投資界（微信ID：pedaily2012）1月10日消息， 芯耘光電宣佈已於12月底完成數千萬元Pre-A輪融資， 本次融資由普華資本領投， 中銀浙商產業基金、士蘭創投和芯禧資本參與跟投。
公司創始人兼CEO夏曉亮表示， 本輪融資主要用於100G及以上速率的矽光晶片的設計， 流片和封裝技術的開發。 公司旨在完成高端光電子晶片的國產化， 研究矽光子技術， 希望實現高端光晶片國產化。
芯耘光電成立於2016年， 是一家光通信器件製造商。 其主要產品包括長距離光電轉換傳輸晶片、器件及模組等， 同時還為用戶提供光子集成技術、矽光100G方案以及資料中心內部高速互聯整體解決方案等。
市場資料預測， 2018年光通信晶片相關市場規模將在105億美元左右。 光通信晶片是光通信企業的核心競爭力， 但我國光晶片行業相對較弱， 以往產品主要集中在中低端領域， 近年來10G以上速率的有源器件和100G光模組等高端產品開始成為研發的重點， 並有所突破。 芯耘光電表示， 當前晶片將主要用於通信領域， 後期有可能會研發用於車載雷射雷達、光計算的晶片。
本輪融資的領投方， 普華資本管理合夥人沈琴華認為， 積體電路產業是資訊產業的基礎和核心， 是國家戰略性產業， 目前我國高端光晶片還依賴進口， 國產化程度低， 核心晶片的缺失對我國通信產業鏈安全帶來潛在的危機，
本文為投資界原創， 作者：yorke， 原文：http://pe.pedaily.cn/201801/425900.shtml