信需求，從而推動新型終端設備的大幅增長。而隨著消費級應用的增加，資料量激增，在高速、低時延，大規模資料通信條件支援下，相應的設備及通信基礎設施的資料處理能力也需要大幅提升，從而對頻寬和資料傳輸能力都提出了更高的要求，因而高速、小型化和高可靠性的連接方案的需求也在與日俱增。
TE所提供的高速、小型化、可靠而堅固的連接解決方案，能夠説明客戶更加靈活地設計系統架構。我們的microQSFP連接器適用於雲基礎及企業級資料中心的交換機、伺服器網卡、PCI 交換、存儲及無線應用，特別是通過我們與客戶在研究和測試等領域的緊密合作，TE的microQSFP能夠滿足其下一代產品對高密度I/O介面的各項需求。
2018年將是5G技術發展的關鍵時期。我們相信5G發展所需要的各項要素，包括政策的鼓勵、開放的創業環境以及雄厚的資金支援等等，中國均已具備。我相信中國能夠引領全球5G應用的發展，從而推動全球創新產業前進。
作為“中國移動5G聯合創新中心”的合作夥伴，TE正積極地為本土市場提供全球領先的專業技術和深刻的行業洞察。針對5G相關的通信、消費電子、汽車和醫療等垂直領域，我們都能夠提供領先的連接解決方案。進入中國近30年來，我們的本土工程團隊快速增長，目前在中國已經擁有15個工廠及2萬多名員工。不管是在專案初期的設計和產品研發，還是全面的技術及售後支持，我們都積極地與本土客戶開展合作，參與到他們的整個生產過程中。TE擁有非常優秀的本土研發、工程和銷售團隊，他們深諳客戶需求，並能夠根據本土市場的變化做出快速的反應和決策。此外，我們與客戶建立了深厚的信任基礎，在合作開發領域進行了大量投入。
我們也非常重視人才培養，搭建了出色的本土精英團隊。例如，TE推出的首款採用兩片式設計的 LGA 3647插座，受到了行業內重要獎項的認可，能夠適用於較大規格的處理器，在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連線性。這款產品在中國生產，我們的本土研發團隊為其提供了重要支援。
圖11：LitePoint全球銷售副總裁Richard Hsieh
萬物互聯的關鍵是互連
在即將到來的2018年，全球半導體市場也將步入成熟發展期，隨著晶片從技術層面的突破速度放緩，企業通過並購保持市場競爭優勢的可能性也大幅增多。而5G、無人駕駛、人工智慧、物聯網、AR/VR等終端市場商用化進程發展，則將不斷推動半導體產業發展。
以我們對市場的瞭解，在2018年物聯網，5G及AI將是推動市場發展的力量。
物聯網與5G技術相輔相成，物聯網概念自1999年首次提出以來，為何到近年才得以爆發式地增長， 究其原因是因為龐大錯綜複雜的物聯網裝置需要 高速的蜂窩網路支援，才能夠大規模部署。而5G也可藉由日韓奧運會之東風提前商用化。
隨著2017年Alphago擊敗圍棋選手，激起大眾對於人工智慧—-深度學習功能的重新審視。 其實AI技術早已在無形之中滲入我們的生活方方面面: 藍牙音箱的方興未艾、蘋果Siri的日趨成熟，出行旅遊的線路規劃-- 並且根據不同使用者習慣的不同規劃，醫療輔助以及家庭教育的應用等， AI早已經在幫助提供更好的生活感受。而在商業範圍之內，更多公司也希望借助大資料及AI分析，能夠做出更精准的決策。 隨著物聯網覆蓋越來越多的應用場景，這個世界將會被人工智慧所包圍。萬物互聯，賦予萬物感知，這將開啟一個嶄新的時代。
我們說到萬物互聯，其關鍵就在於互連。由於無線產品品質把控不嚴，將產生一系列多米諾骨牌式的不良後果。 而對於龐大的終端數量，如何將技術從想法，轉變為產品，再到量產化商用並在每一步都保證快速精確的測試，確保產品能夠準時發佈，掌握商業先機極為重要。
而LitePoint則傳承“工匠精神”，在自己專長領域將產品製成極致。憑藉我們在無線測試領域豐富的經驗和技術專長， 順應技術的發展，耕耘新的領域，我們已經為IoT，5G等蜂窩和WiFi產品提供了完備的射頻測試方案，從而實現產品的快速研發和量產。LitePoint目前是唯一能夠提供Multi-DUT True MIMO測試的廠家。
而在2018年，我們更將堅持提供解決方案而不是單一硬體的策略。與更多本土企業發展合作夥伴關係， 共同面對技術挑戰，助力中國本土企業在新的技術浪潮中佔領商業先機，獲得成功。
圖12：芯海科技董事長盧國建
晶片廠商需要順應市場變化策略
從這幾年頻繁的收購、合併一系列產業動作來看，半導體市場確實逐漸到了發展成熟期，晶片硬體的升級速度會越來越慢。物聯網帶來了一些新的契機，我認為企業的發展也需要隨著這個契機做出一些變化。
芯海科技是一家本土的IC設計公司，可以看到，過去IC設計公司的特點是找到市場需求後，完成IC的研發和生產，通過代理商管道，向傳統的硬體製造商提供IC和應用方案，這是過去的做法。
而在物聯網時代，智慧硬體覆蓋的技術面更廣，包括感測器和ADC在內的信號鏈、無線模組、演算法、AI、雲端技術等等，我認為IC設計企業也可以順應時勢做的更多，我們芯海是在2014年就開始跨界去做藍牙、做演算法、搭建了芯海自己的芯聯雲平臺，也做了APP，是國內第一家推出一站式方案的晶片公司，更好地為我們的客戶提供服務，這不失為一條新的道路。
我認為演算法、AI、大資料是非常重要的。物聯網的應用市場非常龐大，因為它非常碎片化，存在著非常多的可能，而在每一個垂直的、細分的市場裡，演算法、資料分析都是必不可少的，它有別于傳統產品、是物聯網智慧化的體現。
因此我們也推出了一個概念，叫“智慧測量”。芯海在ADC模擬前端這塊，在市場上算是有些名氣的，我們在這塊擁有14年的技術積累，基於高精度測量的優勢，以及我們在感測器前端的演算法和雲端資料分析的佈局，打造了集感知、測量、分析、傳輸，到雲端處理于一體的智慧測量閉環，目前廣泛應用在智慧健康、智慧家居、智慧終端機領域。
我認為，本土IC設計企業，一定要堅持創新。在IC硬體上，芯海也會持續的推陳出新，這是我們的根本。比如我們的電能計量晶片，在市場就擁有著不錯的表現，為了滿足產業快速發展的需求，最近我們又新推出了一款CSE7761的智慧計量晶片，可以做到毫秒級暫態回應，擁有5K以上、K級別的取樣速率，更高的測量精度可以檢測到手機充電狀態，支援兩路計量，同時還有漏電保護功能以滿足市場安全應用需求，這些都是我們在硬體端做的一些基本功。
而在垂直領域的發展，比如智慧健康，我們不僅推出了行業領先的八電極生物阻抗測量晶片CS1258，推出了人體成分分析演算法，未來我們還要做動態信號測量，比如通過脈搏波測量心率參數等，會和醫療專家合作，基於大資料做慢病預警。除此之外，我們已經在和中國保健協會合作，推出智慧健康測量分會，來構建健康測量產業的標準。我們希望在智慧健康這個細分領域，做深做專，為用戶提供更有價值的健康管理服務。
圖13：艾為電子CEO 孫洪軍
2018年最看好NB-IoT的發展
2017年全球半導體市場高速發展，有可能超過15%的增長，是自2010年來增速最高的一年。但增長最主要的推動因素之一智慧手機出貨已經趨於平穩。後續的物聯網、人工智慧、車聯網等新興市場的崛起還需要時間。估計2018年的總體市場還將繼續增長，但速度會降下來，2018年將是下一波高速增長前的緩衝期。中國是全球最大的電子產品製造基地，相應也是全球最大的半導體市場，2018年中國的市場占比還將進一步提高，這裡依然是半導體產業發展的熱土，充滿了機會。
隨著物聯網、人工智慧、車聯網，以及自動駕駛等新興市場的興起，湧現出了很多新的技術，但商業模式的落地，產業鏈的成熟都需要時間。
明年我最看好的是NB-IoT的發展。物聯網喊了很多年，行業在不斷摸索。NB-IoT標準的確立，終於把產業鏈的力量統一起來了，也逐漸有了合適的商業模式。運營商在大力鋪設網路，各家晶片平臺也陸續走向商用，生態鏈逐步成熟，2018年將是NB-IoT的爆發元年。
全球智慧機總出貨量已經不會有大的增長，玩家數量在收縮，門檻在提高。艾為已經在直接面對TI、NXP、Maxim、Onsemi等國際一流公司的競爭。這是2018年艾為面對的最大挑戰，但同時也是千載難逢的發展機遇。雖然智慧機總出貨量不變，但結構會有變化，來自中國的聲音會越來響，消費者需要越來越好越酷越炫的手機而不僅僅滿足於通話、上網等功能性表現，這都給我們帶來更多的發展機會。
從中國製造到中國設計到中國品牌，前幾年出差，飛機上看到大部分人用的是蘋果和三星，現在更多的是華為等國產手機了。經過多年默默地耕耘努力，艾為的產品進入了全部的國產手機品牌，並獲得越來越多的認可，也將繼續伴隨著中國手機品牌的發展而發展。從早期千元以下的低端機走向中高端機型，2018年將會有更多的旗艦機型用上艾為的晶片。
聚焦精品小器件，以類比、混合信號、射頻技術為依託，艾為的產品系列也將繼續拓寬，從原來的音訊產品一枝獨秀拓展到音訊、射頻、電源三大產品線並駕齊驅。手機裡用到艾為器件的機會在增多，一塊手機主機板上從一兩款艾為芯到七八款甚至十多種艾為的料號，我們認為在我們專注的市場上，艾為還有很多機會以更多更有附加值的艾為芯為客戶創造價值，未來會更多。
艾為的目標市場將跟隨原有手機客戶的業務延伸而延伸，逐步進入更寬廣的智慧終端機設備，包括筆記本、智慧家居、物聯網等領域。有市場和技術的延續性，實現可預期的穩步增長。同時順應潮流，做好佈局，獲得更大的發展空間。
在做好大陸市場的同時，2018年艾為還將大力開拓臺灣，韓國和歐美等海外市場。
圖14：Mentor(a Siemens business)總裁兼首席執行官Walden C. Rhines
行業並購仍將繼續
過去幾年裡，半導體行業經歷了一波行業整合。從2013年到2016年，企業並購案例從16件躍升至34件，合併價值也翻了一番超過了5千萬美元。但今年的企業並購數量大幅回落至15件，其中還包括了近期發佈的Marvell收購Cavium的案例。不過，如果將Broadcom對Qualcomm的收購要約包括在內，已宣佈的企業並購價值達到了創紀錄的1560億美元。這幾乎是2011年230億美元企業並購價值的七倍，而當年的230億美元已經是半導體市場的歷史記錄。
那麼，行業整合的浪潮到底是因何而起呢？最被廣泛認可的原因是，歷經60多年的半導體行業正在步入成熟期，並且會追隨鋼鐵和汽車等其他成熟行業走過的道路。不過資料並不支援這一假設。前50家最大的半導體公司的合併市場份額仍舊低於10年前的數字。而且，排名前10的半導體公司的合併市場份額僅比最近40年的平均值高出10個百分點。
我個人更傾向於另一種可能性，即我們正處在半導體行業典型的兩波增長之間。無線手持設備推動了最近一波的增長，如今我們正在等待類似物聯網這樣的新興事物來發起新一波的增長。歷史上，當新應用的單位成本或其他某種新功能使得這一應用成為可能時，便會引領半導體行業經歷新的增長週期。近年來，半導體的每電晶體成本與過去60年裡大部分年份一樣，平均保持了超過30%的年遞減速度。事實上，這一趨勢的延續未來可能會引發幾波全新的半導體應用。
與此同時，持續的低借貸成本和市場專業化等其他因素也為一定級別的行業整合增長提供了動力。但該類整合很可能表現為重點應用細分市場中的特定公司進一步鞏固其主導地位。
在技術前沿，行業仍在深入推進IC節點，並在領先的尖端設計中採用10/7nm工藝。面臨的挑戰也是多方位的：低功耗、低製造成本和高性能是這些節點最受關注的問題。EUV光刻技術尚未成為主流，致使製造和設計社區需採用各種方法實現更多的雙重/三重甚至四重曝光。現在，流片數量充足，情況似乎趨於穩定，10nm 和 7 nm 設計正在加速，5nm 和 3nm 工藝也已納入發佈日程。
封裝以及封裝/晶片模擬依然是一項重要問題。面向多晶片封裝配置的新一代模擬、驗證和分析現已上市。晶片設計人員現在可基於封裝工程師與晶片設計師之間的穩定資料流程，對最具成本和性能效益的封裝和管腳輸出配置進行智慧分析。
在被 Siemens 收購後，Mentor 加快了在積體電路和系統設計領域的投資步伐。我們現在可以擴大我們在一些關鍵領域的領先優勢，例如高層次綜合(HLS)、物理驗證、分辨力增強、可測試性設計(DFT)、汽車/航空電子和其他更多領域。許多新計畫涉及使用機器學習或人工智慧來處理與日俱增的設計複雜性，以及滿足功耗和性能的改善需求。此外，借助Siemens的資源，我們得以提高我們的並購能力，最近我們將Solido納入Mentor家族便證明了這一點。
本文為《電子工程專輯》原創，版權所有，謝絕轉載