聯發科3顆7nm晶片正在設計中，Helio X 系列下半年重出江湖？

一、聯發科3顆7nm晶片正在設計中， Helio X 系列下半年重出江湖？

據台媒報導， 聯發科內部正在研發 3 顆採用台積電 7nm 制程的新一代晶片。 實際上，

聯發科共同 CEO 蔡力行此前在年終記者會便已透露， 已有 3 個 7nm 晶片產品正在設計中， 但無法評論何時量產。

對此， 臺灣半導體產業界人士預測， 2018 年有機會採用台積電 7nm 制程的“黑馬”有可能是， 負責高速運算且節省功耗的聯發科網路晶片及伺服器晶片解決方案。

2017 年聯發科有意拓展全球最高端手機晶片市場的版圖， 但是結果並不理想， 並迫使公司內部進行高層管理人員大整改。 隨後， 聯發科高層在檢討營運方針之後， 決定先停止 Helio X 手機晶片的相關投資， 以便有效止住公司移動裝置晶片產品線毛利率持續下滑的頹勢。

蔡力行表示， 聯發科短期改造計畫已逐步發揮成效， 移動裝置晶片平臺業務也明顯改善， 從財務數位來看毛利率已是穩定且緩慢回升。

而 2018 年聯發科對於持續提升產品競爭力、毛利率和晶片市占率有相當的信心， 預計 2017 第四季至 2018 年第一季皆會有新產品出現。

此外， 在未來掌握關鍵技術的佈局上， 蔡力行表示， 聯發科將會持續投資包括 AI、5G、NB-IoT、802.11ax， 及車用電子等五大關鍵技術， 同時搭配公司現有的智慧演算法、無線及有線通訊、無線連接、射頻、移動運算、影像處理及多媒體， 以及電源管理等晶片解決方案及 IP。

聯發科總經理陳冠州指出， 2017 年推出的針對中端市場的 Helio P 系列產品市場反應很不錯， 2018 年還會再推兩款 P 系列晶片。 值得注意的是， 2018 年Helio P 系列智慧手機晶片平臺將全面支援 AI 及高速運算功能， 除提供更精確人臉識別、支援 AR/VR 及 3D sensing 等功能外， 也會一體性的打造支援 AI 應用的智慧家庭相關晶片。

而據業內半導體廠商透露， 聯發科絕不會缺席全球頂級手機晶片市場的戰局， 從目前手機晶片發展藍圖來觀察， 旗艦級手機晶片 Helio X 系列可能在 2018 年下半年重出江湖， 同時聯發科也會在 2018-2019 年 5G 真正來臨前加入戰局。

同時， 該廠商透露， 聯發科並沒有放棄往更高端手機市場邁進的決心， 只是需要更多的準備及等待， 尤其是經營高端手機晶片產品市場， 必須完全以客戶需求導向進行策略佈局。 隨著 5G 時代來臨， 各家手機品牌廠商勢必會提前引爆戰火， 這將是聯發科旗艦級晶片再度全面出擊的最佳契機。

二、三星Galaxy S9、LG G7、小米7將搭載高通驍龍845

新一代的手機晶片開啟了人工智慧熱潮，

去年底， 高通在夏威夷發佈驍龍845亦被稱為 “走向未來的處理器”。 現在最新消息指出， 三星和LG的新款旗艦機將搭載驍龍845晶片， 並會在今年早些時間推出。

據外媒AutoMobile報導， 這兩款旗艦機分別是三星Galaxy S9和LG G7， 這兩款設備預計將於今年二月上市。 儘管目前尚沒有人得知三星和LG將的新款智慧手機將會擁有什麼樣的新功能， 但新披露的檔表明， 他們的旗艦智慧手機將是第一個使用高通新處理器的設備。

值得一提的是， 有別於去年推出的Samsung Galaxy S8搭載自家10nm制程工藝處理器， 今年三星旗艦機選擇了高通處理器。 此外， 除了三星和LG， 第三家搭載高通芯處理器的將是小米7。 僅隨其後， 還有HTC U12以及一加 OnePlus 6。

據瞭解， 高通推出的新一代移動平臺驍龍845， 號稱“相比上代驍龍835性能提升30%，

能耗比提升30%， 視頻處理效率提升了2.5倍”。 高通表示其特性主要體現在五大方面：終端側的人工智慧， 帶來更好的拍攝、XR和語音交互體驗;顛覆性的攝像頭使用體驗， 用戶可以拍攝電影級的視頻;保險庫般的安全特徵， 保護你的密碼和生物認證資訊;走向未來的XR體驗， 進一步打破現實和虛擬世界之間的界限， 以及驍龍第二代千兆級LTE數據機， 帶來更極速的無線連接體驗。

據悉， 驍龍845不只是性能和功耗的提升， 它是一款走向未來的處理器， 聚焦人工智慧和沉浸式體驗兩大領域， 而且AI性能比前代有近三倍提升， 特別值得注意的是， 安全方面SPU的引入， 確保了使用者資料獲得保險庫級別的安全保護， 進一步強化高通在頂級處理器的競爭優勢。